소개
세라믹 회로 보드 산업은 제조 기술과 재료 혁신의 발전으로 인해 혁신적인 단계를 겪고 있습니다. 고성능 전자 제품에 대한 수요가 증가함에 따라 세라믹 회로 보드는 5G 통신에서 전기 자동차에 이르기까지 응용 분야에서 중요한 구성 요소로 부상했습니다. 이 기사는 세라믹 서킷 보드 부문의 최신 기술 혁신, 시장 동향 및 미래 전망을 탐구합니다.
1. 세라믹 서킷 보드 제조의 기술 발전
1.1 고정밀 다층 세라믹 회로 보드
Hefei Shengda Electronics는 최근 고정밀 다층 세라믹 회로 보드를 생산하기위한 새로운 방법을 특허했습니다. 이 기술은 테이프 주조, 두꺼운 필름 스크린 인쇄 및 레이저 마이크로 에칭의 조합을 사용하여 20-50μm의 선 너비 및 간격을 달성합니다. 이 프로세스는 생산 비용을 크게 줄이면서 효율성을 높이고 고주파 및 고속 응용 프로그램에 이상적입니다 1.
1.2 지속적인 시추 기술
Hangzhou Huaici Technology는 세라믹 회로 보드 용 지속적인 드릴링 장치를 도입하여 생산 효율성과 운영 편의성을 향상 시켰습니다. 이 장치는 유압 시스템과 컨베이어 벨트를 사용하여 드릴링 프로세스를 자동화하여 정밀성을 보장하고 수동 개입을 줄입니다. 이 혁신은 세라믹 회로 보드의 제조, 특히 대량 생산을위한 제조를 간소화 할 것으로 예상됩니다 3.
1.3 고급 절단 기술
세라믹 회로 보드를위한 전통적인 레이저 절단 방법은 워터젯 절단으로 보완되고 있으며, 이는 몇 가지 장점을 제공합니다. Waterjet 절단은 열 응력을 제거하고 2 차 가공없이 깨끗한 가장자리를 생성하는 콜드 절단 공정입니다. 이 방법은 특히 두꺼운 금속 시트와 같은 레이저 절단에 어려운 복잡한 모양 및 재료를 절단하는 데 효과적입니다.
2. 재료 혁신 : 성능 및 신뢰성 향상
2.1 알루미늄 질화증 (ALN) 세라믹 기판
TechCreate Electronics는 구리 코어가 포함 된 획기적인 알루미늄 질화물 세라믹 회로 보드를 개발했습니다. 이 설계는 열 전도성을 크게 향상시켜 고전력 응용 프로그램에 적합합니다. 내장 구리 코어는 열 소산을 향상시켜 성능 저하 위험을 줄이고 전자 장치의 수명을 연장합니다.
2.2 AMB 및 DPC 기술
활성 금속 브레이징 (AMB) 및 직접 도금 세라믹 (DPC) 기술은 세라믹 회로 보드 생산에 혁명을 일으키고 있습니다. AMB는 우수한 금속 결합 강도 및 열 사이클링 성능을 제공하는 반면 DPC는 회로 패터닝이 더 높은 정밀도를 가능하게합니다. 이러한 발전은 자동차 전자 장치 및 Aerospace9와 같은 까다로운 애플리케이션을 위해 세라믹 회로 보드의 채택을 주도하고 있습니다.
3. 시장 동향 및 응용 프로그램
3.1 첨단 산업의 수요 증가
세라믹 회로 보드 시장은 5G 네트워크, 전기 자동차 및 재생 가능 에너지 시스템의 확장으로 인해 급속한 성장을 겪고 있습니다. 자동차 부문에서 세라믹 기판은 전기 자동차의 전력 반도체 모듈에 필수적이며, 여기서 고전압 조건 하에서 효율적인 열 관리 및 신뢰성을 보장합니다.
3.2 지역 시장 역학
아시아, 특히 중국은 세라믹 서킷 보드 생산을위한 글로벌 허브가되었습니다. 인건비, 정책 지원 및 산업 클러스터링 에서이 지역의 장점은 상당한 투자를 유치했습니다. Shenzhen Jinruixin 및 Techcreate Electronics와 같은 주요 제조업체는 혁신을 주도하고 Global Market의 점점 점점 더 많은 점유율을 차지하고 있습니다.
4. 미래의 전망과 도전
4.1 AI 및 IoT와의 통합
세라믹 회로 보드와 AI 및 IoT 기술과의 통합은 새로운 가능성을 잠금 해제 할 준비가되어 있습니다. 예를 들어, AI 구동 열 관리 시스템은 실시간 데이터를 기반으로 냉각 전략을 동적으로 조정하여 전자 장치의 성능 및 에너지 효율을 향상시킬 수 있습니다.
4.2 지속 가능성 및 환경 고려 사항
업계가 성장함에 따라 지속 가능한 제조 관행을 채택하라는 압력이 높아지고 있습니다. Waterjet 절단 및 친환경 재료의 사용과 같은 혁신은 올바른 방향의 단계입니다. 그러나 세라믹 회로 보드 생산의 환경 영향을 줄이기위한 추가 연구가 필요합니다.
결론
세라믹 회로 보드 산업은 기술 혁신의 최전선에 있으며 제조 기술과 재료의 발전으로 성장을 이끌고 있습니다. 고정밀 다층 보드에서 AI 통합 열 관리 시스템에 이르기까지 이러한 개발은 전자식 환경을 재구성하고 있습니다. 고성능과 신뢰할 수있는 전자 부품에 대한 수요가 계속 증가함에 따라 세라믹 회로 보드는 내일의 기술에 힘을 발휘하는 데 점점 더 중요한 역할을 할 것입니다.