1. 단면 인쇄 회로 기판의 구성 요소를 분해합니다. 칫솔 방법, 스크린 방법, 바늘 방법, 주석 흡수기, 공압 흡입 총 및 기타 방법을 사용할 수 있습니다. 표 1은 이러한 방법을 자세히 비교한 것입니다.

전자 부품을 분해하는 간단한 방법(외국의 고급 공압식 흡입총 포함)의 대부분은 단일 패널에만 적합하며 이중 패널과 다중 패널의 효과는 좋지 않습니다.

2, 양면 인쇄 회로 기판의 구성 요소를 분해하십시오. 단면 일체형 가열 방법, 바늘 중공 방법, 주석 흐름 용접 기계를 사용할 수 있습니다. 단일 일체형 가열 방식은 특별한 가열 도구가 필요하며 일반적인 사용에는 불편합니다. 니들 중공법 : 먼저 제거해야 할 부품의 핀을 잘라내어 부품을 인쇄회로기판 위에 남겨둔 후, 각 핀에 붙은 주석을 납땜인두로 녹여 납땜하는 방식이다. 핀셋을 모두 뽑을 때까지 핀셋으로 빼낸 다음 용접 디스크 구멍의 내경에 맞는 의료용 바늘을 구멍을 뚫습니다. 이 방법에는 여러 공정이 있지만 인쇄 회로 기판에는 아무런 영향을 미치지 않습니다. 재료를 그리는 것이 편리하고 조작이 간단하며 달성하기가 매우 쉽고 수년간의 연습 끝에 더 이상적인 방법이라고 믿습니다.

3, 다면 인쇄 회로 기판의 구성 요소를 분해합니다. 위의 방법을 사용하면 (주석 흐름 용접기 외에) 분해가 어렵지 않거나 레이어 간의 연결이 발생하기 쉽습니다. 일반적으로 용접 파이프 풋 방식은 부품의 뿌리부터 부품을 절단하고, 인쇄회로기판에 핀을 남겨둔 후, 인쇄회로기판에 남은 핀에 새 기기의 핀을 용접하는 방식이다. 그러나 멀티핀 일체형 블록을 용접하는 것은 쉽지 않습니다. 주석 흐름 용접기(보조 용접기라고도 함)는 이 문제를 해결하며 이중 및 다층 인쇄 회로 기판의 통합 블록을 분해하기 위한 가장 진보된 도구입니다. 하지만 비용이 많이 들기 때문에 수천 위안을 투자해야 합니다. 주석 흐름 용접기는 실제로 특별한 작은 파도 납땜 기계이며, 주석 흐름 펌프를 사용하여 주석 냄비에서 신선하고 산화되지 않은 용융 주석을 추출하고, 스프레이 노즐의 선택적인 다른 사양을 통해 국지적인 작은 파도 피크를 형성하는 것입니다. 인쇄회로기판 바닥면에 작용하여 1~2초 안에 제거된 핀과 솔더홀의 부품이 인쇄된 도로판이 즉시 녹는데, 이때 부품을 가볍게 제거한 후 압축공기를 사용한다. 부품 부품의 용접 구멍을 통해 불어넣기 위해 새 부품을 다시 삽입하고 완제품을 스프레이 노즐 꼭대기에 용접합니다.