(1) បន្ទាត់
ជាទូទៅទទឹងបន្ទាត់សញ្ញាគឺ 0.3mm (12mil) ទទឹងខ្សែថាមពលគឺ 0.77mm (30mil) ឬ 1.27mm (50mil); ចំងាយរវាងខ្សែបន្ទាត់ និងបន្ទាត់ និងបន្ទះធំជាង ឬស្មើ 0.33mm (13mil))។ នៅក្នុងការអនុវត្តជាក់ស្តែង បង្កើនចម្ងាយនៅពេលដែលលក្ខខណ្ឌអនុញ្ញាត។
នៅពេលដែលដង់ស៊ីតេខ្សែភ្លើងខ្ពស់ ខ្សែពីរអាចត្រូវបានពិចារណា (ប៉ុន្តែមិនត្រូវបានណែនាំទេ) ដើម្បីប្រើម្ជុល IC ។ ទទឹងបន្ទាត់គឺ 0.254mm (10mil) ហើយគម្លាតបន្ទាត់មិនតិចជាង 0.254mm (10mil)។ នៅក្រោមកាលៈទេសៈពិសេស នៅពេលដែលម្ជុលឧបករណ៍មានក្រាស់ និងទទឹងតូចចង្អៀត ទទឹងបន្ទាត់ និងគម្លាតបន្ទាត់អាចត្រូវបានកាត់បន្ថយយ៉ាងសមរម្យ។
(2) បន្ទះ (PAD)
តម្រូវការមូលដ្ឋានសម្រាប់បន្ទះ (PAD) និងរន្ធផ្លាស់ប្តូរ (VIA) គឺ: អង្កត់ផ្ចិតនៃថាសគឺធំជាងអង្កត់ផ្ចិតនៃរន្ធដោយ 0.6mm; ឧទាហរណ៍ ប្រដាប់ទប់ pin គោលបំណងទូទៅ ឧបករណ៍បំពងសំឡេង និងសៀគ្វីរួមបញ្ចូលគ្នា។ល។ ប្រើឌីស/រន្ធទំហំ 1.6mm/0.8 mm (63mil/32mil), sockets, pins and diodes 1N4007, etc., ទទួលយក 1.8mm/ 1.0mm (71mil/39mil)។ នៅក្នុងការអនុវត្តជាក់ស្តែង វាគួរតែត្រូវបានកំណត់ទៅតាមទំហំនៃសមាសភាគជាក់ស្តែង។ ប្រសិនបើលក្ខខណ្ឌអនុញ្ញាត ទំហំបន្ទះអាចត្រូវបានកើនឡើងយ៉ាងសមស្រប។
ជំរៅសម្រាប់ភ្ជាប់សមាសភាគដែលបានរចនានៅលើ PCB គួរតែមានប្រហែល 0.2 ទៅ 0.4mm (8-16mil) ធំជាងទំហំពិតប្រាកដនៃម្ជុលសមាសភាគ។
(3) តាមរយៈ (VIA)
ជាទូទៅ 1.27mm/0.7mm (50mil/28mil);
នៅពេលដែលដង់ស៊ីតេខ្សភ្លើងខ្ពស់ ទំហំតាមរយៈអាចត្រូវបានកាត់បន្ថយបានសមរម្យ ប៉ុន្តែវាមិនគួរតូចពេកទេ។ ពិចារណាប្រើ 1.0mm/0.6mm (40mil/24mil)។

(4) តំរូវការនៃទីលានសម្រាប់ pads, បន្ទាត់, និង vias
PAD និង VIA: ≥ 0.3mm (12mil)
PAD និង PAD: ≥ 0.3mm (12mil)
PAD និង TRACK: ≥ 0.3mm (12mil)
បទ និងបទ៖ ≥ 0.3mm (12mil)
នៅដង់ស៊ីតេខ្ពស់៖
PAD និង VIA: ≥ 0.254mm (10mil)
PAD និង PAD: ≥ 0.254mm (10mil)
PAD និង TRACK: ≥ 0.254mm (10mil)
បទ និងបទ៖ ≥ 0.254mm (10mil)