그만큼PCB 용접PCB 생산 공정에서 매우 중요한 연결 고리이므로 용접은 회로 기판의 외관에 영향을 미칠 뿐만 아니라 회로 기판의 성능에도 영향을 미칩니다. PCB 회로 기판의 용접 지점은 다음과 같습니다.

1. PCB 기판을 용접할 때는 먼저 사용된 모델과 핀 위치가 요구 사항을 충족하는지 확인하십시오. 용접 시 먼저 반대쪽 발 측면을 따라 두 개의 핀을 용접하여 위치를 정한 다음 왼쪽에서 오른쪽으로 하나씩 용접합니다.

2. 구성 요소는 저항기, 커패시터, 다이오드, 트랜지스터, 집적 회로, 고전력 튜브 등의 순서로 설치 및 용접되며 기타 구성 요소는 먼저 작고 그 다음이 큽니다.

3. 용접시 납땜 이음부 주위에 주석을 씌워야 하며, 가상 용착을 방지하기 위해 견고하게 용접해야 합니다.

4. 주석을 납땜할 때 주석이 너무 많아서는 안 되며, 납땜 이음매가 원추형일 때가 가장 좋습니다.

5. 저항을 취할 때 필요한 저항을 찾고 가위를 사용하여 필요한 저항 수를 자르고 저항을 적어서 찾으십시오.

6. 칩과 베이스의 방향이 정해져 있으며, 용접 시에는 칩과 베이스, PCB의 간격이 서로 일치하도록 PCB 기판의 간격으로 표시된 방향을 엄격히 따라야 합니다.

7. 동일한 사양을 설치한 후 다른 사양을 설치하고 저항기의 높이를 일정하게 만들어 보십시오. 용접 후 인쇄 회로 기판 표면에 노출된 여분의 핀을 잘라냅니다.

8. 핀이 너무 긴 전기 부품(예: 커패시터, 저항기 등)의 경우 용접 후 짧게 자릅니다.

9. 회로를 연결할 때에는 회로 기판 표면에 붙어 있는 쇳가루로 인해 회로가 단락되는 것을 방지하기 위해 세척제로 회로 표면을 닦아주는 것이 가장 좋습니다.

10. 용접 후 돋보기를 사용하여 납땜 접합부를 확인하고 가상 용접 및 단락이 있는지 확인하십시오.