다층 메인보드 회로 기판 조립

Fastline Circuit은 중국의 PCB 생산, 부품 조달 및 PCB 조립(부품 설치) 분야의 전문가입니다. 우리는 단일에서 50레이어 PCB, 재료 FR4, 알루미늄, 로저스, 테플론, 폴리이미드 등을 생산할 수 있습니다.

Fastline Circuit은 5SMT 라인을 소유하고 있으며 일반적인 조립 속도는 시간당 8000~10000개의 납땜 핀입니다. 우리는 SO, SOP, SOJ, TSOP, TSSOP, QFP, QFN, CSP, BGA 등과 같은 모든 종류의 집적 회로 패키지를 처리할 수 있습니다. 최소 피치는 0201입니다. 우리는 중국의 신뢰할 수 있는 PCB 및 PCB 조립 공급업체입니다.

우리를 선택하는 이유

1) 우리는 제조자/공장입니다;

2) 우리는 ISO 9001, ISO 13485를 포함한 우수한 품질 관리 시스템을 갖추고 있습니다.

3) 우리가 사용하는 모든 재료에는 UL 및 RoHS가 식별되어 있습니다.

4) 우리가 사용하는 모든 구성 요소는 신규 및 원본입니다.

5) PCB 설계, 1~50 레이어 PCB 제조, 부품 소싱, PCB 조립, 전체 제품 조립까지 원스톱 서비스가 제공될 수 있습니다.

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회사 정보

 

회사명	패스트라인 서킷(Fastline Circuits Co., Limited)
주소	5-9A ZhongYang Building, No.24 FuHai Road, FuYong, Bao An, ShenZhen, GuangDong, China 518103
인증	ISO 9001, ISO 13485, UL, ROHS
공장면적	4000 평방 미터
설립연도	2003년
능력	SMD 부품 조립을 위한 3개의 SMT 라인

THT 부품 조립을 위한 2개의 DIP 라인

3개의 완전 제품 조립을 위한 조립 라인PCB 테스트100% 테스트PCB 테스트 장비5개의 플라잉 프로브 테스트 기계

6 테스트 지그 머신PCBA테스트100% AOI 테스트

 

단단한 금, OSP, 요법최소 보드 두께(다층)4레이어:0.4mm;

보드 재료FR-4; 높은 Tg; 높은 CTI; 할로겐 프리; 고주파(로저스,타코닉,PTFE,넬콘,

ISOLA, 폴리클래드 370 HR); 두꺼운 구리

도금 두께 (공법:Immersion Ni/Au)도금 종류: Imm Ni, 최소/최대 두께:100/150U” 도금 종류: Imm Au, 최소/최대 두께:2/4U”임피던스 제어 ± 10%라인 간 거리 보드 가장자리개요: 0.2mm V-CUT: 0.4mm기본 구리 두께(내부 및 외부 레이어)Min. 두께:1/3 OZ 최대 두께:6OZ최소 구멍 크기(보드 두께 ≥2mm) 종횡비 ≤16완성 구리 두께외층:

최대 보드 두께(단면 및 양면)6mm

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