PCB 보드 프로세스 솔루션에 대한 주의 사항
1. 접합 방법:
적용 가능: 선의 밀도가 낮고 각 필름 층의 변형이 일관되지 않은 필름;솔더 마스크 층 및 다층 PCB 보드 전원 공급 장치 필름의 변형에 특히 적합합니다.해당 없음: 선 밀도가 높고 선 폭이 높으며 간격이 0.2mm 미만인 네거티브 필름;
참고: 절단 시 와이어 손상을 최소화하고 패드를 손상시키지 마십시오.접합 및 복제 시 연결 관계의 정확성에 주의하십시오.2. 구멍 위치 방법을 변경합니다.
적용 가능: 각 레이어의 변형이 일관됩니다.줄이 많은 네거티브도 이 방법에 적합합니다.해당 없음: 필름이 균일하게 변형되지 않고 국부적인 변형이 특히 심합니다.
참고: 프로그래머를 사용하여 구멍 위치를 늘리거나 줄인 후에 공차의 구멍 위치를 재설정해야 합니다.3. 교수형 방법:
해당되는;변형되지 않고 복사 후 왜곡을 방지하는 필름;해당 없음: 왜곡된 네거티브 필름.
참고: 오염을 방지하려면 통풍이 잘되고 어두운 환경에서 필름을 건조시키십시오.공기 온도가 작업장의 온도 및 습도와 동일한지 확인하십시오.4. 패드 오버랩 방식
적용 가능: 그래픽 선이 너무 조밀하지 않아야 하며 PCB 보드의 선 폭과 선 간격은 0.30mm보다 커야 합니다.해당 없음: 특히 사용자는 인쇄 회로 기판의 외관에 대해 엄격한 요구 사항을 가지고 있습니다.
참고: 패드는 겹쳐진 후 타원형이며 선과 패드 가장자리 주변의 후광은 쉽게 변형됩니다.5. 사진 촬영 방식
적용 가능: 필름의 길이와 폭 방향의 변형 비율이 동일합니다.재드릴링 테스트보드 사용이 불편할 경우 은염막만 적용됩니다.해당 없음: 필름의 길이와 너비 변형이 다릅니다.
참고: 선 왜곡을 방지하려면 촬영 시 초점이 정확해야 합니다.영화의 손실은 크다.일반적으로 만족스러운 PCB 회로 패턴을 얻으려면 여러 번의 조정이 필요합니다.