ತಂತಿ ಬಂಧ- PCB ಗೆ ಚಿಪ್ ಅನ್ನು ಜೋಡಿಸುವ ವಿಧಾನ
ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಅಂತ್ಯದ ಮೊದಲು ಪ್ರತಿ ವೇಫರ್‌ಗೆ 500 ರಿಂದ 1,200 ಚಿಪ್‌ಗಳನ್ನು ಸಂಪರ್ಕಿಸಲಾಗಿದೆ. ಅಗತ್ಯವಿರುವಲ್ಲಿ ಈ ಚಿಪ್‌ಗಳನ್ನು ಬಳಸಲು, ವೇಫರ್ ಅನ್ನು ಪ್ರತ್ಯೇಕ ಚಿಪ್‌ಗಳಾಗಿ ಕತ್ತರಿಸಿ ನಂತರ ಹೊರಭಾಗಕ್ಕೆ ಸಂಪರ್ಕಿಸಬೇಕು ಮತ್ತು ಚಾಲಿತಗೊಳಿಸಬೇಕು. ಈ ಸಮಯದಲ್ಲಿ, ತಂತಿಗಳನ್ನು ಸಂಪರ್ಕಿಸುವ ವಿಧಾನವನ್ನು (ವಿದ್ಯುತ್ ಸಂಕೇತಗಳಿಗೆ ಪ್ರಸರಣ ಮಾರ್ಗಗಳು) ತಂತಿ ಬಂಧ ಎಂದು ಕರೆಯಲಾಗುತ್ತದೆ.
ತಂತಿ ಬಂಧದ ವಸ್ತು: ಚಿನ್ನ / ಅಲ್ಯೂಮಿನಿಯಂ / ತಾಮ್ರ
ವಿವಿಧ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ನಿಯತಾಂಕಗಳನ್ನು ಸಮಗ್ರವಾಗಿ ಪರಿಗಣಿಸಿ ಮತ್ತು ಅವುಗಳನ್ನು ಅತ್ಯಂತ ಸೂಕ್ತವಾದ ವಿಧಾನವಾಗಿ ಸಂಯೋಜಿಸುವ ಮೂಲಕ ವೈರ್ಬಾಂಡಿಂಗ್ನ ವಸ್ತುವನ್ನು ನಿರ್ಧರಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ. ಇಲ್ಲಿ ಉಲ್ಲೇಖಿಸಲಾದ ನಿಯತಾಂಕಗಳು ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ಉತ್ಪನ್ನದ ಪ್ರಕಾರ, ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ಪ್ರಕಾರ, ಪ್ಯಾಡ್ ಗಾತ್ರ, ಲೋಹದ ಸೀಸದ ವ್ಯಾಸ, ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ವಿಧಾನ, ಹಾಗೆಯೇ ಕರ್ಷಕ ಶಕ್ತಿ ಮತ್ತು ಲೋಹದ ಸೀಸದ ಉದ್ದನೆಯಂತಹ ವಿಶ್ವಾಸಾರ್ಹತೆಯ ಸೂಚಕಗಳು ಸೇರಿದಂತೆ ಹಲವು ವಿಷಯಗಳನ್ನು ಒಳಗೊಂಡಿರುತ್ತದೆ. ವಿಶಿಷ್ಟವಾದ ಲೋಹದ ಸೀಸದ ವಸ್ತುಗಳು ಚಿನ್ನ, ಅಲ್ಯೂಮಿನಿಯಂ ಮತ್ತು ತಾಮ್ರವನ್ನು ಒಳಗೊಂಡಿವೆ. ಅವುಗಳಲ್ಲಿ, ಚಿನ್ನದ ತಂತಿಯನ್ನು ಹೆಚ್ಚಾಗಿ ಅರೆವಾಹಕ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ಗಾಗಿ ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ.
ಗೋಲ್ಡ್ ವೈರ್ ಉತ್ತಮ ವಿದ್ಯುತ್ ವಾಹಕತೆಯನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ, ರಾಸಾಯನಿಕವಾಗಿ ಸ್ಥಿರವಾಗಿದೆ ಮತ್ತು ಬಲವಾದ ತುಕ್ಕು ನಿರೋಧಕತೆಯನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ. ಆದಾಗ್ಯೂ, ಆರಂಭಿಕ ದಿನಗಳಲ್ಲಿ ಹೆಚ್ಚಾಗಿ ಬಳಸಲ್ಪಟ್ಟ ಅಲ್ಯೂಮಿನಿಯಂ ತಂತಿಯ ದೊಡ್ಡ ಅನನುಕೂಲವೆಂದರೆ ಅದು ತುಕ್ಕುಗೆ ಸುಲಭವಾಗಿದೆ. ಇದಲ್ಲದೆ, ಚಿನ್ನದ ತಂತಿಯ ಗಡಸುತನವು ಪ್ರಬಲವಾಗಿದೆ, ಆದ್ದರಿಂದ ಇದು ಪ್ರಾಥಮಿಕ ಬಂಧದಲ್ಲಿ ಚೆಂಡನ್ನು ಚೆನ್ನಾಗಿ ರೂಪಿಸಬಹುದು ಮತ್ತು ದ್ವಿತೀಯ ಬಂಧದಲ್ಲಿ ಸರಿಯಾಗಿ ಅರ್ಧವೃತ್ತಾಕಾರದ ಸೀಸದ ಲೂಪ್ ಅನ್ನು (ಲೂಪ್, ಪ್ರಾಥಮಿಕ ಬಂಧದಿಂದ ದ್ವಿತೀಯಕ ಬಂಧದವರೆಗೆ) ರಚಿಸಬಹುದು. ರೂಪುಗೊಂಡ ಆಕಾರ).
ಅಲ್ಯೂಮಿನಿಯಂ ತಂತಿಯು ಚಿನ್ನದ ತಂತಿಗಿಂತ ದೊಡ್ಡ ವ್ಯಾಸ ಮತ್ತು ದೊಡ್ಡ ಪಿಚ್ ಅನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ. ಆದ್ದರಿಂದ, ಹೆಚ್ಚಿನ ಶುದ್ಧತೆಯ ಚಿನ್ನದ ತಂತಿಯನ್ನು ಸೀಸದ ಕುಣಿಕೆಯನ್ನು ರೂಪಿಸಲು ಬಳಸಿದರೂ, ಅದು ಮುರಿಯುವುದಿಲ್ಲ, ಆದರೆ ಶುದ್ಧ ಅಲ್ಯೂಮಿನಿಯಂ ತಂತಿಯು ಸುಲಭವಾಗಿ ಒಡೆಯುತ್ತದೆ, ಆದ್ದರಿಂದ ಅದನ್ನು ಕೆಲವು ಸಿಲಿಕಾನ್ ಅಥವಾ ಮೆಗ್ನೀಸಿಯಮ್ನೊಂದಿಗೆ ಮಿಶ್ರಲೋಹವನ್ನು ತಯಾರಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ. ಅಲ್ಯೂಮಿನಿಯಂ ತಂತಿಯನ್ನು ಮುಖ್ಯವಾಗಿ ಹೆಚ್ಚಿನ-ತಾಪಮಾನದ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್‌ನಲ್ಲಿ ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ (ಉದಾಹರಣೆಗೆ ಹರ್ಮೆಟಿಕ್) ಅಥವಾ ಚಿನ್ನದ ತಂತಿಯನ್ನು ಬಳಸಲಾಗದ ಅಲ್ಟ್ರಾಸಾನಿಕ್ ವಿಧಾನಗಳು.
ತಾಮ್ರದ ತಂತಿಯು ಅಗ್ಗವಾಗಿದ್ದರೂ, ಅದರ ಗಡಸುತನವು ತುಂಬಾ ಹೆಚ್ಚಾಗಿದೆ. ಗಡಸುತನವು ತುಂಬಾ ಹೆಚ್ಚಿದ್ದರೆ, ಅದು ಚೆಂಡಿನ ಆಕಾರವನ್ನು ರೂಪಿಸಲು ಸುಲಭವಾಗುವುದಿಲ್ಲ ಮತ್ತು ಸೀಸದ ಕುಣಿಕೆಗಳನ್ನು ರಚಿಸುವಾಗ ಹಲವು ಮಿತಿಗಳಿವೆ. ಇದಲ್ಲದೆ, ಚೆಂಡನ್ನು ಬಂಧಿಸುವ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಲ್ಲಿ ಚಿಪ್ ಪ್ಯಾಡ್‌ಗೆ ಒತ್ತಡವನ್ನು ಅನ್ವಯಿಸಬೇಕು. ಗಡಸುತನವು ತುಂಬಾ ಹೆಚ್ಚಿದ್ದರೆ, ಪ್ಯಾಡ್ನ ಕೆಳಭಾಗದಲ್ಲಿರುವ ಚಿತ್ರದಲ್ಲಿ ಬಿರುಕುಗಳು ಕಾಣಿಸಿಕೊಳ್ಳುತ್ತವೆ. ಇದರ ಜೊತೆಗೆ, "ಸಿಪ್ಪೆಸುಲಿಯುವ" ವಿದ್ಯಮಾನವು ಇರುತ್ತದೆ, ಇದರಲ್ಲಿ ದೃಢವಾಗಿ ಸಂಪರ್ಕಗೊಂಡಿರುವ ಪ್ಯಾಡ್ ಪದರವು ಸಿಪ್ಪೆ ತೆಗೆಯುತ್ತದೆ. ಅದೇನೇ ಇದ್ದರೂ, ಚಿಪ್ನ ಲೋಹದ ವೈರಿಂಗ್ ತಾಮ್ರದಿಂದ ಮಾಡಲ್ಪಟ್ಟಿದೆಯಾದ್ದರಿಂದ, ಇತ್ತೀಚಿನ ದಿನಗಳಲ್ಲಿ ತಾಮ್ರದ ತಂತಿಯನ್ನು ಬಳಸುವ ಪ್ರವೃತ್ತಿ ಹೆಚ್ಚುತ್ತಿದೆ. ಸಹಜವಾಗಿ, ತಾಮ್ರದ ತಂತಿಯ ನ್ಯೂನತೆಗಳನ್ನು ನಿವಾರಿಸಲು, ಇದನ್ನು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಸಣ್ಣ ಪ್ರಮಾಣದ ಇತರ ವಸ್ತುಗಳೊಂದಿಗೆ ಮಿಶ್ರಲೋಹವನ್ನು ರೂಪಿಸಲು ಮತ್ತು ನಂತರ ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ.