회로 재료는 최적의 성능을 위해 현대의 복잡한 구성 요소를 서로 연결하기 위해 고품질 도체와 유전체 재료를 사용합니다. 그러나 도체로서 이러한 PCB 구리 도체(DC 또는 mm Wave PCB 보드)에는 노화 방지 및 산화 방지가 필요합니다. 이러한 보호는 전기분해 및 침지 코팅의 형태로 달성될 수 있습니다. 이들은 종종 다양한 수준의 용접 능력을 제공하므로 더 작은 부품, 미세 표면 실장(SMT) 등을 사용하더라도 매우 완벽한 용접 지점을 형성할 수 있습니다. 업계에서는 PCB 구리 도체에 사용할 수 있는 다양한 코팅 및 표면 처리가 있습니다. 각 코팅 및 표면 처리의 특성과 상대적 비용을 이해하면 PCB 보드의 최고의 성능과 가장 긴 서비스 수명을 달성하기 위한 적절한 선택을 하는 데 도움이 됩니다.
PCB 최종 마감재 선택은 PCB의 목적과 작업 조건을 고려해야 하는 간단한 과정이 아닙니다. 조밀하게 포장된 낮은 피치의 고속 PCB 회로와 더 작고 얇은 고주파 PCBS에 대한 현재 추세는 많은 PCB 제조업체에 과제를 제기합니다. PCB 회로는 Rogers와 같은 재료 제조업체가 PCB 제조업체에 공급한 다양한 동박 무게와 두께의 라미네이트를 통해 제조되며, Rogers는 이러한 라미네이트를 전자 제품에 사용하기 위해 다양한 유형의 PCBS로 가공합니다. 어떤 형태로든 표면을 보호하지 않으면 회로의 도체가 보관 중에 산화됩니다. 도체 표면 처리는 도체를 환경으로부터 분리하는 장벽 역할을 합니다. 이는 PCB 도체를 산화로부터 보호할 뿐만 아니라 집적 회로(ICS)의 리드 본딩을 포함하여 용접 회로 및 구성 요소에 대한 인터페이스를 제공합니다.
적합한 PCB 표면 선택
적절한 표면 처리는 PCB 회로 애플리케이션과 제조 공정을 충족하는 데 도움이 됩니다. 비용은 재료비, 공정 및 필요한 마감 유형에 따라 다릅니다. 일부 표면 처리는 조밀하게 라우팅된 회로의 높은 신뢰성과 높은 절연을 허용하는 반면, 일부 표면 처리는 도체 사이에 불필요한 브리지를 생성할 수 있습니다. 일부 표면 처리는 온도, 충격, 진동 등 군사 및 항공우주 요구 사항을 충족하는 반면, 일부 표면 처리는 이러한 응용 분야에 필요한 높은 신뢰성을 보장하지 않습니다. 아래 목록은 DC 회로부터 밀리미터파 대역 및 고속 디지털(HSD) 회로에 이르는 회로에 사용할 수 있는 일부 PCB 표면 처리입니다.
●ENIG
●에네피그
●HASL
●이머젼 실버
●침수주석
●LF HASL
●OSP
●전해경질금
●전해 결합된 소프트 골드
1.ENIG
화학적 니켈-금 공정으로도 알려진 ENIG는 PCB 보드 도체의 표면 처리에 널리 사용됩니다. 도체 표면의 니켈층 위에 용접 가능한 금층을 얇게 형성하여 조밀하게 포장된 회로에서도 용접성이 좋은 평탄한 표면을 만드는 비교적 간단한 저비용 공정입니다. ENIG 공정은 관통홀 전기도금(PTH)의 무결성을 보장하지만 고주파수에서 도체 손실도 증가시킵니다. 이 프로세스는 RoHS 표준에 따라 회로 제조업체 처리부터 부품 조립 프로세스는 물론 최종 제품까지 긴 보관 수명을 가지며 PCB 도체에 대한 장기적인 보호를 제공할 수 있으므로 많은 PCB 개발자가 일반적인 표면 처리.
2.에네피그
ENEPIG는 화학적 니켈층과 금도금층 사이에 얇은 팔라듐층을 추가해 ENIG 공정을 업그레이드한 제품이다. 팔라듐 층은 니켈 층(구리 전도체 보호)을 보호하는 반면, 금 층은 팔라듐과 니켈을 모두 보호합니다. 이 표면 처리는 장치를 PCB 리드에 결합하는 데 이상적이며 여러 리플로우 공정을 처리할 수 있습니다. ENIG와 마찬가지로 ENEPIG도 RoHS를 준수합니다.
3.침수 실버
화학적 은 침강은 PCB를 은 이온 용액에 완전히 담가 은을 구리 표면에 결합시키는 비전해성 화학 공정이기도 합니다. 결과 코팅은 ENIG보다 일관되고 균일하지만 ENIG의 니켈 층이 제공하는 보호 및 내구성이 부족합니다. 표면 처리 공정이 ENIG보다 간단하고 비용 효율적이지만 회로 제조업체에 장기간 보관하는 데는 적합하지 않습니다.
4.침수 주석
화학적 주석 증착 공정은 세척, 마이크로 에칭, 산성 용액 프리프레그, 비전해 주석 침출 용액 침지, 최종 세척을 포함하는 다단계 공정을 통해 도체 표면에 얇은 주석 코팅을 형성합니다. 주석 처리는 구리와 도체를 효과적으로 보호하여 HSD 회로의 손실을 줄이는 데 도움이 됩니다. 불행하게도 화학적으로 가라앉은 주석은 시간이 지남에 따라 주석이 구리에 미치는 영향(즉, 한 금속이 다른 금속으로 확산되면 회로 도체의 장기적인 성능이 저하됨) 때문에 가장 오래 지속되는 도체 표면 처리 중 하나가 아닙니다. 화학 은과 마찬가지로 화학 주석도 무연이며 RoHs를 준수하는 공정입니다.
5. OSP
유기 용접 보호 필름(OSP)은 수성 용액으로 코팅된 비금속 보호 코팅입니다. 이 마감재는 RoHS도 준수합니다. 그러나 이 표면 처리는 수명이 길지 않으며 회로 및 구성 요소가 PCB에 용접되기 전에 사용하는 것이 가장 좋습니다. 최근에는 도체를 장기적으로 영구적으로 보호할 수 있는 새로운 OSP 멤브레인이 시장에 출시되었습니다.
6.전해경질금
경질금 처리는 RoHS 공정에 따른 전해 공정으로 PCB와 구리 도체를 오랫동안 산화로부터 보호할 수 있습니다. 그러나 재료 비용이 높기 때문에 가장 비싼 표면 코팅 중 하나이기도 합니다. 또한 용접성이 좋지 않고 연질 금 처리 접착에 대한 용접성이 좋지 않으며 RoHS를 준수하며 장치가 PCB 리드에 접착할 수 있는 좋은 표면을 제공할 수 있습니다.
