연성 회로 기판, 연성 회로 기판이라고도 알려진 연성 인쇄 회로 기판(FPC라고도 하는 연성 인쇄 회로 회로)은 폴리이미드 또는 폴리에스터 필름을 기판으로 사용하여 신뢰성이 높고 우수한 연성 인쇄 회로 기판입니다. 배선 밀도가 높고, 무게가 가벼우며, 두께가 얇고, 굽힘이 좋은 특성을 가지고 있습니다.

FPC 재료 선택 포인트:
1. 사이드 키/키의 재질 선택

사이드 키는 18/12.5 양면 전해 구리(특수 제외)를 선택하고, 메인 키는 18/12.5 양면 전해 구리(특수 제외)를 선택합니다. 사이드키와 메인키는 구부림에 특별한 요구사항은 없으며, 메인보드에 납땜으로 고정되어 있으나 8회 이상 앞뒤로 구부려도 이상이 없는지 반드시 확인하시기 바랍니다. 키의 두께 요구 사항은 더 엄격합니다. 그렇지 않으면 키의 느낌에 영향을 미치므로 고객의 총 두께 요구 사항을 충족해야 합니다.

 

2. 연결 와이어의 재료 선택

연결선은 18/12.5 양면 전해동선(특수선 제외)입니다. 주요 기능은 연결 역할을 하는 것이며 굽힘 요구 사항에 대한 특별한 요구 사항은 없습니다. 양쪽 끝을 용접하여 고정할 수 있으나 8회 이상 앞뒤로 구부리기 전에 이상이 없는지 확인해야 합니다.

 

3.부자재의 선정

접착 용지를 선택할 때 일반 보드에는 SMT가 필요하지 않으며 고온 내성 접착 용지(예: 측면 키보드)를 사용할 수 있으며 SMT가 필요한 경우 고온 내성 접착 용지(예: 키보드별 SMT)를 사용해야 합니다.

4. 전도성 재료의 선택

전도성 종이를 선택할 때 일반 전도성 접착제는 낮은 전기 전도성 요구 사항(예: 일반 키플레이트)에 적합하고 좋은 전도성 특성은 높은 전기 전도성 요구 사항에 적합하며 접착 종이(예: 특수 키플레이트 등)를 사용해야 합니다. ), 하지만 이 접착지는 가격이 너무 높기 때문에 일반적으로 권장되지 않습니다.

전도성 천의 전도성은 그럴 수 있지만 점도가 이상적이지 않으며 일반적으로 키플레이트 등급에 적합합니다.

전도성 순수 접착제는 고강도 전도성 소재로 일반적으로 강판 접착에 사용되지만 가격이 너무 높기 때문에 이러한 전도성 순수 접착제는 사용하지 않는 것이 좋습니다.

5. 슬라이딩 커버 플레이트의 재질 선택

이중층 슬라이딩 커버 플레이트는 1/30Z 단면 비겔 전해 구리로 부드럽고 연성이 있습니다. 양면 슬라이딩 커버 플레이트는 1/30Z 양면 비접착 전해 구리로 부드럽고 연성이 있습니다. 1/30Z 양면 무동 전해동으로 제작된 슬라이딩 커버 플레이트의 수명은 1/30Z 단면 무동 전해동보다 더 좋습니다. 구조에 문제가 없는 경우에는 FPC를 최대한 양면 슬라이딩 커버 플레이트로 설계하는 것이 좋습니다. 비용적인 면에서 1/30Z 양면 무동 전해동을 사용하는 것은 1/30Z 단면 무동 전해동 주재료를 사용하는 것에 비해 약 30%정도 비용이 증가하지만 이를 사용하는 것은 재료는 생산 수율을 향상시키고 테스트 수명도 향상시켜 이러한 유형의 플레이트의 안정성을 보장할 수 있습니다.

6. 다층 기판의 재료 선택

다층 판은 1/30Z 비콜로이드 전해 구리로 부드럽고 연성이 있습니다. 구조적 문제가 없는 경우 플랩 생산을 테스트할 수 있습니다.