1. PCB 직소의 외부 프레임 (클램핑 측)은 닫힌 루프 설계를 채택하여 고정물에 고정 된 후 PCB 직소가 변형되지 않도록해야합니다.

2. PCB 패널 너비 ≤260mm (Siemens Line) 또는 ≤300mm (Fuji Line); 자동 분배가 필요한 경우 PCB 패널 너비 × 길이 ≤125 mm × 180 mm;

3. PCB 직소 모양은 사각형에 가능한 한 가깝습니다. 2 × 2, 3 × 3을 사용하는 것이 좋습니다…

4. 작은 플레이트 사이의 중심 거리는 75mm에서 145mm 사이에 제어됩니다.

5. 기준 위치 지점을 설정할 때 일반적으로 위치 지점 주변에서 비해 비재치 영역을 1.5mm 더 넓 힙니다.

6. 직소의 외부 프레임과 내부 소규모 보드, 소규모 보드 및 소규모 보드 사이의 연결 지점 근처에는 큰 장치 나 돌출 장치가 없어야하며, 절단 도구의 정상적인 작동을 보장하기 위해 구성 요소와 PCB의 가장자리 사이에 0.5mm 이상의 공간이 있어야합니다.

7. 4mm ± 0.01mm의 직경으로 직소의 프레임의 네 모서리에 4 개의 위치 구멍이 만들어집니다. 상단과 하단 보드에서 파손되지 않도록 구멍의 강도는 보통이어야합니다. 구멍 직경과 위치의 정밀도는 높아야하며, 구멍 벽은 매끄럽고 버가 없어야합니다.

8. PCB 패널의 각 작은 보드에는 3 개의 포지셔닝 구멍이 있어야하며, 3가 ≤ 6 mm이며, 가장자리 포지셔닝 구멍의 1mm 내에 배선 또는 패치가 허용되지 않아야합니다.

9. 전체 PCB의 위치 및 미세 피치 장치의 위치에 사용되는 기준 기호. 원칙적으로, 간격이 0.65mm 미만인 QFP는 대각선 위치에 설정되어야한다. 부과 PCB 딸 보드에 사용 된 위치 기준 기호는 포지셔닝 요소의 반대쪽 모서리에 정렬되어야합니다.

10. 대형 구성 요소는 I/O 인터페이스, 마이크, 배터리 인터페이스, 마이크로 스위치, 이어폰 인터페이스, 모터 등과 같은 위치 포스트 또는 위치 구멍이 있어야합니다.