គោលបំណងសំខាន់នៃការដុតនំ PCB គឺដើម្បីបន្សាបសំណើម និងយកសំណើមដែលមាននៅក្នុង PCB ឬស្រូបយកពីពិភពខាងក្រៅ ពីព្រោះវត្ថុធាតុមួយចំនួនដែលប្រើក្នុង PCB ខ្លួនវាងាយស្រួលបង្កើតជាម៉ូលេគុលទឹក។

លើសពីនេះទៀតបន្ទាប់ពី PCB ត្រូវបានផលិតនិងដាក់ក្នុងរយៈពេលមួយវាមានឱកាសស្រូបយកសំណើមនៅក្នុងបរិស្ថានហើយទឹកគឺជាអ្នកសម្លាប់ដ៏សំខាន់នៃពោតលីងញ៉ាំ PCB ឬ delamination ។

ដោយសារតែនៅពេលដែល PCB ត្រូវបានដាក់ក្នុងបរិយាកាសដែលសីតុណ្ហភាពលើសពី 100 ° C ដូចជា reflow oven, wave soldering oven, hot air leveling or hand soldering នោះទឹកនឹងប្រែទៅជាចំហាយទឹក ហើយបន្ទាប់មកពង្រីកបរិមាណរបស់វាយ៉ាងឆាប់រហ័ស។

កំដៅកាន់តែលឿនត្រូវបានអនុវត្តទៅ PCB ចំហាយទឹកនឹងពង្រីកកាន់តែលឿន។ សីតុណ្ហភាពកាន់តែខ្ពស់ បរិមាណចំហាយទឹកកាន់តែច្រើន។ នៅពេលដែលចំហាយទឹកមិនអាចគេចចេញពី PCB ភ្លាមៗនោះ មានឱកាសល្អក្នុងការពង្រីក PCB ។

ជាពិសេសទិសដៅ Z នៃ PCB គឺមានភាពផុយស្រួយបំផុត។ ជួនកាលច្រករវាងស្រទាប់នៃ PCB អាចនឹងខូច ហើយជួនកាលវាអាចបណ្តាលឱ្យមានការបំបែកស្រទាប់នៃ PCB ។ កាន់តែធ្ងន់ធ្ងរសូម្បីតែរូបរាងរបស់ PCB ក៏អាចត្រូវបានគេមើលឃើញដែរ។ បាតុភូតដូចជាពងបែក, ហើម, ផ្ទុះ;

ជួនកាលទោះបីជាបាតុភូតខាងលើមិនអាចមើលឃើញនៅខាងក្រៅ PCB ក៏ដោយវាពិតជាមានរបួសខាងក្នុង។ យូរ ៗ ទៅវានឹងបណ្តាលឱ្យមុខងារមិនស្ថិតស្ថេរនៃផលិតផលអគ្គិសនីឬ CAF និងបញ្ហាផ្សេងទៀតហើយនៅទីបំផុតបណ្តាលឱ្យផលិតផលបរាជ័យ។

ការវិភាគអំពីមូលហេតុពិតនៃការផ្ទុះ PCB និងវិធានការបង្ការ
នីតិវិធីដុតនំ PCB ពិតជាមានបញ្ហាណាស់។ កំឡុងពេលដុតនំ ការវេចខ្ចប់ដើមត្រូវតែយកចេញមុននឹងដាក់ក្នុងឡ ហើយបន្ទាប់មកសីតុណ្ហភាពត្រូវតែលើសពី 100 ℃សម្រាប់ការដុតនំ ប៉ុន្តែសីតុណ្ហភាពមិនគួរខ្ពស់ពេកដើម្បីចៀសវាងរយៈពេលដុតនំ។ ការពង្រីកចំហាយទឹកច្រើនពេកនឹងផ្ទុះ PCB ។

ជាទូទៅសីតុណ្ហភាពដុតនំ PCB នៅក្នុងឧស្សាហកម្មភាគច្រើនត្រូវបានកំណត់នៅ 120 ± 5 ° C ដើម្បីធានាថាសំណើមពិតជាអាចត្រូវបានលុបចេញពីរាងកាយ PCB មុនពេលវាអាចត្រូវបាន soldered នៅលើបន្ទាត់ SMT ទៅ furnace reflow ។

ពេលវេលាដុតនំប្រែប្រួលទៅតាមកម្រាស់ និងទំហំនៃ PCB ។ សម្រាប់ PCBs ស្តើង ឬធំជាងនេះ អ្នកត្រូវចុចក្តារបន្ទះជាមួយនឹងវត្ថុធ្ងន់មួយបន្ទាប់ពីដុតនំ។ នេះគឺដើម្បីកាត់បន្ថយ ឬជៀសវាង PCB ការកើតឡើងសោកនាដកម្មនៃការខូចទ្រង់ទ្រាយពត់កោង PCB ដោយសារតែការបញ្ចេញភាពតានតឹងអំឡុងពេលត្រជាក់បន្ទាប់ពីដុតនំ។

ដោយសារតែនៅពេលដែល PCB ត្រូវបានខូចទ្រង់ទ្រាយ និងកោង វានឹងមានអុហ្វសិត ឬកម្រាស់មិនស្មើគ្នានៅពេលបោះពុម្ពបិទភ្ជាប់ solder នៅក្នុង SMT ដែលនឹងបណ្តាលឱ្យមានសៀគ្វីខ្លី solder មួយចំនួនធំ ឬពិការភាព solder ទទេកំឡុងពេលបន្តបន្ទាប់ទៀត។

ការកំណត់ស្ថានភាពដុតនំ PCB
នាពេលបច្ចុប្បន្ន ឧស្សាហកម្មនេះជាទូទៅកំណត់លក្ខខណ្ឌ និងពេលវេលាសម្រាប់ការដុតនំ PCB ដូចខាងក្រោម៖

1. PCB ត្រូវបានផ្សាភ្ជាប់យ៉ាងល្អក្នុងរយៈពេល 2 ខែគិតចាប់ពីថ្ងៃផលិត។ បន្ទាប់ពីការវេចខ្ចប់ វាត្រូវបានដាក់ក្នុងបរិយាកាសគ្រប់គ្រងសីតុណ្ហភាព និងសំណើម (≦30℃/60%RH យោងតាម ​​IPC-1601) អស់រយៈពេលជាង 5 ថ្ងៃមុនពេលប្រើអ៊ីនធឺណិត។ ដុតនំនៅ 120 ± 5 ℃ 1 ម៉ោង។

2. PCB ត្រូវបានរក្សាទុកក្នុងរយៈពេល 2-6 ខែលើសពីកាលបរិច្ឆេទផលិត ហើយវាត្រូវតែដុតនំនៅសីតុណ្ហភាព 120 ± 5 ℃ សម្រាប់រយៈពេល 2 ម៉ោងមុនពេលដំណើរការអ៊ីនធឺណិត។

3. PCB ត្រូវបានរក្សាទុកក្នុងរយៈពេល 6-12 ខែលើសពីកាលបរិច្ឆេទផលិត ហើយវាត្រូវតែដុតនំនៅសីតុណ្ហភាព 120±5°C រយៈពេល 4 ម៉ោងមុនពេលដំណើរការអ៊ីនធឺណិត។

4. PCB ត្រូវបានរក្សាទុកអស់រយៈពេលជាង 12 ខែគិតចាប់ពីថ្ងៃផលិត ជាទូទៅវាមិនត្រូវបានណែនាំទេ ពីព្រោះកម្លាំងភ្ជាប់នៃបន្ទះពហុស្រទាប់នឹងចាស់ទៅតាមពេលវេលា ហើយបញ្ហាគុណភាពដូចជាមុខងារផលិតផលមិនស្ថិតស្ថេរអាចកើតឡើងនៅពេលអនាគត ដែលនឹង បង្កើនទីផ្សារសម្រាប់ការជួសជុល លើសពីនេះទៀត ដំណើរការផលិតក៏មានហានិភ័យដូចជាការផ្ទុះចាន និងការស៊ីសំណប៉ាហាំងមិនល្អ។ ប្រសិនបើអ្នកត្រូវប្រើវា វាត្រូវបានណែនាំឱ្យដុតនំវានៅ 120±5°C រយៈពេល 6 ម៉ោង។ មុនពេលផលិតទ្រង់ទ្រាយធំ ជាដំបូងព្យាយាមបោះពុម្ពបំណែកមួយចំនួននៃការបិទភ្ជាប់ solder និងធ្វើឱ្យប្រាកដថាមិនមានបញ្ហា solderability មុនពេលបន្តការផលិត។

ហេតុផលមួយទៀតគឺថាវាមិនត្រូវបានគេណែនាំឱ្យប្រើ PCBs ដែលត្រូវបានរក្សាទុកយូរពេកទេព្រោះការព្យាបាលលើផ្ទៃរបស់វានឹងបរាជ័យបន្តិចម្តងៗតាមពេលវេលា។ សម្រាប់ ENIG អាយុកាលធ្នើនៃឧស្សាហកម្មនេះគឺ 12 ខែ។ បន្ទាប់ពីពេលវេលាកំណត់នេះ វាអាស្រ័យលើប្រាក់បញ្ញើមាស។ កម្រាស់អាស្រ័យលើកម្រាស់។ ប្រសិនបើកម្រាស់កាន់តែស្តើង ស្រទាប់នីកែលអាចលេចឡើងនៅលើស្រទាប់មាសដោយសារតែការសាយភាយ និងបង្កើតអុកស៊ីតកម្ម ដែលប៉ះពាល់ដល់ភាពជឿជាក់។

5. PCBs ទាំងអស់ដែលត្រូវបានដុតនំត្រូវតែប្រើប្រាស់ក្នុងរយៈពេល 5 ថ្ងៃ ហើយ PCBs ដែលមិនទាន់កែច្នៃត្រូវតែត្រូវបានដុតនំម្តងទៀតនៅសីតុណ្ហភាព 120±5°C សម្រាប់រយៈពេល 1 ម៉ោងទៀតមុនពេលដំណើរការអ៊ីនធឺណិត។