ವಿದ್ಯುತ್ ಸಮಗ್ರತೆ (PI)
PI ಎಂದು ಉಲ್ಲೇಖಿಸಲಾದ ಪವರ್ ಇಂಟಿಗ್ರಲಿಟಿ, ವಿದ್ಯುತ್ ಮೂಲ ಮತ್ತು ಗಮ್ಯಸ್ಥಾನದ ವೋಲ್ಟೇಜ್ ಮತ್ತು ಕರೆಂಟ್ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳನ್ನು ಪೂರೈಸುತ್ತದೆಯೇ ಎಂದು ಖಚಿತಪಡಿಸುತ್ತದೆ. ಹೆಚ್ಚಿನ ವೇಗದ PCB ವಿನ್ಯಾಸದಲ್ಲಿ ಶಕ್ತಿಯ ಸಮಗ್ರತೆಯು ದೊಡ್ಡ ಸವಾಲುಗಳಲ್ಲಿ ಒಂದಾಗಿದೆ.
ಶಕ್ತಿಯ ಸಮಗ್ರತೆಯ ಮಟ್ಟವು ಚಿಪ್ ಮಟ್ಟ, ಚಿಪ್ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ಮಟ್ಟ, ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್ ಮಟ್ಟ ಮತ್ತು ಸಿಸ್ಟಮ್ ಮಟ್ಟವನ್ನು ಒಳಗೊಂಡಿರುತ್ತದೆ. ಅವುಗಳಲ್ಲಿ, ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್ ಮಟ್ಟದಲ್ಲಿ ವಿದ್ಯುತ್ ಸಮಗ್ರತೆಯು ಈ ಕೆಳಗಿನ ಮೂರು ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳನ್ನು ಪೂರೈಸಬೇಕು:
1. ಚಿಪ್ ಪಿನ್‌ನಲ್ಲಿ ವೋಲ್ಟೇಜ್ ಏರಿಳಿತವನ್ನು ನಿರ್ದಿಷ್ಟತೆಗಿಂತ ಚಿಕ್ಕದಾಗಿ ಮಾಡಿ (ಉದಾಹರಣೆಗೆ, ವೋಲ್ಟೇಜ್ ಮತ್ತು 1V ನಡುವಿನ ದೋಷವು +/ -50mv ಗಿಂತ ಕಡಿಮೆಯಿದೆ);
2. ಕಂಟ್ರೋಲ್ ಗ್ರೌಂಡ್ ರಿಬೌಂಡ್ (ಸಿಂಕ್ರೊನಸ್ ಸ್ವಿಚಿಂಗ್ ಶಬ್ದ SSN ಮತ್ತು ಸಿಂಕ್ರೊನಸ್ ಸ್ವಿಚಿಂಗ್ ಔಟ್‌ಪುಟ್ SSO ಎಂದೂ ಕರೆಯುತ್ತಾರೆ);
3, ವಿದ್ಯುತ್ಕಾಂತೀಯ ಹಸ್ತಕ್ಷೇಪವನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡಿ (ಇಎಂಐ) ಮತ್ತು ವಿದ್ಯುತ್ಕಾಂತೀಯ ಹೊಂದಾಣಿಕೆ (ಇಎಮ್‌ಸಿ) : ವಿದ್ಯುತ್ ವಿತರಣಾ ಜಾಲವು (ಪಿಡಿಎನ್) ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್‌ನಲ್ಲಿ ಅತಿದೊಡ್ಡ ವಾಹಕವಾಗಿದೆ, ಆದ್ದರಿಂದ ಇದು ಶಬ್ದವನ್ನು ರವಾನಿಸಲು ಮತ್ತು ಸ್ವೀಕರಿಸಲು ಸುಲಭವಾದ ಆಂಟೆನಾ ಆಗಿದೆ.
ವಿದ್ಯುತ್ ಸಮಗ್ರತೆಯ ಸಮಸ್ಯೆ
ವಿದ್ಯುತ್ ಪೂರೈಕೆ ಸಮಗ್ರತೆಯ ಸಮಸ್ಯೆಯು ಮುಖ್ಯವಾಗಿ ಡಿಕೌಪ್ಲಿಂಗ್ ಕೆಪಾಸಿಟರ್‌ನ ಅಸಮಂಜಸ ವಿನ್ಯಾಸ, ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್‌ನ ಗಂಭೀರ ಪ್ರಭಾವ, ಬಹು ವಿದ್ಯುತ್ ಸರಬರಾಜು/ನೆಲದ ಸಮತಲದ ಕೆಟ್ಟ ವಿಭಾಗ, ರಚನೆಯ ಅಸಮಂಜಸ ವಿನ್ಯಾಸ ಮತ್ತು ಅಸಮ ಪ್ರವಾಹದಿಂದ ಉಂಟಾಗುತ್ತದೆ. ಪವರ್ ಇಂಟೆಗ್ರಿಟಿ ಸಿಮ್ಯುಲೇಶನ್ ಮೂಲಕ, ಈ ಸಮಸ್ಯೆಗಳನ್ನು ಕಂಡುಹಿಡಿಯಲಾಯಿತು, ಮತ್ತು ನಂತರ ವಿದ್ಯುತ್ ಸಮಗ್ರತೆಯ ಸಮಸ್ಯೆಗಳನ್ನು ಈ ಕೆಳಗಿನ ವಿಧಾನಗಳಿಂದ ಪರಿಹರಿಸಲಾಗಿದೆ:
(1) ವಿಶಿಷ್ಟ ಪ್ರತಿರೋಧದ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳನ್ನು ಪೂರೈಸಲು PCB ಲ್ಯಾಮಿನೇಶನ್ ಲೈನ್‌ನ ಅಗಲ ಮತ್ತು ಡೈಎಲೆಕ್ಟ್ರಿಕ್ ಪದರದ ದಪ್ಪವನ್ನು ಸರಿಹೊಂದಿಸುವ ಮೂಲಕ, ಸಿಗ್ನಲ್ ಲೈನ್‌ನ ಸಣ್ಣ ಹಿಮ್ಮುಖ ಹರಿವಿನ ತತ್ವವನ್ನು ಪೂರೈಸಲು ಲ್ಯಾಮಿನೇಶನ್ ರಚನೆಯನ್ನು ಸರಿಹೊಂದಿಸುವುದು, ವಿದ್ಯುತ್ ಸರಬರಾಜು/ನೆಲದ ಸಮತಲ ವಿಭಜನೆಯನ್ನು ಸರಿಹೊಂದಿಸುವುದು, ಪ್ರಮುಖ ಸಿಗ್ನಲ್ ಲೈನ್ ಸ್ಪ್ಯಾನ್ ವಿಭಜನೆಯ ವಿದ್ಯಮಾನವನ್ನು ತಪ್ಪಿಸುವುದು;
(2) PCB ಯಲ್ಲಿ ಬಳಸಲಾದ ವಿದ್ಯುತ್ ಸರಬರಾಜಿಗೆ ವಿದ್ಯುತ್ ಪ್ರತಿರೋಧದ ವಿಶ್ಲೇಷಣೆಯನ್ನು ನಡೆಸಲಾಯಿತು ಮತ್ತು ಗುರಿಯ ಪ್ರತಿರೋಧದ ಕೆಳಗೆ ವಿದ್ಯುತ್ ಸರಬರಾಜನ್ನು ನಿಯಂತ್ರಿಸಲು ಕೆಪಾಸಿಟರ್ ಅನ್ನು ಸೇರಿಸಲಾಯಿತು;
(3) ಹೆಚ್ಚಿನ ಪ್ರಸ್ತುತ ಸಾಂದ್ರತೆಯಿರುವ ಭಾಗದಲ್ಲಿ, ಪ್ರಸ್ತುತವನ್ನು ವಿಶಾಲವಾದ ಮಾರ್ಗದಲ್ಲಿ ಹಾದುಹೋಗುವಂತೆ ಮಾಡಲು ಸಾಧನದ ಸ್ಥಾನವನ್ನು ಹೊಂದಿಸಿ.
ಶಕ್ತಿಯ ಸಮಗ್ರತೆಯ ವಿಶ್ಲೇಷಣೆ
ವಿದ್ಯುತ್ ಸಮಗ್ರತೆಯ ವಿಶ್ಲೇಷಣೆಯಲ್ಲಿ, ಮುಖ್ಯ ಸಿಮ್ಯುಲೇಶನ್ ಪ್ರಕಾರಗಳಲ್ಲಿ ಡಿಸಿ ವೋಲ್ಟೇಜ್ ಡ್ರಾಪ್ ವಿಶ್ಲೇಷಣೆ, ಡಿಕೌಪ್ಲಿಂಗ್ ವಿಶ್ಲೇಷಣೆ ಮತ್ತು ಶಬ್ದ ವಿಶ್ಲೇಷಣೆ ಸೇರಿವೆ. Dc ವೋಲ್ಟೇಜ್ ಡ್ರಾಪ್ ವಿಶ್ಲೇಷಣೆಯು PCB ಯಲ್ಲಿ ಸಂಕೀರ್ಣ ವೈರಿಂಗ್ ಮತ್ತು ಪ್ಲೇನ್ ಆಕಾರಗಳ ವಿಶ್ಲೇಷಣೆಯನ್ನು ಒಳಗೊಂಡಿರುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ತಾಮ್ರದ ಪ್ರತಿರೋಧದಿಂದಾಗಿ ಎಷ್ಟು ವೋಲ್ಟೇಜ್ ಕಳೆದುಹೋಗುತ್ತದೆ ಎಂಬುದನ್ನು ನಿರ್ಧರಿಸಲು ಬಳಸಬಹುದು.
PI/ ಥರ್ಮಲ್ ಕೋ-ಸಿಮ್ಯುಲೇಶನ್‌ನಲ್ಲಿ "ಹಾಟ್ ಸ್ಪಾಟ್‌ಗಳ" ಪ್ರಸ್ತುತ ಸಾಂದ್ರತೆ ಮತ್ತು ತಾಪಮಾನದ ಗ್ರಾಫ್‌ಗಳನ್ನು ಪ್ರದರ್ಶಿಸುತ್ತದೆ
ಡಿಕೌಪ್ಲಿಂಗ್ ವಿಶ್ಲೇಷಣೆಯು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ PDN ನಲ್ಲಿ ಬಳಸಲಾದ ಕೆಪಾಸಿಟರ್‌ಗಳ ಮೌಲ್ಯ, ಪ್ರಕಾರ ಮತ್ತು ಸಂಖ್ಯೆಯಲ್ಲಿ ಬದಲಾವಣೆಗಳನ್ನು ಮಾಡುತ್ತದೆ. ಆದ್ದರಿಂದ, ಕೆಪಾಸಿಟರ್ ಮಾದರಿಯ ಪರಾವಲಂಬಿ ಇಂಡಕ್ಟನ್ಸ್ ಮತ್ತು ಪ್ರತಿರೋಧವನ್ನು ಸೇರಿಸುವುದು ಅವಶ್ಯಕ.
ಶಬ್ದ ವಿಶ್ಲೇಷಣೆಯ ಪ್ರಕಾರವು ಬದಲಾಗಬಹುದು. ಅವರು ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್ ಸುತ್ತಲೂ ಹರಡುವ ಐಸಿ ಪವರ್ ಪಿನ್‌ಗಳಿಂದ ಶಬ್ದವನ್ನು ಒಳಗೊಂಡಿರಬಹುದು ಮತ್ತು ಕೆಪಾಸಿಟರ್‌ಗಳನ್ನು ಡಿಕೌಪ್ ಮಾಡುವ ಮೂಲಕ ನಿಯಂತ್ರಿಸಬಹುದು. ಶಬ್ದ ವಿಶ್ಲೇಷಣೆಯ ಮೂಲಕ, ಶಬ್ದವು ಒಂದು ರಂಧ್ರದಿಂದ ಇನ್ನೊಂದಕ್ಕೆ ಹೇಗೆ ಜೋಡಿಸಲ್ಪಟ್ಟಿದೆ ಎಂಬುದನ್ನು ತನಿಖೆ ಮಾಡಲು ಸಾಧ್ಯವಿದೆ ಮತ್ತು ಸಿಂಕ್ರೊನಸ್ ಸ್ವಿಚಿಂಗ್ ಶಬ್ದವನ್ನು ವಿಶ್ಲೇಷಿಸಲು ಸಾಧ್ಯವಿದೆ.