ರಂಧ್ರಗಳ ಮೇಲೆ ಅಥವಾ PCB ಯ ಅಂಚಿನಲ್ಲಿರುವ ರಂಧ್ರಗಳ ಮೂಲಕ ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಪ್ಲೇಟಿಂಗ್ ಮಾಡುವ ಮೂಲಕ ಗ್ರಾಫಿಟೈಸೇಶನ್. ಅರ್ಧ ರಂಧ್ರಗಳ ಸರಣಿಯನ್ನು ರೂಪಿಸಲು ಬೋರ್ಡ್ನ ಅಂಚನ್ನು ಕತ್ತರಿಸಿ. ಈ ಅರ್ಧ ರಂಧ್ರಗಳನ್ನು ನಾವು ಸ್ಟಾಂಪ್ ಹೋಲ್ ಪ್ಯಾಡ್ ಎಂದು ಕರೆಯುತ್ತೇವೆ.

1. ಸ್ಟಾಂಪ್ ರಂಧ್ರಗಳ ಅನಾನುಕೂಲಗಳು

①: ಹಲಗೆಯನ್ನು ಬೇರ್ಪಡಿಸಿದ ನಂತರ, ಅದು ಗರಗಸದ ಆಕಾರವನ್ನು ಹೊಂದಿರುತ್ತದೆ. ಕೆಲವರು ಇದನ್ನು ನಾಯಿ-ಹಲ್ಲಿನ ಆಕಾರ ಎಂದು ಕರೆಯುತ್ತಾರೆ. ಶೆಲ್ನಲ್ಲಿ ಪಡೆಯುವುದು ಸುಲಭ ಮತ್ತು ಕೆಲವೊಮ್ಮೆ ಕತ್ತರಿಗಳಿಂದ ಕತ್ತರಿಸಬೇಕಾಗುತ್ತದೆ. ಆದ್ದರಿಂದ, ವಿನ್ಯಾಸ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಲ್ಲಿ, ಒಂದು ಸ್ಥಳವನ್ನು ಕಾಯ್ದಿರಿಸಬೇಕು, ಮತ್ತು ಬೋರ್ಡ್ ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಕಡಿಮೆಯಾಗುತ್ತದೆ.

②: ವೆಚ್ಚವನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸಿ. ಕನಿಷ್ಠ ಸ್ಟಾಂಪ್ ರಂಧ್ರವು 1.0MM ರಂಧ್ರವಾಗಿದೆ, ನಂತರ ಈ 1MM ಗಾತ್ರವನ್ನು ಬೋರ್ಡ್‌ನಲ್ಲಿ ಎಣಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ.

2. ಸಾಮಾನ್ಯ ಸ್ಟಾಂಪ್ ರಂಧ್ರಗಳ ಪಾತ್ರ

ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ, PCB V-CUT ಆಗಿದೆ. ನೀವು ವಿಶೇಷ ಆಕಾರದ ಅಥವಾ ಸುತ್ತಿನ ಆಕಾರದ ಬೋರ್ಡ್ ಅನ್ನು ಎದುರಿಸಿದರೆ, ಸ್ಟಾಂಪ್ ರಂಧ್ರವನ್ನು ಬಳಸಲು ಸಾಧ್ಯವಿದೆ. ಬೋರ್ಡ್ ಮತ್ತು ಬೋರ್ಡ್ (ಅಥವಾ ಖಾಲಿ ಬೋರ್ಡ್) ಸ್ಟಾಂಪ್ ರಂಧ್ರಗಳ ಮೂಲಕ ಸಂಪರ್ಕ ಹೊಂದಿದೆ, ಇದು ಮುಖ್ಯವಾಗಿ ಪೋಷಕ ಪಾತ್ರವನ್ನು ವಹಿಸುತ್ತದೆ, ಮತ್ತು ಬೋರ್ಡ್ ಚದುರಿಹೋಗುವುದಿಲ್ಲ. ಅಚ್ಚು ತೆರೆದರೆ, ಅಚ್ಚು ಕುಸಿಯುವುದಿಲ್ಲ. . ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ, ವೈ-ಫೈ, ಬ್ಲೂಟೂತ್ ಅಥವಾ ಕೋರ್ ಬೋರ್ಡ್ ಮಾಡ್ಯೂಲ್‌ಗಳಂತಹ PCB ಸ್ಟ್ಯಾಂಡ್-ಅಲೋನ್ ಮಾಡ್ಯೂಲ್‌ಗಳನ್ನು ರಚಿಸಲು ಅವುಗಳನ್ನು ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ, ನಂತರ ಅವುಗಳನ್ನು PCB ಅಸೆಂಬ್ಲಿ ಸಮಯದಲ್ಲಿ ಮತ್ತೊಂದು ಬೋರ್ಡ್‌ನಲ್ಲಿ ಇರಿಸಲು ಅದ್ವಿತೀಯ ಘಟಕಗಳಾಗಿ ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ.

3. ಸ್ಟಾಂಪ್ ರಂಧ್ರಗಳ ಸಾಮಾನ್ಯ ಅಂತರ

0.55mm~~3.0mm (ಪರಿಸ್ಥಿತಿಗೆ ಅನುಗುಣವಾಗಿ, ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ 1.0mm, 1.27mm ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ)

ಸ್ಟಾಂಪ್ ರಂಧ್ರಗಳ ಮುಖ್ಯ ವಿಧಗಳು ಯಾವುವು?

1. ಅರ್ಧ ರಂಧ್ರ

1. ಅರ್ಧ ಹೋಲ್ ಹೊಂದಿರುವ ಸಣ್ಣ ರಂಧ್ರ

1. ಹಲಗೆಯ ಅಂಚಿಗೆ ಟ್ಯಾಂಜೆಂಟ್ ರಂಧ್ರಗಳು

4. ಸ್ಟಾಂಪ್ ಹೋಲ್ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳು

ಬೋರ್ಡ್‌ನ ಅಗತ್ಯತೆಗಳು ಮತ್ತು ಅಂತಿಮ ಬಳಕೆಯನ್ನು ಅವಲಂಬಿಸಿ, ಕೆಲವು ವಿನ್ಯಾಸದ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳನ್ನು ಪೂರೈಸಬೇಕಾಗಿದೆ. ಉದಾ:

①ಗಾತ್ರ: ಸಾಧ್ಯವಾದಷ್ಟು ದೊಡ್ಡ ಗಾತ್ರವನ್ನು ಬಳಸಲು ಶಿಫಾರಸು ಮಾಡಲಾಗಿದೆ.

②ಮೇಲ್ಮೈ ಚಿಕಿತ್ಸೆ: ಬೋರ್ಡ್‌ನ ಅಂತಿಮ ಬಳಕೆಯ ಮೇಲೆ ಅವಲಂಬಿತವಾಗಿದೆ, ಆದರೆ ENIG ಅನ್ನು ಶಿಫಾರಸು ಮಾಡಲಾಗಿದೆ.

③ OL ಪ್ಯಾಡ್ ವಿನ್ಯಾಸ: ಮೇಲಿನ ಮತ್ತು ಕೆಳಭಾಗದಲ್ಲಿ ಸಾಧ್ಯವಾದಷ್ಟು ದೊಡ್ಡ OL ಪ್ಯಾಡ್ ಅನ್ನು ಬಳಸಲು ಶಿಫಾರಸು ಮಾಡಲಾಗಿದೆ.

④ ರಂಧ್ರಗಳ ಸಂಖ್ಯೆ: ಇದು ವಿನ್ಯಾಸವನ್ನು ಅವಲಂಬಿಸಿರುತ್ತದೆ; ಆದಾಗ್ಯೂ, ರಂಧ್ರಗಳ ಸಂಖ್ಯೆಯು ಚಿಕ್ಕದಾಗಿದ್ದರೆ, PCB ಜೋಡಣೆ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯು ಹೆಚ್ಚು ಕಷ್ಟಕರವಾಗಿರುತ್ತದೆ ಎಂದು ತಿಳಿದಿದೆ.

ಸ್ಟ್ಯಾಂಡರ್ಡ್ ಮತ್ತು ಸುಧಾರಿತ PCB ಗಳಲ್ಲಿ ಲೇಪಿತ ಅರ್ಧ-ರಂಧ್ರಗಳು ಲಭ್ಯವಿದೆ. ಪ್ರಮಾಣಿತ ಪಿಸಿಬಿ ವಿನ್ಯಾಸಗಳಿಗೆ, ಸಿ-ಆಕಾರದ ರಂಧ್ರದ ಕನಿಷ್ಠ ವ್ಯಾಸವು 1.2 ಮಿಮೀ. ನಿಮಗೆ ಚಿಕ್ಕದಾದ ಸಿ-ಆಕಾರದ ರಂಧ್ರಗಳ ಅಗತ್ಯವಿದ್ದರೆ, ಎರಡು ಲೇಪಿತ ಅರ್ಧ ರಂಧ್ರಗಳ ನಡುವಿನ ಕನಿಷ್ಠ ಅಂತರವು 0.55 ಮಿಮೀ.

ಸ್ಟಾಂಪ್ ಹೋಲ್ ತಯಾರಿಕಾ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ:

ಮೊದಲಿಗೆ, ಬೋರ್ಡ್ನ ಅಂಚಿನಲ್ಲಿ ಎಂದಿನಂತೆ ರಂಧ್ರದ ಮೂಲಕ ಸಂಪೂರ್ಣ ಲೇಪಿತ ಮಾಡಿ. ನಂತರ ತಾಮ್ರದೊಂದಿಗೆ ರಂಧ್ರವನ್ನು ಅರ್ಧದಷ್ಟು ಕತ್ತರಿಸಲು ಮಿಲ್ಲಿಂಗ್ ಉಪಕರಣವನ್ನು ಬಳಸಿ. ತಾಮ್ರವು ರುಬ್ಬಲು ಹೆಚ್ಚು ಕಷ್ಟಕರವಾಗಿರುವುದರಿಂದ ಮತ್ತು ಡ್ರಿಲ್ ಮುರಿಯಲು ಕಾರಣವಾಗಬಹುದು, ಹೆಚ್ಚಿನ ವೇಗದಲ್ಲಿ ಹೆವಿ ಡ್ಯೂಟಿ ಮಿಲ್ಲಿಂಗ್ ಡ್ರಿಲ್ ಅನ್ನು ಬಳಸಿ. ಇದು ಮೃದುವಾದ ಮೇಲ್ಮೈಗೆ ಕಾರಣವಾಗುತ್ತದೆ. ಪ್ರತಿ ಅರ್ಧ-ರಂಧ್ರವನ್ನು ನಂತರ ಮೀಸಲಾದ ನಿಲ್ದಾಣದಲ್ಲಿ ಪರಿಶೀಲಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಅಗತ್ಯವಿದ್ದರೆ ಡಿಬರ್ಡ್ ಮಾಡಲಾಗುತ್ತದೆ. ಇದು ನಮಗೆ ಬೇಕಾದ ಸ್ಟಾಂಪ್ ಹೋಲ್ ಮಾಡುತ್ತದೆ.