빨간색 접착제 프로세스 :
SMT 빨간색 접착제 공정은 프레스 또는 디스펜서에 의해 두 개의 패드 사이에 채워진 후 패치 및 리플 로우 용접으로 경화되는 빨간색 접착제의 뜨거운 경화 특성을 활용합니다. 마지막으로, 파도 납땜을 통해, 용접 공정을 완료하기 위해 고정물을 사용하지 않고 파도 위의 표면 마운트 표면 만.
SMT 솔더 페이스트 :
SMT 솔더 페이스트 공정은 표면 마운트 기술의 일종의 용접 공정이며, 주로 전자 구성 요소의 용접에 사용됩니다. SMT 솔더 페이스트는 금속 주석 분말, 플럭스 및 접착제로 구성되어있어 우수한 용접 성능을 제공하고 전자 장치와 인쇄 회로 보드 (PCB) 사이의 안정적인 연결을 보장 할 수 있습니다.
SMT에서 적색 접착제 공정의 적용 :
1. 비용
SMT 레드 접착제 공정의 주요 장점은 파도 납땜 중에 비품을 만들 필요가 없으므로 비품 제조 비용이 줄어든다는 것입니다. 따라서 비용을 절약하기 위해 소규모 주문을하는 일부 고객은 일반적으로 PCBA 처리 제조업체가 Red Glue 프로세스를 채택해야합니다. 그러나, 비교적 후진 용접 공정으로서, PCBA 처리 공장은 일반적으로 적색 접착제 공정을 채택하는 것을 꺼려한다. 이는 빨간색 접착제 공정이 사용될 특정 조건을 충족해야하며 용접 품질은 솔더 페이스트 용접 공정만큼 좋지 않기 때문입니다.
2. 구성 요소 크기가 크고 간격이 넓습니다.
파동 납땜에서 표면 장착 구성 요소의 측면은 일반적으로 크레스트 위로 선택되며 플러그인의 측면이 위에 있습니다. 표면 마운트 성분 크기가 너무 작 으면 간격이 너무 좁아지면 피크가 주석이 잡히면 솔더 페이스트가 연결되어 단락이 발생합니다. 따라서 빨간색 접착제 공정을 사용할 때는 구성 요소의 크기가 충분히 커지고 간격이 너무 작아서는 안됩니다.
SMT 솔더 페이스트 및 빨간색 접착제 공정 차이 :
1. 프로세스 각도
분배 공정이 사용될 때, 빨간색 접착제는 더 많은 지점의 경우 전체 SMT 패치 처리 라인의 병목 현상이됩니다. 인쇄 공정이 사용되면 첫 번째 AI와 패치가 필요하며 인쇄 위치의 정밀도가 매우 높습니다. 대조적으로, 솔더 페이스트 공정은 용광로 브래킷을 사용해야합니다.
2. 품질 각도
빨간색 접착제는 원통형 또는 유리체 패키지의 부품을 쉽게 떨어 뜨릴 수 있으며, 저장 조건의 영향으로 적색 고무 플레이트는 수분에 더 취약하여 부품 손실을 초래합니다. 또한, 솔더 페이스트와 비교하여, 파동 납땜 후 적색 고무 플레이트의 결함 속도는 더 높으며, 전형적인 문제에는 용접 누락이 포함됩니다.
3. 제조 비용
솔더 페이스트 공정의 퍼니스 브래킷은 더 큰 투자이며, 땜납 조인트의 솔더는 땜납 페이스트보다 비쌉니다. 대조적으로, 접착제는 빨간색 접착제 공정에서 특별한 비용입니다. 빨간색 접착제 공정 또는 솔더 페이스트 프로세스를 선택할 때 다음과 같은 원리가 일반적으로 따릅니다.
● SMT 구성 요소가 더 많고 플러그인 구성 요소가 적을 때 많은 SMT 패치 제조업체는 일반적으로 솔더 페이스트 프로세스를 사용하며 플러그인 구성 요소는 후 처리 용접을 사용합니다.
● 플러그인 구성 요소가 많고 SMD 구성 요소가 적은 경우 빨간색 접착제 프로세스가 일반적으로 사용되며 플러그인 구성 요소도 후 처리 및 용접됩니다. 어떤 프로세스가 사용하든 목적은 생산을 늘리는 것입니다. 그러나 대조적으로, 솔더 페이스트 공정은 결함이 낮지 만 수율은 상대적으로 낮다.
SMT 및 DIP의 혼합 공정에서 단일 사이드 환류 및 웨이브 크레스트의 이중 용광로 상황을 피하기 위해, 빨간색 접착제는 PCB의 웨이브 크레스트 용접 표면의 칩 요소의 허리에 놓여서 웨이브 크레스트 용접 중에 주석을 한 번 적용하여 솔더 페이스트 인쇄 공정을 제거 할 수 있습니다.
또한, 빨간색 접착제는 일반적으로 고정되고 보조 역할을하며 솔더 페이스트는 진정한 용접 역할입니다. 솔더 페이스트는 전기를 전도하지 않습니다. 리플 로우 용접 기계의 온도 측면에서, 적색 접착제의 온도는 상대적으로 낮으며, 용접을 완료하려면 파도 납땜이 필요하지만 솔더 페이스트의 온도는 비교적 높습니다.