PCB ಬೋರ್ಡ್ ಒಂದು ಲೇಯರ್, ಎರಡು ಲೇಯರ್‌ಗಳು ಮತ್ತು ಬಹು ಲೇಯರ್‌ಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ, ಇವುಗಳಲ್ಲಿ ಮಲ್ಟಿಲೇಯರ್ ಬೋರ್ಡ್‌ನ ಲೇಯರ್‌ಗಳ ಸಂಖ್ಯೆಗೆ ಯಾವುದೇ ಮಿತಿಯಿಲ್ಲ. ಪ್ರಸ್ತುತ, PCB ಯ 100 ಕ್ಕಿಂತ ಹೆಚ್ಚು ಪದರಗಳಿವೆ, ಮತ್ತು ಸಾಮಾನ್ಯ ಬಹುಪದರದ PCB ನಾಲ್ಕು ಪದರಗಳು ಮತ್ತು ಆರು ಪದರಗಳು. ಹಾಗಾದರೆ ಜನರು ಏಕೆ ಹೇಳುತ್ತಾರೆ, "PCB ಮಲ್ಟಿಲೇಯರ್‌ಗಳು ಹೆಚ್ಚಾಗಿ ಸಹ ಏಕೆ?" ಪ್ರಶ್ನೆ? ಸಮ ಪದರಗಳು ಬೆಸ ಪದರಗಳಿಗಿಂತ ಹೆಚ್ಚಿನ ಪ್ರಯೋಜನಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿವೆ.

1. ಕಡಿಮೆ ವೆಚ್ಚ

ಮಾಧ್ಯಮ ಮತ್ತು ಫಾಯಿಲ್‌ನ ಒಂದು ಪದರದ ಕಾರಣದಿಂದಾಗಿ, ಬೆಸ-ಸಂಖ್ಯೆಯ PCB ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳಿಗೆ ಕಚ್ಚಾ ವಸ್ತುಗಳ ಬೆಲೆಯು ಸಮ-ಸಂಖ್ಯೆಯ PCB ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳಿಗಿಂತ ಸ್ವಲ್ಪ ಕಡಿಮೆಯಾಗಿದೆ. ಆದಾಗ್ಯೂ, ಬೆಸ-ಪದರದ PCB ಯ ಸಂಸ್ಕರಣಾ ವೆಚ್ಚವು ಸಮ-ಪದರದ PCB ಗಿಂತ ಗಮನಾರ್ಹವಾಗಿ ಹೆಚ್ಚಾಗಿದೆ. ಒಳ ಪದರದ ಸಂಸ್ಕರಣಾ ವೆಚ್ಚವು ಒಂದೇ ಆಗಿರುತ್ತದೆ, ಆದರೆ ಫಾಯಿಲ್/ಕೋರ್ ರಚನೆಯು ನಿಸ್ಸಂಶಯವಾಗಿ ಹೊರ ಪದರದ ಸಂಸ್ಕರಣಾ ವೆಚ್ಚವನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸುತ್ತದೆ.
ಬೆಸ-ಪದರದ PCB ಪರಮಾಣು ರಚನೆಯ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಆಧಾರದ ಮೇಲೆ ಪ್ರಮಾಣಿತವಲ್ಲದ ಲ್ಯಾಮಿನೇಟೆಡ್ ಕೋರ್ ಬಾಂಡಿಂಗ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯನ್ನು ಸೇರಿಸುವ ಅಗತ್ಯವಿದೆ. ಪರಮಾಣು ರಚನೆಯೊಂದಿಗೆ ಹೋಲಿಸಿದರೆ, ಪರಮಾಣು ರಚನೆಯ ಹೊರಗೆ ಫಾಯಿಲ್ ಲೇಪನದೊಂದಿಗೆ ಸಸ್ಯದ ಉತ್ಪಾದನಾ ದಕ್ಷತೆಯು ಕಡಿಮೆಯಾಗುತ್ತದೆ. ಹೊರಗಿನ ಕೋರ್ಗೆ ಹೆಚ್ಚುವರಿ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಅಗತ್ಯವಿದೆ. ಲ್ಯಾಮಿನೇಟ್ ಮಾಡುವ ಮೊದಲು, ಇದು ಹೊರ ಪದರದಲ್ಲಿ ಗೀರುಗಳು ಮತ್ತು ಎಚ್ಚಣೆ ದೋಷಗಳ ಅಪಾಯವನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸುತ್ತದೆ.

2. ಬಾಗುವಿಕೆಯನ್ನು ತಪ್ಪಿಸಲು ಸಮತೋಲನ ರಚನೆ
ಬೆಸ-ಸಂಖ್ಯೆಯ ಪದರಗಳಿಲ್ಲದೆ PCBS ಅನ್ನು ವಿನ್ಯಾಸಗೊಳಿಸಲು ಉತ್ತಮ ಕಾರಣವೆಂದರೆ ಬೆಸ-ಸಂಖ್ಯೆಯ ಪದರಗಳು ಬಗ್ಗಿಸುವುದು ಸುಲಭ. ಬಹು-ಪದರದ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬಾಂಡಿಂಗ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ನಂತರ PCB ತಂಪಾಗಿಸಿದಾಗ, ಕೋರ್ ರಚನೆ ಮತ್ತು ಫಾಯಿಲ್-ಲೇಪಿತ ರಚನೆಯ ನಡುವಿನ ವಿಭಿನ್ನ ಲ್ಯಾಮಿನೇಟಿಂಗ್ ಒತ್ತಡವು PCB ಬಾಗುವಿಕೆಗೆ ಕಾರಣವಾಗುತ್ತದೆ. ಬೋರ್ಡ್‌ನ ದಪ್ಪವು ಹೆಚ್ಚಾದಂತೆ, ಎರಡು ವಿಭಿನ್ನ ರಚನೆಗಳೊಂದಿಗೆ ಸಂಯೋಜಿತ PCB ಅನ್ನು ಬಾಗಿಸುವ ಅಪಾಯವು ಹೆಚ್ಚಾಗುತ್ತದೆ. ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್ ಬಾಗುವಿಕೆಯನ್ನು ತೊಡೆದುಹಾಕುವ ಕೀಲಿಯು ಸಮತೋಲಿತ ಲೇಯರಿಂಗ್ ಅನ್ನು ಬಳಸುವುದು. ಆದರೂ ಒಂದು ನಿರ್ದಿಷ್ಟ ಹಂತದ ಬಾಗುವಿಕೆ PCB ನಿರ್ದಿಷ್ಟ ಅಗತ್ಯತೆಗಳನ್ನು ಪೂರೈಸುತ್ತದೆ, ನಂತರದ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ದಕ್ಷತೆ ಕಡಿಮೆಯಾಗಲಿದೆ, ವೆಚ್ಚದಲ್ಲಿ ಹೆಚ್ಚಳವಾಗುತ್ತದೆ.ಏಕೆಂದರೆ ಅಸೆಂಬ್ಲಿಗೆ ವಿಶೇಷ ಉಪಕರಣಗಳು ಮತ್ತು ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಅಗತ್ಯವಿರುತ್ತದೆ, ಘಟಕಗಳ ನಿಯೋಜನೆಯ ನಿಖರತೆ ಕಡಿಮೆಯಾಗುತ್ತದೆ, ಆದ್ದರಿಂದ ಇದು ಗುಣಮಟ್ಟವನ್ನು ಹಾನಿಗೊಳಿಸುತ್ತದೆ.

ಅರ್ಥಮಾಡಿಕೊಳ್ಳಲು ಹೆಚ್ಚು ಸುಲಭವಾಗಿ ಬದಲಾಯಿಸಿ: PCB ತಂತ್ರಜ್ಞಾನದ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಲ್ಲಿ, ನಾಲ್ಕು ಲೇಯರ್ ಬೋರ್ಡ್ ಮೂರು ಲೇಯರ್ ಬೋರ್ಡ್ ನಿಯಂತ್ರಣಕ್ಕಿಂತ ಉತ್ತಮವಾಗಿದೆ, ಮುಖ್ಯವಾಗಿ ಸಮ್ಮಿತಿಯ ವಿಷಯದಲ್ಲಿ, ನಾಲ್ಕು ಲೇಯರ್ ಬೋರ್ಡ್‌ನ ವಾರ್ಪ್ ಪದವಿಯನ್ನು 0.7% (IPC600 ಸ್ಟ್ಯಾಂಡರ್ಡ್) ಅಡಿಯಲ್ಲಿ ನಿಯಂತ್ರಿಸಬಹುದು, ಆದರೆ ಮೂರು ಲೇಯರ್ ಬೋರ್ಡ್ ಗಾತ್ರ, ವಾರ್ಪ್ ಡಿಗ್ರಿಗಳು ಗುಣಮಟ್ಟವನ್ನು ಮೀರುತ್ತದೆ, ಇದು SMT ಮತ್ತು ಸಂಪೂರ್ಣ ಉತ್ಪನ್ನದ ವಿಶ್ವಾಸಾರ್ಹತೆಯ ಮೇಲೆ ಪರಿಣಾಮ ಬೀರುತ್ತದೆ, ಆದ್ದರಿಂದ ಸಾಮಾನ್ಯ ವಿನ್ಯಾಸಕರು, ಬೆಸ ಲೇಯರ್ ಬೋರ್ಡ್ ವಿನ್ಯಾಸದ ಬೆಸ ಸಂಖ್ಯೆಯಲ್ಲ, ಬೆಸ ಲೇಯರ್ ಕಾರ್ಯವಾಗಿದ್ದರೂ ಸಹ, ಸಮ ಪದರವನ್ನು ನಕಲಿ ಮಾಡಲು ವಿನ್ಯಾಸಗೊಳಿಸಲಾಗಿದೆ, 5 ವಿನ್ಯಾಸಗಳು 6 ಲೇಯರ್‌ಗಳು, ಲೇಯರ್ 7 8 ಲೇಯರ್ ಬೋರ್ಡ್.

ಮೇಲಿನ ಕಾರಣಗಳಿಗಾಗಿ, ಹೆಚ್ಚಿನ PCB ಬಹುಪದರಗಳನ್ನು ಸಮ ಪದರಗಳಾಗಿ ವಿನ್ಯಾಸಗೊಳಿಸಲಾಗಿದೆ ಮತ್ತು ಬೆಸ ಪದರಗಳು ಕಡಿಮೆ.