PCB ಬೇಕಿಂಗ್‌ನ ಮುಖ್ಯ ಉದ್ದೇಶವೆಂದರೆ PCB ಯಲ್ಲಿರುವ ಅಥವಾ ಹೊರಗಿನ ಪ್ರಪಂಚದಿಂದ ಹೀರಿಕೊಳ್ಳಲ್ಪಟ್ಟ ತೇವಾಂಶವನ್ನು ಡಿಹ್ಯೂಮಿಡಿಫೈ ಮಾಡುವುದು ಮತ್ತು ತೆಗೆದುಹಾಕುವುದು, ಏಕೆಂದರೆ PCB ನಲ್ಲಿ ಬಳಸುವ ಕೆಲವು ವಸ್ತುಗಳು ಸುಲಭವಾಗಿ ನೀರಿನ ಅಣುಗಳನ್ನು ರೂಪಿಸುತ್ತವೆ.

ಇದರ ಜೊತೆಗೆ, PCB ಅನ್ನು ಉತ್ಪಾದಿಸಿದ ನಂತರ ಮತ್ತು ಸಮಯದವರೆಗೆ ಇರಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ, ಪರಿಸರದಲ್ಲಿ ತೇವಾಂಶವನ್ನು ಹೀರಿಕೊಳ್ಳುವ ಅವಕಾಶವಿರುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ನೀರು PCB ಪಾಪ್ಕಾರ್ನ್ ಅಥವಾ ಡಿಲಾಮಿನೇಷನ್ನ ಪ್ರಮುಖ ಕೊಲೆಗಾರರಲ್ಲಿ ಒಂದಾಗಿದೆ.

ಏಕೆಂದರೆ ರಿಫ್ಲೋ ಓವನ್, ವೇವ್ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಓವನ್, ಬಿಸಿ ಗಾಳಿಯ ಲೆವೆಲಿಂಗ್ ಅಥವಾ ಕೈ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಿಕೆಯಂತಹ ತಾಪಮಾನವು 100 ಡಿಗ್ರಿ ಸೆಲ್ಸಿಯಸ್ ಮೀರಿದ ವಾತಾವರಣದಲ್ಲಿ PCB ಅನ್ನು ಇರಿಸಿದಾಗ, ನೀರು ನೀರಿನ ಆವಿಯಾಗಿ ಬದಲಾಗುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ನಂತರ ಅದರ ಪರಿಮಾಣವನ್ನು ವೇಗವಾಗಿ ವಿಸ್ತರಿಸುತ್ತದೆ.

ಪಿಸಿಬಿಗೆ ಶಾಖವನ್ನು ವೇಗವಾಗಿ ಅನ್ವಯಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ, ನೀರಿನ ಆವಿಯು ವೇಗವಾಗಿ ವಿಸ್ತರಿಸುತ್ತದೆ; ಹೆಚ್ಚಿನ ತಾಪಮಾನ, ನೀರಿನ ಆವಿಯ ಪ್ರಮಾಣವು ಹೆಚ್ಚಾಗುತ್ತದೆ; ನೀರಿನ ಆವಿಯು PCB ಯಿಂದ ತಕ್ಷಣವೇ ಹೊರಬರಲು ಸಾಧ್ಯವಾಗದಿದ್ದಾಗ, PCB ಅನ್ನು ವಿಸ್ತರಿಸುವ ಉತ್ತಮ ಅವಕಾಶವಿರುತ್ತದೆ.

ನಿರ್ದಿಷ್ಟವಾಗಿ ಹೇಳುವುದಾದರೆ, PCB ಯ Z ನಿರ್ದೇಶನವು ಅತ್ಯಂತ ದುರ್ಬಲವಾಗಿರುತ್ತದೆ. ಕೆಲವೊಮ್ಮೆ ಪಿಸಿಬಿಯ ಪದರಗಳ ನಡುವಿನ ವಯಾಸ್ ಮುರಿದುಹೋಗಬಹುದು ಮತ್ತು ಕೆಲವೊಮ್ಮೆ ಇದು ಪಿಸಿಬಿಯ ಪದರಗಳ ಬೇರ್ಪಡಿಕೆಗೆ ಕಾರಣವಾಗಬಹುದು. ಇನ್ನೂ ಹೆಚ್ಚು ಗಂಭೀರವಾಗಿ, ಪಿಸಿಬಿಯ ನೋಟವನ್ನು ಸಹ ಕಾಣಬಹುದು. ಗುಳ್ಳೆಗಳು, ಊತ ಮತ್ತು ಒಡೆದಂತಹ ವಿದ್ಯಮಾನ;

ಕೆಲವೊಮ್ಮೆ ಮೇಲಿನ ವಿದ್ಯಮಾನಗಳು PCB ಯ ಹೊರಭಾಗದಲ್ಲಿ ಗೋಚರಿಸದಿದ್ದರೂ ಸಹ, ಅದು ಆಂತರಿಕವಾಗಿ ಗಾಯಗೊಂಡಿದೆ. ಕಾಲಾನಂತರದಲ್ಲಿ, ಇದು ವಿದ್ಯುತ್ ಉತ್ಪನ್ನಗಳ ಅಸ್ಥಿರ ಕಾರ್ಯಗಳು, ಅಥವಾ CAF ಮತ್ತು ಇತರ ಸಮಸ್ಯೆಗಳನ್ನು ಉಂಟುಮಾಡುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಅಂತಿಮವಾಗಿ ಉತ್ಪನ್ನದ ವೈಫಲ್ಯವನ್ನು ಉಂಟುಮಾಡುತ್ತದೆ.

PCB ಸ್ಫೋಟದ ನಿಜವಾದ ಕಾರಣ ಮತ್ತು ತಡೆಗಟ್ಟುವ ಕ್ರಮಗಳ ವಿಶ್ಲೇಷಣೆ
PCB ಬೇಕಿಂಗ್ ವಿಧಾನವು ವಾಸ್ತವವಾಗಿ ಸಾಕಷ್ಟು ತೊಂದರೆದಾಯಕವಾಗಿದೆ. ಬೇಕಿಂಗ್ ಸಮಯದಲ್ಲಿ, ಒಲೆಯಲ್ಲಿ ಹಾಕುವ ಮೊದಲು ಮೂಲ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ಅನ್ನು ತೆಗೆದುಹಾಕಬೇಕು ಮತ್ತು ನಂತರ ಬೇಕಿಂಗ್ಗಾಗಿ ತಾಪಮಾನವು 100℃ ಗಿಂತ ಹೆಚ್ಚಿರಬೇಕು, ಆದರೆ ಬೇಕಿಂಗ್ ಅವಧಿಯನ್ನು ತಪ್ಪಿಸಲು ತಾಪಮಾನವು ತುಂಬಾ ಹೆಚ್ಚಿರಬಾರದು. ನೀರಿನ ಆವಿಯ ಅತಿಯಾದ ವಿಸ್ತರಣೆಯು PCB ಅನ್ನು ಸ್ಫೋಟಿಸುತ್ತದೆ.

ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ, ಉದ್ಯಮದಲ್ಲಿ PCB ಬೇಕಿಂಗ್ ತಾಪಮಾನವನ್ನು ಹೆಚ್ಚಾಗಿ 120± 5 ° C ಗೆ ಹೊಂದಿಸಲಾಗಿದೆ, ತೇವಾಂಶವನ್ನು ನಿಜವಾಗಿಯೂ PCB ದೇಹದಿಂದ ಹೊರಹಾಕಬಹುದು ಎಂದು ಖಚಿತಪಡಿಸಿಕೊಳ್ಳಲು SMT ಲೈನ್‌ನಲ್ಲಿ ರಿಫ್ಲೋ ಫರ್ನೇಸ್‌ಗೆ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕಲಾಗುತ್ತದೆ.

ಬೇಯಿಸುವ ಸಮಯವು PCB ಯ ದಪ್ಪ ಮತ್ತು ಗಾತ್ರದೊಂದಿಗೆ ಬದಲಾಗುತ್ತದೆ. ತೆಳುವಾದ ಅಥವಾ ದೊಡ್ಡ PCB ಗಳಿಗಾಗಿ, ಬೇಯಿಸಿದ ನಂತರ ನೀವು ಭಾರವಾದ ವಸ್ತುವಿನೊಂದಿಗೆ ಬೋರ್ಡ್ ಅನ್ನು ಒತ್ತಬೇಕಾಗುತ್ತದೆ. ಇದು PCB ಅನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುವುದು ಅಥವಾ ತಪ್ಪಿಸುವುದು, ಬೇಯಿಸಿದ ನಂತರ ತಂಪಾಗಿಸುವ ಸಮಯದಲ್ಲಿ ಒತ್ತಡದ ಬಿಡುಗಡೆಯಿಂದಾಗಿ PCB ಬಾಗುವ ವಿರೂಪತೆಯ ದುರಂತ ಸಂಭವಿಸುವಿಕೆ.

ಏಕೆಂದರೆ ಒಮ್ಮೆ PCB ವಿರೂಪಗೊಂಡ ಮತ್ತು ಬಾಗಿದ ನಂತರ, SMT ನಲ್ಲಿ ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್ ಅನ್ನು ಮುದ್ರಿಸುವಾಗ ಆಫ್‌ಸೆಟ್ ಅಥವಾ ಅಸಮ ದಪ್ಪ ಇರುತ್ತದೆ, ಇದು ನಂತರದ ರಿಫ್ಲೋ ಸಮಯದಲ್ಲಿ ಹೆಚ್ಚಿನ ಸಂಖ್ಯೆಯ ಬೆಸುಗೆ ಶಾರ್ಟ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್‌ಗಳು ಅಥವಾ ಖಾಲಿ ಬೆಸುಗೆ ದೋಷಗಳನ್ನು ಉಂಟುಮಾಡುತ್ತದೆ.

PCB ಬೇಕಿಂಗ್ ಸ್ಥಿತಿಯ ಸೆಟ್ಟಿಂಗ್
ಪ್ರಸ್ತುತ, ಉದ್ಯಮವು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ PCB ಬೇಕಿಂಗ್‌ಗೆ ಪರಿಸ್ಥಿತಿಗಳು ಮತ್ತು ಸಮಯವನ್ನು ಈ ಕೆಳಗಿನಂತೆ ಹೊಂದಿಸುತ್ತದೆ:

1. ತಯಾರಿಕೆಯ ದಿನಾಂಕದ 2 ತಿಂಗಳೊಳಗೆ PCB ಅನ್ನು ಚೆನ್ನಾಗಿ ಮುಚ್ಚಲಾಗುತ್ತದೆ. ಅನ್‌ಪ್ಯಾಕ್ ಮಾಡಿದ ನಂತರ, ಆನ್‌ಲೈನ್‌ಗೆ ಹೋಗುವ ಮೊದಲು 5 ದಿನಗಳಿಗಿಂತ ಹೆಚ್ಚು ಕಾಲ ತಾಪಮಾನ ಮತ್ತು ತೇವಾಂಶ ನಿಯಂತ್ರಿತ ಪರಿಸರದಲ್ಲಿ (≦30℃/60%RH, IPC-1601 ಪ್ರಕಾರ) ಇರಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ. 120±5℃ ನಲ್ಲಿ 1 ಗಂಟೆ ಬೇಯಿಸಿ.

2. PCB ಅನ್ನು ಉತ್ಪಾದನಾ ದಿನಾಂಕಕ್ಕಿಂತ 2-6 ತಿಂಗಳುಗಳವರೆಗೆ ಸಂಗ್ರಹಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಆನ್‌ಲೈನ್‌ಗೆ ಹೋಗುವ ಮೊದಲು ಅದನ್ನು 2 ಗಂಟೆಗಳ ಕಾಲ 120±5℃ ನಲ್ಲಿ ಬೇಯಿಸಬೇಕು.

3. PCB ಅನ್ನು ಉತ್ಪಾದನಾ ದಿನಾಂಕಕ್ಕಿಂತ 6-12 ತಿಂಗಳುಗಳವರೆಗೆ ಸಂಗ್ರಹಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಆನ್‌ಲೈನ್‌ಗೆ ಹೋಗುವ ಮೊದಲು ಅದನ್ನು 4 ಗಂಟೆಗಳ ಕಾಲ 120±5 ° C ನಲ್ಲಿ ಬೇಯಿಸಬೇಕು.

4. PCB ಅನ್ನು ಉತ್ಪಾದನಾ ದಿನಾಂಕದಿಂದ 12 ತಿಂಗಳುಗಳಿಗಿಂತ ಹೆಚ್ಚು ಕಾಲ ಸಂಗ್ರಹಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ, ಮೂಲತಃ ಇದನ್ನು ಶಿಫಾರಸು ಮಾಡುವುದಿಲ್ಲ, ಏಕೆಂದರೆ ಬಹುಪದರದ ಮಂಡಳಿಯ ಬಂಧದ ಬಲವು ಕಾಲಾನಂತರದಲ್ಲಿ ವಯಸ್ಸಾಗುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಅಸ್ಥಿರ ಉತ್ಪನ್ನ ಕಾರ್ಯಗಳಂತಹ ಗುಣಮಟ್ಟದ ಸಮಸ್ಯೆಗಳು ಭವಿಷ್ಯದಲ್ಲಿ ಸಂಭವಿಸಬಹುದು, ಅದು ದುರಸ್ತಿಗಾಗಿ ಮಾರುಕಟ್ಟೆಯನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸಿ ಜೊತೆಗೆ, ಉತ್ಪಾದನಾ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯು ಪ್ಲೇಟ್ ಸ್ಫೋಟ ಮತ್ತು ಕಳಪೆ ತವರ ತಿನ್ನುವಿಕೆಯಂತಹ ಅಪಾಯಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ. ನೀವು ಅದನ್ನು ಬಳಸಬೇಕಾದರೆ, ಅದನ್ನು 120 ± 5 ° C ನಲ್ಲಿ 6 ಗಂಟೆಗಳ ಕಾಲ ತಯಾರಿಸಲು ಸೂಚಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ. ಸಾಮೂಹಿಕ ಉತ್ಪಾದನೆಗೆ ಮೊದಲು, ಮೊದಲು ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್ನ ಕೆಲವು ತುಣುಕುಗಳನ್ನು ಮುದ್ರಿಸಲು ಪ್ರಯತ್ನಿಸಿ ಮತ್ತು ಉತ್ಪಾದನೆಯನ್ನು ಮುಂದುವರೆಸುವ ಮೊದಲು ಯಾವುದೇ ಬೆಸುಗೆ ಸಮಸ್ಯೆ ಇಲ್ಲ ಎಂದು ಖಚಿತಪಡಿಸಿಕೊಳ್ಳಿ.

ಇನ್ನೊಂದು ಕಾರಣವೆಂದರೆ, ದೀರ್ಘಕಾಲದವರೆಗೆ ಸಂಗ್ರಹಿಸಲಾದ PCB ಗಳನ್ನು ಬಳಸಲು ಶಿಫಾರಸು ಮಾಡಲಾಗಿಲ್ಲ ಏಕೆಂದರೆ ಅವುಗಳ ಮೇಲ್ಮೈ ಚಿಕಿತ್ಸೆಯು ಕಾಲಾನಂತರದಲ್ಲಿ ಕ್ರಮೇಣ ವಿಫಲಗೊಳ್ಳುತ್ತದೆ. ENIG ಗಾಗಿ, ಉದ್ಯಮದ ಶೆಲ್ಫ್ ಜೀವನವು 12 ತಿಂಗಳುಗಳು. ಈ ಸಮಯದ ಮಿತಿಯ ನಂತರ, ಇದು ಚಿನ್ನದ ಠೇವಣಿಯ ಮೇಲೆ ಅವಲಂಬಿತವಾಗಿರುತ್ತದೆ. ದಪ್ಪವು ದಪ್ಪವನ್ನು ಅವಲಂಬಿಸಿರುತ್ತದೆ. ದಪ್ಪವು ತೆಳುವಾಗಿದ್ದರೆ, ಪ್ರಸರಣ ಮತ್ತು ರೂಪ ಆಕ್ಸಿಡೀಕರಣದ ಕಾರಣದಿಂದಾಗಿ ಚಿನ್ನದ ಪದರದ ಮೇಲೆ ನಿಕಲ್ ಪದರವು ಕಾಣಿಸಿಕೊಳ್ಳಬಹುದು, ಇದು ವಿಶ್ವಾಸಾರ್ಹತೆಯ ಮೇಲೆ ಪರಿಣಾಮ ಬೀರುತ್ತದೆ.

5. ಬೇಯಿಸಿದ ಎಲ್ಲಾ PCB ಗಳನ್ನು 5 ದಿನಗಳಲ್ಲಿ ಬಳಸಬೇಕು ಮತ್ತು ಆನ್‌ಲೈನ್‌ಗೆ ಹೋಗುವ ಮೊದಲು ಮತ್ತೊಂದು 1 ಗಂಟೆಯವರೆಗೆ ಸಂಸ್ಕರಿಸದ PCB ಗಳನ್ನು 120±5 ° C ನಲ್ಲಿ ಮತ್ತೆ ಬೇಯಿಸಬೇಕು.