CCL(Copper Clad Laminate)은 PCB의 여유 공간을 기준으로 삼아 단단한 구리로 채우는 것을 구리 주입이라고도 합니다.
CCL의 중요성은 다음과 같습니다.
- 접지 임피던스를 줄이고 간섭 방지 능력을 향상시킵니다.
- 전압 강하 감소 및 전력 효율 향상
- 접지에 연결되어 루프 면적을 줄일 수도 있습니다.
PCB 설계의 중요한 링크로서 국내 Qingyue Feng PCB 설계 소프트웨어와 관계없이 일부 외국 Protel, PowerPCB도 지능형 구리 기능을 제공하므로 좋은 구리를 적용하는 방법에 대해 내 아이디어를 여러분과 공유하겠습니다. 업계에 이익이 됩니다.
이제 변형 없이 가능한 한 PCB 용접을 수행하기 위해 대부분의 PCB 제조업체는 PCB 설계자에게 PCB의 개방된 영역을 구리 또는 그리드형 접지선으로 채우도록 요구합니다. CCL을 제대로 처리하지 않으면 더 나쁜 결과를 낳게 됩니다. CCL은 "해로움보다 이로움이 더 크다" 아니면 "좋은 것보다 나쁨"입니까?
고주파수 조건에서 길이가 잡음 주파수 해당 파장의 1/20 이상이면 인쇄 회로 기판 배선 커패시턴스에서 작동하고 안테나 효과를 생성할 수 있으며 배선을 통해 잡음이 발생합니다. PCB에 잘못된 접지 CCL이 있고 CCL은 전송 잡음의 도구가 되었기 때문에 고주파 회로에서 접지선을 어딘가에 접지에 연결하면 이것이 "접지"라고 믿지 마십시오. , λ/20 간격보다 작아야 하며 케이블링과 다층 접지면에 구멍을 뚫고 "잘 접지"되어야 합니다. CCL을 적절하게 처리하면 전류를 증가시킬 수 있을 뿐만 아니라 간섭을 차폐하는 이중 역할도 수행할 수 있습니다.
CCL에는 두 가지 기본 방식, 즉 대면적 구리 클래딩과 메쉬 구리가 있으며, 어느 것이 가장 좋은지에 대한 질문도 종종 받기는 하지만 말하기는 어렵습니다. 왜? 전류 및 차폐 이중 역할이 증가함에 따라 넓은 면적의 CCL이 있지만 CCL의 넓은 면적이 있으므로 웨이브 솔더링을 통해 보드가 휘어지거나 거품이 생길 수도 있습니다. 따라서 일반적으로 문제를 완화하기 위해 몇 개의 슬롯을 열 수도 있습니다. 버블링 구리, 메시 CCL은 주로 차폐 역할을 하며 전류의 역할이 감소합니다. 열 방출의 관점에서 그리드는 이점(구리의 가열 표면 감소)을 가지며 전자파 차폐의 특정 역할을 수행합니다. 그러나 그리드는 실행 방향을 번갈아 만들어서 회로 기판의 작업 주파수에 대한 선폭에 대해 해당 "전기" 길이가 있음을 알고 있습니다(실제 크기를 해당 디지털의 작동 주파수로 나눈 값). 주파수, 구체적인 책), 작동 주파수가 높지 않을 때 그리드 라인의 역할이 명확하지 않을 수 있습니다. 일단 전기 길이와 작동 주파수 일치가 매우 나쁘면 회로가 제대로 작동하지 않는다는 것을 알게 될 것입니다. 방출 신호 간섭 시스템은 어디에서나 작동합니다. 따라서 그리드를 사용하는 사람들의 경우 한 가지만 고집하기보다는 회로 기판 설계의 작업 조건에 따라 선택하는 것이 좋습니다. 따라서 고주파 회로 간섭 방지 요구 사항은 다목적 그리드, 고전류 회로를 갖춘 저주파 회로 및 기타 일반적으로 사용되는 완전한 인공 구리.
CCL에서 예상한 효과를 달성하려면 CCL 측면에서 어떤 문제에 주의를 기울여야 합니다.
1. PCB의 접지가 더 많은 경우 SGND, AGND, GND 등은 각각 PCB 보드 표면의 위치에 따라 독립적인 CCL에 대한 기준점으로 기본 "접지"를 디지털 및 접지로 만듭니다. 구리를 분리하기 위한 아날로그, CCL을 생산하기 전에 먼저 해당 전원 코드(5.0V, 3.3V 등)를 굵게 표시합니다. 이러한 방식으로 다양한 모양의 변형 구조가 형성됩니다.
2. 다른 장소의 단일 지점 연결의 경우 0Ω 저항, 자기 비드 또는 인덕턴스를 통해 연결하는 방법이 있습니다.
3. 수정진동자 근처의 CCL. 회로의 수정 발진기는 고주파 방출 소스입니다. 수정진동자를 구리 클래딩으로 둘러싸 수정진동자의 쉘을 별도로 접지하는 방식이다.
4. 데드존 문제가 너무 크다고 느껴지면 그 위에 접지 비아를 추가하세요.
5. 배선 시작 시 접지 배선에 대해 동일하게 처리해야 합니다. 배선 시 접지를 잘 배선해야 하며 연결을 위한 접지 핀을 제거하기 위해 CCL이 완료될 때 비아를 추가할 수 없습니다. 이 효과는 매우 큽니다. 나쁜.
6. 보드에 날카로운 각도(=180°)를 두지 않는 것이 좋습니다. 왜냐하면 전자기학의 관점에서 볼 때 이는 송신 안테나를 형성하므로 호의 가장자리를 사용하는 것이 좋습니다.
7. 다층 중간층 배선 예비 영역은 구리를 사용하지 마십시오. CCL을 "접지"시키기 어렵기 때문입니다.
8. 금속 라디에이터, 금속 강화 스트립과 같은 장비 내부의 금속은 "양호한 접지"를 달성해야 합니다.
9. 3단자 전압 안정기의 냉각 금속 블록과 수정 발진기 근처의 접지 절연 벨트는 잘 접지되어야 합니다. 한마디로: PCB의 CCL은 접지 문제를 잘 처리하면 "나쁜 것보다 좋은 것"이어야 하며 신호 라인 역류 영역을 줄이고 신호 외부 전자기 간섭을 줄일 수 있습니다.