ಪ್ರತಿದಿನ ಪಿಸಿಬಿಯನ್ನು ಸ್ವಲ್ಪಮಟ್ಟಿಗೆ ಕಲಿತಿದ್ದೇನೆ ಮತ್ತು ನನ್ನ ಕೆಲಸದಲ್ಲಿ ನಾನು ಹೆಚ್ಚು ಹೆಚ್ಚು ವೃತ್ತಿಪರನಾಗಬಹುದು ಎಂದು ನಾನು ನಂಬುತ್ತೇನೆ. ಇಂದು, ನಾನು ಕಾಣಿಸಿಕೊಂಡ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳು, ಅಪಾಯಗಳು, ಕಾರಣಗಳಿಂದ 16 ರೀತಿಯ ಪಿಸಿಬಿ ವೆಲ್ಡ್ ದೋಷಗಳನ್ನು ಪರಿಚಯಿಸಲು ಬಯಸುತ್ತೇನೆ.
1. ಹುಸಿ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವುದು
ಗೋಚರ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳು:ಬೆಸುಗೆ ಮತ್ತು ಘಟಕ ಸೀಸ ಅಥವಾ ತಾಮ್ರದ ಹಾಳೆಯ ನಡುವೆ ಸ್ಪಷ್ಟವಾದ ಕಪ್ಪು ಗಡಿ ಇದೆ, ಮತ್ತು ಬೆಸುಗೆಯು ಗಡಿಗೆ ಕಾನ್ಕೇವ್ ಆಗಿದೆ
ಅಪಾಯಗಳು:ಸರಿಯಾಗಿ ಕೆಲಸ ಮಾಡಲು ಸಾಧ್ಯವಿಲ್ಲ
ಕಾರಣಗಳು:1) ಘಟಕಗಳ ಸೀಸದ ತಂತಿಗಳನ್ನು ಚೆನ್ನಾಗಿ ಸ್ವಚ್ಛಗೊಳಿಸಲಾಗಿಲ್ಲ, ಚೆನ್ನಾಗಿ ಟಿನ್ ಮಾಡಲಾಗಿಲ್ಲ ಅಥವಾ ಆಕ್ಸಿಡೀಕರಿಸಲಾಗಿಲ್ಲ.
2) PCB ಸ್ವಚ್ಛವಾಗಿಲ್ಲ, ಮತ್ತು ಸಿಂಪಡಿಸಿದ ಫ್ಲಕ್ಸ್‌ನ ಗುಣಮಟ್ಟ ಉತ್ತಮವಾಗಿಲ್ಲ
2. ಬೆಸುಗೆ ಶೇಖರಣೆ
ಗೋಚರ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳು:ಬೆಸುಗೆ ಕೀಲುಗಳು ಸಡಿಲ, ಬಿಳಿ ಮತ್ತು ಮಂದವಾಗಿರುತ್ತವೆ.
ಅಪಾಯಗಳು:ಯಾಂತ್ರಿಕ ಶಕ್ತಿ ಸಾಕಷ್ಟಿಲ್ಲ, ವರ್ಚುವಲ್ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಇರಬಹುದು
ಕಾರಣಗಳು:1) ಕಳಪೆ ಬೆಸುಗೆ ಗುಣಮಟ್ಟ.2) ಸಾಕಷ್ಟು ಬೆಸುಗೆ ತಾಪಮಾನ.3) ಬೆಸುಗೆ ಗಟ್ಟಿಯಾಗದಿದ್ದಾಗ, ಘಟಕದ ಸೀಸ ಸಡಿಲವಾಗುತ್ತದೆ
3.ತುಂಬಾ ಬೆಸುಗೆ
ಗೋಚರ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳು:ಬೆಸುಗೆಯ ಮುಖವು ಪೀನವಾಗಿದೆ
ಅಪಾಯಗಳು:ವೇಸ್ಟ್ ಬೆಸುಗೆ ಮತ್ತು ದೋಷಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿರಬಹುದು
ಕಾರಣಗಳು:ಬೆಸುಗೆ ಹಿಂತೆಗೆದುಕೊಳ್ಳುವಿಕೆ ತುಂಬಾ ತಡವಾಗಿದೆ
4. ತುಂಬಾ ಚಿಕ್ಕ ಬೆಸುಗೆ
ಗೋಚರ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳು:ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಪ್ರದೇಶವು ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಪ್ಯಾಡ್‌ನ 80% ಕ್ಕಿಂತ ಕಡಿಮೆಯಿರುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಬೆಸುಗೆ ಮೃದುವಾದ ಪರಿವರ್ತನೆಯ ಮೇಲ್ಮೈಯನ್ನು ರೂಪಿಸುವುದಿಲ್ಲ
ಅಪಾಯಗಳು:ಯಾಂತ್ರಿಕ ಶಕ್ತಿ ಸಾಕಷ್ಟಿಲ್ಲ,
ಕಾರಣಗಳು:1) ಕಳಪೆ ಬೆಸುಗೆ ದ್ರವತೆ ಅಥವಾ ಅಕಾಲಿಕ ಬೆಸುಗೆ ಹಿಂತೆಗೆದುಕೊಳ್ಳುವಿಕೆ. 2) ಸಾಕಷ್ಟು ಫ್ಲಕ್ಸ್.3) ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಸಮಯ ತುಂಬಾ ಚಿಕ್ಕದಾಗಿದೆ.
5. ರೋಸಿನ್ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್
ಗೋಚರ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳು:ವೆಲ್ಡ್ನಲ್ಲಿ ರೋಸಿನ್ ಶೇಷವಿದೆ
ಅಪಾಯಗಳು:ಹಾನಿಯ ತೀವ್ರತೆಯು ಸಾಕಷ್ಟಿಲ್ಲ, ವಹನವು ಕೆಟ್ಟದಾಗಿದೆ, ಪ್ರಾಯಶಃ ಆನ್ ಮತ್ತು ಆಫ್ ಆಗಿರುವಾಗ
ಕಾರಣಗಳು:1) ಅತಿಯಾದ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಯಂತ್ರ ಅಥವಾ ವೈಫಲ್ಯ.2) ಸಾಕಷ್ಟು ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಸಮಯ ಮತ್ತು ತಾಪನ.3) ಮೇಲ್ಮೈ ಆಕ್ಸೈಡ್ ಫಿಲ್ಮ್ ಅನ್ನು ತೆಗೆದುಹಾಕಲಾಗುವುದಿಲ್ಲ.
6. ಹೈಪರ್ಥರ್ಮಿಯಾ
ಗೋಚರ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳು:ಬೆಸುಗೆ ಜಂಟಿ ಬಿಳಿಯಾಗಿರುತ್ತದೆ, ಲೋಹೀಯ ಹೊಳಪು ಇಲ್ಲದೆ, ಮೇಲ್ಮೈ ಒರಟಾಗಿರುತ್ತದೆ.
ಅಪಾಯಗಳು:ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಪ್ಯಾಡ್ ಅನ್ನು ಸಿಪ್ಪೆ ತೆಗೆಯುವುದು ಮತ್ತು ಶಕ್ತಿಯನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುವುದು ಸುಲಭ
ಕಾರಣಗಳು:ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಕಬ್ಬಿಣವು ತುಂಬಾ ಶಕ್ತಿಯುತವಾಗಿದೆ ಮತ್ತು ತಾಪನ ಸಮಯವು ತುಂಬಾ ಉದ್ದವಾಗಿದೆ
7. ಶೀತ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್
ಗೋಚರ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳು:ಮೇಲ್ಮೈ ತೋಫು ಸ್ಲ್ಯಾಗ್ ಕಣಗಳಾಗಿ, ಕೆಲವೊಮ್ಮೆ ಬಿರುಕುಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿರಬಹುದು
ಅಪಾಯಗಳು:ಕಡಿಮೆ ಉದ್ದ ಮತ್ತು ಕಳಪೆ ವಿದ್ಯುತ್ ವಾಹಕತೆ
ಕಾರಣಗಳು:ಘನೀಕರಣದ ಮೊದಲು ಬೆಸುಗೆ ಡಿದರ್ಸ್.
8. ಕೆಟ್ಟದ್ದನ್ನು ನುಸುಳುವುದು
ಗೋಚರ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳು:ಬೆಸುಗೆ ಮತ್ತು ಬೆಸುಗೆಯ ನಡುವಿನ ಇಂಟರ್ಫೇಸ್ ತುಂಬಾ ದೊಡ್ಡದಾಗಿದೆ, ಮೃದುವಾಗಿರುವುದಿಲ್ಲ
ಅಪಾಯಗಳು:ಕಡಿಮೆ ತೀವ್ರತೆ, ದುರ್ಗಮ ಅಥವಾ ಮಧ್ಯಂತರ
ಕಾರಣಗಳು:1) ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಭಾಗಗಳನ್ನು ಸ್ವಚ್ಛಗೊಳಿಸಲಾಗಿಲ್ಲ 2) ಸಾಕಷ್ಟು ಫ್ಲಕ್ಸ್ ಅಥವಾ ಕಳಪೆ ಗುಣಮಟ್ಟ.3) ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಭಾಗಗಳು ಸಂಪೂರ್ಣವಾಗಿ ಬಿಸಿಯಾಗುವುದಿಲ್ಲ.
9. ಅಸಂಬದ್ಧತೆ
ಗೋಚರ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳು:ಬೆಸುಗೆ ಪ್ಲೇಟ್ ತುಂಬಿಲ್ಲ
ಅಪಾಯಗಳು:ಸಾಕಷ್ಟು ಹಾನಿಯ ತೀವ್ರತೆ
ಕಾರಣಗಳು:1) ಕಳಪೆ ಬೆಸುಗೆ ದ್ರವತೆ.2) ಸಾಕಷ್ಟು ಫ್ಲಕ್ಸ್ ಅಥವಾ ಕಳಪೆ ಗುಣಮಟ್ಟ.3) ಸಾಕಷ್ಟು ತಾಪನ.
10. ನಷ್ಟ
ಗೋಚರ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳು:ಸೀಸದ ತಂತಿಗಳು ಅಥವಾ ಘಟಕಗಳನ್ನು ಸರಿಸಬಹುದು
ಅಪಾಯಗಳು:ಕೆಟ್ಟ ಅಥವಾ ವಹನ ಮಾಡಬೇಡಿ
ಕಾರಣಗಳು:1) ಸೀಸದ ಚಲನೆಯು ಬೆಸುಗೆ ಘನೀಕರಣದ ಮೊದಲು ನಿರರ್ಥಕವನ್ನು ಉಂಟುಮಾಡುತ್ತದೆ.2) ಸೀಸವನ್ನು ಸರಿಯಾಗಿ ನಿರ್ವಹಿಸಲಾಗಿಲ್ಲ (ಕಳಪೆ ಅಥವಾ ಒಳನುಸುಳಿಲ್ಲ)
11.ಬೆಸುಗೆ ಪ್ರೊಜೆಕ್ಷನ್
ಗೋಚರ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳು:cusp ಕಾಣಿಸಿಕೊಳ್ಳುತ್ತವೆ
ಅಪಾಯಗಳು:ಕೆಟ್ಟ ನೋಟ, ಸೇತುವೆಯನ್ನು ಉಂಟುಮಾಡುವುದು ಸುಲಭ
ಕಾರಣಗಳು:1) ತುಂಬಾ ಕಡಿಮೆ ಫ್ಲಕ್ಸ್ ಮತ್ತು ತುಂಬಾ ಉದ್ದವಾದ ತಾಪನ ಸಮಯ. 2) ಅಸಮರ್ಪಕ ಸ್ಥಳಾಂತರಿಸುವಿಕೆ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಕಬ್ಬಿಣದ ಕೋನ
12. ಸೇತುವೆ ಸಂಪರ್ಕ
ಗೋಚರ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳು:ಪಕ್ಕದ ತಂತಿ ಸಂಪರ್ಕ
ಅಪಾಯಗಳು:ವಿದ್ಯುತ್ ಶಾರ್ಟ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್
ಕಾರಣಗಳು:1) ಅತಿಯಾದ ಬೆಸುಗೆ. 2) ಅಸಮರ್ಪಕ ಸ್ಥಳಾಂತರಿಸುವಿಕೆ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಕಬ್ಬಿಣದ ಕೋನ
13.ಪಿನ್ ಹೋಲ್ಸ್
ಗೋಚರ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳು:ದೃಷ್ಟಿಗೋಚರ ಅಥವಾ ಕಡಿಮೆ ಶಕ್ತಿಯ ಆಂಪ್ಲಿಫೈಯರ್ಗಳಲ್ಲಿ ರಂಧ್ರಗಳು ಗೋಚರಿಸುತ್ತವೆ
ಅಪಾಯಗಳು:ಸಾಕಷ್ಟು ಶಕ್ತಿ ಮತ್ತು ಬೆಸುಗೆ ಕೀಲುಗಳ ಸುಲಭವಾದ ತುಕ್ಕು
ಕಾರಣಗಳು:ಸೀಸದ ತಂತಿ ಮತ್ತು ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಪ್ಯಾಡ್‌ನ ರಂಧ್ರದ ನಡುವಿನ ಅಂತರವು ತುಂಬಾ ದೊಡ್ಡದಾಗಿದೆ.
14.ಬಬಲ್
ಗೋಚರ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳು:ಸೀಸದ ತಂತಿಯ ಮೂಲವು ಸ್ಪಿಟ್‌ಫೈರ್ ಬೆಸುಗೆ ಮತ್ತು ಆಂತರಿಕ ಕುಹರವನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ
ಅಪಾಯಗಳು:ತಾತ್ಕಾಲಿಕ ವಹನ, ಆದರೆ ದೀರ್ಘಕಾಲದವರೆಗೆ ಕೆಟ್ಟ ವಹನವನ್ನು ಉಂಟುಮಾಡುವುದು ಸುಲಭ
ಕಾರಣಗಳು:1) ಸೀಸ ಮತ್ತು ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಪ್ಯಾಡ್ ರಂಧ್ರದ ನಡುವಿನ ದೊಡ್ಡ ಅಂತರ.2) ಕಳಪೆ ಸೀಸದ ಒಳನುಸುಳುವಿಕೆ.3) ರಂಧ್ರದ ಮೂಲಕ ಡಬಲ್ ಪ್ಯಾನೆಲ್ ಪ್ಲಗಿಂಗ್ ವೆಲ್ಡ್ ಮಾಡಲು ಬಹಳ ಸಮಯ ತೆಗೆದುಕೊಳ್ಳುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ರಂಧ್ರದೊಳಗಿನ ಗಾಳಿಯು ವಿಸ್ತರಿಸುತ್ತದೆ.
15. ತಾಮ್ರದ ಹಾಳೆ
ಗೋಚರ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳು:ಮುದ್ರಿತ ಬೋರ್ಡ್ ಸ್ಟ್ರಿಪ್ಪಿಂಗ್‌ನಿಂದ ತಾಮ್ರದ ಹಾಳೆ
ಅಪಾಯಗಳು:ಪಿಸಿಬಿ ಹಾನಿಗೊಳಗಾಗಿದೆ
ಕಾರಣಗಳು:ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಸಮಯವು ತುಂಬಾ ಉದ್ದವಾಗಿದೆ ಮತ್ತು ತಾಪಮಾನವು ತುಂಬಾ ಹೆಚ್ಚಾಗಿದೆ.
16. ಸಿಪ್ಪೆಸುಲಿಯುವುದು
ಗೋಚರ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳು:ತಾಮ್ರದ ಹಾಳೆಯ ಸಿಪ್ಪೆಯಿಂದ ಬೆಸುಗೆ (ತಾಮ್ರದ ಹಾಳೆ ಮತ್ತು PCB ಸ್ಟ್ರಿಪ್ಪಿಂಗ್ ಅಲ್ಲ)
ಅಪಾಯಗಳು:ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬ್ರೇಕರ್
ಕಾರಣಗಳು:ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಪ್ಯಾಡ್ನಲ್ಲಿ ಕಳಪೆ ಲೋಹದ ಲೇಪನ.