최근에는 PCB 기판의 문자 및 로고 인쇄에 잉크젯 프린팅 기술을 적용하는 사례가 지속적으로 확대되고 있으며, 동시에 잉크젯 프린팅의 완성도와 내구성에 대한 과제도 더욱 높아지고 있습니다. 점도가 매우 낮기 때문에 잉크젯 인쇄 잉크는 일반적으로 12센티푸아즈만 갖습니다. 기존 스크린 인쇄 잉크의 수만 센티푸아즈와 비교할 때 잉크젯 인쇄 잉크는 기판의 표면 상태에 상대적으로 민감합니다. 공정이 좋지 않으면 잉크 수축, 글자 탈락 등의 문제가 발생하기 쉽습니다.

한인은 잉크젯 인쇄 기술의 전문적인 축적을 결합하여 고객 현장에서 잉크 제조업체와 공정 최적화 및 조정에 대해 오랫동안 고객과 협력해 왔으며 잉크젯 인쇄 문자 문제를 해결하는 데 실질적인 경험을 축적해 왔습니다.

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솔더 마스크의 표면 장력의 영향
솔더 마스크의 표면 장력은 인쇄된 문자의 접착력에 직접적인 영향을 미칩니다. 문자 탈락이 표면장력과 관련이 있는지는 아래의 비교표를 통해 확인하실 수 있습니다.

일반적으로 문자 인쇄 전에 다인 펜을 사용하여 솔더 마스크의 표면 장력을 확인할 수 있습니다. 일반적으로 표면장력이 36dyn/cm 이상이면 됩니다. 이는 사전 구운 솔더 마스크가 문자 인쇄 공정에 더 적합하다는 것을 의미합니다.

테스트 결과 솔더 마스크의 표면 장력이 너무 낮은 것으로 확인되면 솔더 마스크 제조업체에 알리고 조정을 지원하는 것이 가장 좋은 방법입니다.

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솔더 마스크 필름 보호 필름의 영향
솔더 마스크 노출 단계에서 사용된 필름 보호 필름에 실리콘 오일 성분이 포함되어 있으면 노출 중에 솔더 마스크 표면으로 옮겨집니다. 이때, 캐릭터 잉크와 솔더 마스크 사이의 반응을 방해하여 접착력에 영향을 미치게 되며, 특히 기판에 필름 자국이 있는 곳은 캐릭터가 떨어질 가능성이 가장 높은 곳인 경우가 많습니다. 이 경우 실리콘 오일이 전혀 포함되지 않은 보호필름을 교체하거나 비교 테스트용 필름 보호필름을 사용하지 않는 것이 좋습니다. 필름 보호 필름을 사용하지 않을 때 일부 고객은 일부 보호액을 사용하여 필름을 보호하고 이형 능력을 높이며 솔더 마스크의 표면 상태에 영향을 주기 위해 필름에 적용합니다.

또한, 필름의 접착방지 정도에 따라 필름 보호필름의 영향도 달라질 수 있습니다. 다인펜은 정확한 측정이 불가능할 수 있으나, 잉크의 수축이 나타나 불균일이나 핀홀 문제가 발생하여 접착력에 영향을 줄 수 있습니다. 영향력을 행사하세요.

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소포제 개발의 영향
현상소포제의 잔여물은 캐릭터 잉크의 접착력에도 영향을 주기 때문에 원인 규명 시 비교시험을 위해 현상제 중간에는 소포제를 첨가하지 않는 것이 좋습니다.

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솔더 마스크 용매 잔류물의 영향
솔더 마스크의 사전 베이킹 온도가 낮으면 솔더 마스크에 더 많은 잔류 용매가 캐릭터 잉크와의 결합에 영향을 미칩니다. 이때, 비교 테스트를 위해 솔더 마스크의 프리베이크 온도와 시간을 적절하게 높이는 것이 좋습니다.

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캐릭터 잉크 인쇄를 위한 프로세스 요구 사항

문자는 고온에서 굽지 않은 솔더 마스크에 인쇄되어야 합니다.
주의할 점은 현상 후 고온에서 굽지 않은 솔더마스크 제작보드에 문자를 인쇄해야 한다는 점이다. 오래된 솔더 마스크에 문자를 인쇄하면 접착력이 좋아질 수 없습니다. 생산 과정에서 필요한 변화에 주의하십시오. 먼저 개발된 보드를 사용하여 문자를 인쇄한 다음 솔더 마스크와 문자를 고온에서 구워야 합니다.

열 경화 매개변수를 올바르게 설정하십시오.
제트 프린팅 캐릭터 잉크는 이중 경화 잉크입니다. 전체 경화는 두 단계로 나누어집니다. 첫 번째 단계는 UV 사전경화, 두 번째 단계는 열경화로 잉크의 최종 성능을 결정합니다. 따라서 열경화 매개변수는 잉크 제조업체가 제공하는 기술 매뉴얼에서 요구하는 매개변수에 따라 설정되어야 합니다. 실제 생산에 변동이 있는 경우, 가능 여부를 먼저 잉크 제조사에 문의하시기 바랍니다.

열경화 전에 보드를 쌓아서는 안 됩니다.
잉크젯 인쇄 잉크는 열경화 전에만 사전 경화되며 접착력이 좋지 않고 적층판이 기계적 마찰을 가져와 쉽게 문자 결함을 일으킬 수 있습니다. 실제 생산에서는 판 사이의 직접적인 마찰과 긁힘을 줄이기 위해 합리적인 조치를 취해야 합니다.

운영자는 운영을 표준화해야 합니다.
작업자는 오일 오염으로 인해 생산 보드가 오염되는 것을 방지하기 위해 작업 중에 장갑을 착용해야 합니다.
보드에 얼룩이 있는 것으로 확인되면 인쇄를 중단해야 합니다.

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잉크 경화 두께 조정
실제 생산 시 뭉치의 마찰, 긁힘, 충격으로 인해 문자가 떨어지는 경우가 많으므로 잉크의 경화 두께를 적절하게 줄이면 문자가 떨어지는 데 도움이 될 수 있습니다. 일반적으로 문자가 떨어질 때 이를 조정하여 개선 사항이 있는지 확인할 수 있습니다.

경화 두께를 변경하는 것은 장비 제조업체가 인쇄 장비에 대해 수행할 수 있는 유일한 조정입니다.

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문자 인쇄 후 적층 및 가공에 따른 영향
캐릭터 공정을 완료하는 후속 공정에서는 보드에도 열간 압착, 평탄화, 징, V컷 등의 공정이 있습니다. 적층 압출, 마찰 및 기계적 가공 응력과 같은 이러한 거동은 문자 탈락에 중요한 영향을 미치며, 이는 종종 발생하는 문자 탈락의 궁극적인 원인입니다.

실제 조사에서 우리가 일반적으로 볼 수 있는 문자 드롭 현상은 PCB 하단에 구리가 있는 얇은 솔더 마스크 표면에서 발생합니다. 솔더 마스크의 이 부분이 더 얇고 열 전달이 더 빠르기 때문입니다. 이 부분은 상대적으로 더 빠르게 가열되며 응력 집중이 형성될 가능성이 더 높습니다. 동시에 이 부분은 전체 PCB 보드에서 가장 볼록한 부분입니다. 핫 프레싱이나 커팅을 위해 후속 보드를 함께 쌓을 때 일부 캐릭터가 부러지거나 떨어지기 쉽습니다.

열간 프레싱, 편평화 및 성형 과정에서 중간 패드 스페이서는 압착 마찰로 인한 문자 저하를 줄일 수 있지만 이 방법은 실제 공정에서 촉진하기 어렵고 일반적으로 문제 발견 시 비교 테스트에 사용됩니다.

최종적으로 성형단계에서의 심한 마찰, 긁힘, 응력에 의한 문자 탈락이 주된 원인으로 판단되고, 솔더마스크 잉크의 브랜드 및 공정을 변경할 수 없는 경우, 잉크 제조사는 이를 완전히 해결할 수 있는 방법밖에 없습니다. 캐릭터 잉크를 교체하거나 개선합니다. 문자 누락 문제.

전체적으로 당사 장비 제조업체 및 잉크 제조업체의 과거 조사 및 분석 결과와 경험에 따르면 누락된 문자는 문자 처리 전후의 생산 공정과 관련이 있는 경우가 많으며 일부 문자 잉크에 상대적으로 민감합니다. 생산 과정에서 캐릭터 탈락 문제가 발생하면 생산 공정의 흐름에 따라 단계별로 그 이상 원인을 찾아내야 한다. 수년 동안 업계의 응용 데이터에 따르면, 적절한 문자 잉크와 사용 전후의 관련 생산 공정에 대한 적절한 제어를 사용하면 문자 손실 문제를 매우 잘 제어하고 업계의 수율 및 품질 요구 사항을 완전히 충족할 수 있습니다.