តើនេះមានន័យយ៉ាងណាសម្រាប់ឧស្សាហកម្ម PCB ល្បឿនលឿន?
ដំបូងបង្អស់នៅពេលរចនានិងសាងសង់ជង់ PCB ទិដ្ឋភាពសម្ភារៈត្រូវតែមានអាទិភាព។ 5G PCBs ត្រូវតែបំពេញតាមលក្ខណៈជាក់លាក់ទាំងអស់នៅពេលផ្ទុក និងទទួលការបញ្ជូនសញ្ញា ការផ្តល់ការតភ្ជាប់អគ្គិសនី និងការផ្តល់ការគ្រប់គ្រងសម្រាប់មុខងារជាក់លាក់។ លើសពីនេះ បញ្ហាប្រឈមនៃការរចនា PCB នឹងត្រូវដោះស្រាយ ដូចជាការរក្សាភាពត្រឹមត្រូវនៃសញ្ញាក្នុងល្បឿនលឿន ការគ្រប់គ្រងកម្ដៅ និងវិធីការពារការជ្រៀតជ្រែកអេឡិចត្រូម៉ាញ៉េទិច (EMI) រវាងទិន្នន័យ និងក្តារ។

ការរចនាបន្ទះសៀគ្វីទទួលសញ្ញាចម្រុះ
សព្វថ្ងៃនេះ ប្រព័ន្ធភាគច្រើនកំពុងដោះស្រាយជាមួយ 4G និង 3G PCBs ។ នេះមានន័យថាការបញ្ជូន និងទទួលប្រេកង់របស់សមាសភាគគឺ 600 MHz ទៅ 5.925 GHz ហើយកម្រិតបញ្ជូនគឺ 20 MHz ឬ 200 kHz សម្រាប់ប្រព័ន្ធ IoT ។ នៅពេលរចនា PCBs សម្រាប់ប្រព័ន្ធបណ្តាញ 5G សមាសធាតុទាំងនេះនឹងត្រូវការប្រេកង់រលកមីលីម៉ែត្រ 28 GHz, 30 GHz ឬសូម្បីតែ 77 GHz អាស្រ័យលើកម្មវិធី។ សម្រាប់បណ្តាញកម្រិតបញ្ជូន ប្រព័ន្ធ 5G នឹងដំណើរការ 100MHz ក្រោម 6GHz និង 400MHz លើសពី 6GHz។

ល្បឿនកាន់តែខ្ពស់ និងប្រេកង់ខ្ពស់ទាំងនេះនឹងតម្រូវឱ្យប្រើប្រាស់សម្ភារៈសមស្របនៅក្នុង PCB ដើម្បីចាប់យក និងបញ្ជូនសញ្ញាទាប និងខ្ពស់ក្នុងពេលដំណាលគ្នាដោយមិនបាត់បង់សញ្ញា និង EMI ។ បញ្ហាមួយទៀតគឺថាឧបករណ៍នឹងកាន់តែស្រាល ងាយស្រួលចល័ត និងតូចជាងមុន។ ដោយសារតែទម្ងន់ដ៏តឹងរឹង ទំហំ និងឧបសគ្គ សម្ភារៈ PCB ត្រូវតែអាចបត់បែនបាន និងទម្ងន់ស្រាល ដើម្បីផ្ទុកឧបករណ៍មីក្រូអេឡិចត្រូនិចទាំងអស់នៅលើបន្ទះសៀគ្វី។

សម្រាប់ដានទង់ដែង PCB ដានស្តើងជាងមុន និងការគ្រប់គ្រងភាពតឹងតែងត្រូវតែអនុវត្តតាម។ ដំណើរការដកដកតាមបែបប្រពៃណីដែលប្រើសម្រាប់ PCB ល្បឿនលឿន 3G និង 4G អាចត្រូវបានប្តូរទៅជាដំណើរការពាក់កណ្តាលបន្ថែមដែលបានកែប្រែ។ ដំណើរការពាក់កណ្តាលបន្ថែមដែលប្រសើរឡើងទាំងនេះនឹងផ្តល់នូវដានច្បាស់លាស់ជាងមុន និងជញ្ជាំងត្រង់។

មូលដ្ឋានសម្ភារៈក៏ត្រូវបានរៀបចំឡើងវិញផងដែរ។ ក្រុមហ៊ុនបន្ទះសៀគ្វីបោះពុម្ពកំពុងសិក្សាសម្ភារៈដែលមានថេរ dielectric ទាបដល់ 3 ពីព្រោះវត្ថុធាតុដើមស្តង់ដារសម្រាប់ PCBs ល្បឿនទាបជាធម្មតាមានពី 3.5 ទៅ 5.5 ។ ខ្ចោសរសៃកញ្ចក់កាន់តែតឹង សម្ភារៈបាត់បង់កត្តាបាត់បង់ទាប និងទង់ដែងទាបក៏នឹងក្លាយជាជម្រើសនៃ PCB ល្បឿនលឿនសម្រាប់សញ្ញាឌីជីថល ដោយហេតុនេះការពារការបាត់បង់សញ្ញា និងធ្វើអោយប្រសើរឡើងនូវភាពត្រឹមត្រូវនៃសញ្ញា។

បញ្ហាការពារ EMI
EMI, crosstalk និង parasitic capacitance គឺជាបញ្ហាចម្បងនៃបន្ទះសៀគ្វី។ ដើម្បីដោះស្រាយជាមួយ crosstalk និង EMI ដោយសារតែប្រេកង់អាណាឡូក និងឌីជីថលនៅលើក្តារ វាត្រូវបានផ្ដល់អនុសាសន៍យ៉ាងខ្លាំងឱ្យបំបែកដាន។ ការប្រើប្រាស់បន្ទះពហុស្រទាប់នឹងផ្តល់នូវភាពបត់បែនកាន់តែប្រសើរឡើងដើម្បីកំណត់ពីរបៀបដាក់ដានដែលមានល្បឿនលឿន ដូច្នេះផ្លូវនៃសញ្ញាត្រឡប់អាណាឡូក និងឌីជីថលត្រូវបានរក្សាទុកនៅឆ្ងាយពីគ្នាទៅវិញទៅមក ខណៈពេលដែលរក្សាសៀគ្វី AC និង DC ដាច់ដោយឡែក។ ការបន្ថែមការការពារ និងការច្រោះនៅពេលដាក់សមាសធាតុក៏គួរតែកាត់បន្ថយបរិមាណ EMI ធម្មជាតិនៅលើ PCB ផងដែរ។

ដើម្បីធានាថាមិនមានពិការភាព និងសៀគ្វីខ្លីធ្ងន់ធ្ងរ ឬសៀគ្វីបើកចំហនៅលើផ្ទៃទង់ដែង ប្រព័ន្ធត្រួតពិនិត្យអុបទិកស្វ័យប្រវត្តិកម្រិតខ្ពស់ (AIO) ដែលមានមុខងារខ្ពស់ជាងមុន និងម៉ែត្រគូប 2D នឹងត្រូវបានប្រើដើម្បីពិនិត្យមើលដានរបស់ conductor និងវាស់វា។ បច្ចេកវិទ្យាទាំងនេះនឹងជួយអ្នកផលិត PCB រកមើលហានិភ័យនៃការបំផ្លាញសញ្ញាដែលអាចកើតមាន។

បញ្ហាប្រឈមនៃការគ្រប់គ្រងកំដៅ
ល្បឿនសញ្ញាកាន់តែខ្ពស់នឹងធ្វើឱ្យចរន្តតាមរយៈ PCB បង្កើតកំដៅកាន់តែច្រើន។ សមា្ភារៈ PCB សម្រាប់វត្ថុធាតុ dielectric និងស្រទាប់ខាងក្រោមស្នូលនឹងត្រូវការគ្រប់គ្រាន់ដើម្បីគ្រប់គ្រងល្បឿនខ្ពស់ដែលត្រូវការដោយបច្ចេកវិទ្យា 5G ។ ប្រសិនបើសម្ភារៈមិនគ្រប់គ្រាន់ វាអាចបណ្តាលឱ្យមានស្លាកស្នាមទង់ដែង របក រួញ និងក្រៀម ព្រោះបញ្ហាទាំងនេះនឹងធ្វើឱ្យ PCB កាន់តែយ៉ាប់យ៉ឺន។

ដើម្បីទប់ទល់នឹងសីតុណ្ហភាពខ្ពស់ទាំងនេះ អ្នកផលិតនឹងត្រូវផ្តោតលើជម្រើសនៃសម្ភារៈដែលដោះស្រាយបញ្ហាចរន្តកំដៅ និងមេគុណកម្ដៅ។ សម្ភារៈដែលមានចរន្តកំដៅខ្ពស់ ការផ្ទេរកំដៅដ៏ល្អឥតខ្ចោះ និងថេរ dielectric ជាប់លាប់ត្រូវតែប្រើដើម្បីបង្កើត PCB ដ៏ល្អ ដើម្បីផ្តល់នូវលក្ខណៈពិសេស 5G ទាំងអស់ដែលត្រូវការសម្រាប់កម្មវិធីនេះ។