1. ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಮೊದಲು, ಪ್ಯಾಡ್‌ನಲ್ಲಿ ಫ್ಲಕ್ಸ್ ಅನ್ನು ಅನ್ವಯಿಸಿ ಮತ್ತು ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಕಬ್ಬಿಣದೊಂದಿಗೆ ಅದನ್ನು ಚಿಕಿತ್ಸೆ ಮಾಡಿ, ಪ್ಯಾಡ್ ಕಳಪೆ ಟಿನ್ ಅಥವಾ ಆಕ್ಸಿಡೀಕರಣಗೊಳ್ಳದಂತೆ ತಡೆಯುತ್ತದೆ, ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಲ್ಲಿ ತೊಂದರೆ ಉಂಟಾಗುತ್ತದೆ.ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ, ಚಿಪ್ ಚಿಕಿತ್ಸೆ ಅಗತ್ಯವಿಲ್ಲ.
2. PQFP ಚಿಪ್ ಅನ್ನು ಎಚ್ಚರಿಕೆಯಿಂದ PCB ಬೋರ್ಡ್‌ನಲ್ಲಿ ಇರಿಸಲು ಟ್ವೀಜರ್ಗಳನ್ನು ಬಳಸಿ, ಪಿನ್‌ಗಳಿಗೆ ಹಾನಿಯಾಗದಂತೆ ಎಚ್ಚರಿಕೆ ವಹಿಸಿ.ಅದನ್ನು ಪ್ಯಾಡ್‌ಗಳೊಂದಿಗೆ ಜೋಡಿಸಿ ಮತ್ತು ಚಿಪ್ ಅನ್ನು ಸರಿಯಾದ ದಿಕ್ಕಿನಲ್ಲಿ ಇರಿಸಲಾಗಿದೆ ಎಂದು ಖಚಿತಪಡಿಸಿಕೊಳ್ಳಿ.ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಕಬ್ಬಿಣದ ತಾಪಮಾನವನ್ನು 300 ಡಿಗ್ರಿ ಸೆಲ್ಸಿಯಸ್‌ಗಿಂತ ಹೆಚ್ಚು ಹೊಂದಿಸಿ, ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಕಬ್ಬಿಣದ ತುದಿಯನ್ನು ಸಣ್ಣ ಪ್ರಮಾಣದ ಬೆಸುಗೆಯೊಂದಿಗೆ ಅದ್ದಿ, ಜೋಡಿಸಲಾದ ಚಿಪ್ನ ಮೇಲೆ ಒತ್ತಲು ಉಪಕರಣವನ್ನು ಬಳಸಿ ಮತ್ತು ಎರಡು ಕರ್ಣಗಳಿಗೆ ಸ್ವಲ್ಪ ಪ್ರಮಾಣದ ಫ್ಲಕ್ಸ್ ಅನ್ನು ಸೇರಿಸಿ ಪಿನ್‌ಗಳು, ಇನ್ನೂ ಚಿಪ್ನ ಮೇಲೆ ಒತ್ತಿರಿ ಮತ್ತು ಎರಡು ಕರ್ಣೀಯ ಸ್ಥಾನದಲ್ಲಿರುವ ಪಿನ್‌ಗಳನ್ನು ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕಿ ಇದರಿಂದ ಚಿಪ್ ಸ್ಥಿರವಾಗಿರುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಚಲಿಸಲು ಸಾಧ್ಯವಿಲ್ಲ.ವಿರುದ್ಧ ಮೂಲೆಗಳನ್ನು ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕಿದ ನಂತರ, ಜೋಡಣೆಗಾಗಿ ಚಿಪ್ನ ಸ್ಥಾನವನ್ನು ಮರುಪರಿಶೀಲಿಸಿ.ಅಗತ್ಯವಿದ್ದರೆ, ಅದನ್ನು ಪಿಸಿಬಿ ಬೋರ್ಡ್‌ನಲ್ಲಿ ಸರಿಹೊಂದಿಸಬಹುದು ಅಥವಾ ತೆಗೆದುಹಾಕಬಹುದು ಮತ್ತು ಮರು-ಜೋಡಿಸಬಹುದು.
3. ಎಲ್ಲಾ ಪಿನ್‌ಗಳನ್ನು ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕಲು ಪ್ರಾರಂಭಿಸಿದಾಗ, ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಕಬ್ಬಿಣದ ತುದಿಗೆ ಬೆಸುಗೆ ಸೇರಿಸಿ ಮತ್ತು ಪಿನ್‌ಗಳನ್ನು ತೇವವಾಗಿಡಲು ಎಲ್ಲಾ ಪಿನ್‌ಗಳನ್ನು ಫ್ಲಕ್ಸ್‌ನೊಂದಿಗೆ ಲೇಪಿಸಿ.ಬೆಸುಗೆಯು ಪಿನ್ಗೆ ಹರಿಯುವುದನ್ನು ನೀವು ನೋಡುವವರೆಗೆ ಚಿಪ್‌ನಲ್ಲಿರುವ ಪ್ರತಿ ಪಿನ್‌ನ ಅಂತ್ಯಕ್ಕೆ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಕಬ್ಬಿಣದ ತುದಿಯನ್ನು ಸ್ಪರ್ಶಿಸಿ.ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಾಗ, ಅತಿಯಾದ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಿಕೆಯಿಂದ ಅತಿಕ್ರಮಣವನ್ನು ತಡೆಗಟ್ಟಲು ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಕಬ್ಬಿಣದ ತುದಿಯನ್ನು ಪಿನ್ಗೆ ಸಮಾನಾಂತರವಾಗಿ ಇರಿಸಿ.
4.ಎಲ್ಲಾ ಪಿನ್‌ಗಳನ್ನು ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕಿದ ನಂತರ, ಬೆಸುಗೆಯನ್ನು ಸ್ವಚ್ಛಗೊಳಿಸಲು ಎಲ್ಲಾ ಪಿನ್‌ಗಳನ್ನು ಫ್ಲಕ್ಸ್‌ನೊಂದಿಗೆ ನೆನೆಸಿ.ಯಾವುದೇ ಶಾರ್ಟ್ಸ್ ಮತ್ತು ಅತಿಕ್ರಮಣಗಳನ್ನು ತೊಡೆದುಹಾಕಲು ಅಗತ್ಯವಿರುವಲ್ಲಿ ಹೆಚ್ಚುವರಿ ಬೆಸುಗೆಯನ್ನು ಅಳಿಸಿಹಾಕು.ಅಂತಿಮವಾಗಿ, ಯಾವುದೇ ತಪ್ಪು ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಿಕೆ ಇದೆಯೇ ಎಂದು ಪರಿಶೀಲಿಸಲು ಟ್ವೀಜರ್ಗಳನ್ನು ಬಳಸಿ.ತಪಾಸಣೆ ಪೂರ್ಣಗೊಂಡ ನಂತರ, ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್‌ನಿಂದ ಫ್ಲಕ್ಸ್ ಅನ್ನು ತೆಗೆದುಹಾಕಿ.ಗಟ್ಟಿಯಾದ ಬಿರುಗೂದಲು ಕುಂಚವನ್ನು ಆಲ್ಕೋಹಾಲ್‌ನಲ್ಲಿ ಅದ್ದಿ ಮತ್ತು ಫ್ಲಕ್ಸ್ ಕಣ್ಮರೆಯಾಗುವವರೆಗೆ ಪಿನ್‌ಗಳ ದಿಕ್ಕಿನಲ್ಲಿ ಎಚ್ಚರಿಕೆಯಿಂದ ಒರೆಸಿ.
5. SMD ರೆಸಿಸ್ಟರ್-ಕೆಪಾಸಿಟರ್ ಘಟಕಗಳು ಬೆಸುಗೆಗೆ ತುಲನಾತ್ಮಕವಾಗಿ ಸುಲಭ.ನೀವು ಮೊದಲು ಬೆಸುಗೆ ಜಂಟಿ ಮೇಲೆ ಟಿನ್ ಅನ್ನು ಹಾಕಬಹುದು, ನಂತರ ಘಟಕದ ಒಂದು ತುದಿಯನ್ನು ಹಾಕಬಹುದು, ಘಟಕವನ್ನು ಕ್ಲ್ಯಾಂಪ್ ಮಾಡಲು ಟ್ವೀಜರ್ಗಳನ್ನು ಬಳಸಿ ಮತ್ತು ಒಂದು ತುದಿಯನ್ನು ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕಿದ ನಂತರ, ಅದನ್ನು ಸರಿಯಾಗಿ ಇರಿಸಲಾಗಿದೆಯೇ ಎಂದು ಪರಿಶೀಲಿಸಿ;ಅದನ್ನು ಜೋಡಿಸಿದರೆ, ಇನ್ನೊಂದು ತುದಿಯನ್ನು ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕಿ.
ವಿನ್ಯಾಸದ ವಿಷಯದಲ್ಲಿ, ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್ನ ಗಾತ್ರವು ತುಂಬಾ ದೊಡ್ಡದಾದಾಗ, ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಅನ್ನು ನಿಯಂತ್ರಿಸಲು ಸುಲಭವಾಗಿದ್ದರೂ, ಮುದ್ರಿತ ಸಾಲುಗಳು ಉದ್ದವಾಗಿರುತ್ತವೆ, ಪ್ರತಿರೋಧವು ಹೆಚ್ಚಾಗುತ್ತದೆ, ವಿರೋಧಿ ಶಬ್ದ ಸಾಮರ್ಥ್ಯ ಕಡಿಮೆಯಾಗುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ವೆಚ್ಚವು ಹೆಚ್ಚಾಗುತ್ತದೆ;ಇದು ತುಂಬಾ ಚಿಕ್ಕದಾಗಿದ್ದರೆ, ಶಾಖದ ಹರಡುವಿಕೆ ಕಡಿಮೆಯಾಗುತ್ತದೆ, ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಅನ್ನು ನಿಯಂತ್ರಿಸಲು ಕಷ್ಟವಾಗುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಪಕ್ಕದ ಸಾಲುಗಳು ಸುಲಭವಾಗಿ ಕಾಣಿಸಿಕೊಳ್ಳುತ್ತವೆ.ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳಿಂದ ವಿದ್ಯುತ್ಕಾಂತೀಯ ಹಸ್ತಕ್ಷೇಪದಂತಹ ಪರಸ್ಪರ ಹಸ್ತಕ್ಷೇಪ.ಆದ್ದರಿಂದ, PCB ಬೋರ್ಡ್ ವಿನ್ಯಾಸವನ್ನು ಆಪ್ಟಿಮೈಸ್ ಮಾಡಬೇಕು:
(1) ಹೈ-ಫ್ರೀಕ್ವೆನ್ಸಿ ಘಟಕಗಳ ನಡುವಿನ ಸಂಪರ್ಕಗಳನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡಿ ಮತ್ತು EMI ಹಸ್ತಕ್ಷೇಪವನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡಿ.
(2) ಭಾರೀ ತೂಕದ (ಉದಾಹರಣೆಗೆ 20g ಗಿಂತ ಹೆಚ್ಚು) ಘಟಕಗಳನ್ನು ಬ್ರಾಕೆಟ್‌ಗಳೊಂದಿಗೆ ಸರಿಪಡಿಸಬೇಕು ಮತ್ತು ನಂತರ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕಬೇಕು.
(3) ಘಟಕಗಳ ಮೇಲ್ಮೈಯಲ್ಲಿ ದೊಡ್ಡ ΔT ಯ ಕಾರಣದಿಂದಾಗಿ ದೋಷಗಳನ್ನು ಮತ್ತು ಮರುಕೆಲಸವನ್ನು ತಡೆಗಟ್ಟಲು ಶಾಖದ ಹರಡುವಿಕೆಯ ಸಮಸ್ಯೆಗಳನ್ನು ಪರಿಗಣಿಸಬೇಕು.ಉಷ್ಣ ಸೂಕ್ಷ್ಮ ಘಟಕಗಳನ್ನು ಶಾಖ ಮೂಲಗಳಿಂದ ದೂರವಿಡಬೇಕು.
(4) ಘಟಕಗಳನ್ನು ಸಾಧ್ಯವಾದಷ್ಟು ಸಮಾನಾಂತರವಾಗಿ ಜೋಡಿಸಬೇಕು, ಇದು ಸುಂದರವಾದದ್ದು ಮಾತ್ರವಲ್ಲದೆ ವೆಲ್ಡ್ ಮಾಡಲು ಸುಲಭವಾಗಿದೆ ಮತ್ತು ಸಾಮೂಹಿಕ ಉತ್ಪಾದನೆಗೆ ಸೂಕ್ತವಾಗಿದೆ.ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್ ಅನ್ನು 4:3 ಆಯತ (ಆದ್ಯತೆ) ಎಂದು ವಿನ್ಯಾಸಗೊಳಿಸಲಾಗಿದೆ.ವೈರಿಂಗ್ ಸ್ಥಗಿತಗಳನ್ನು ತಪ್ಪಿಸಲು ತಂತಿಯ ಅಗಲದಲ್ಲಿ ಹಠಾತ್ ಬದಲಾವಣೆಗಳನ್ನು ಮಾಡಬೇಡಿ.ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್ ಅನ್ನು ದೀರ್ಘಕಾಲದವರೆಗೆ ಬಿಸಿ ಮಾಡಿದಾಗ, ತಾಮ್ರದ ಹಾಳೆಯನ್ನು ವಿಸ್ತರಿಸಲು ಮತ್ತು ಬೀಳಲು ಸುಲಭವಾಗುತ್ತದೆ.ಆದ್ದರಿಂದ, ತಾಮ್ರದ ಹಾಳೆಯ ದೊಡ್ಡ ಪ್ರದೇಶಗಳ ಬಳಕೆಯನ್ನು ತಪ್ಪಿಸಬೇಕು.