Шындығында, ПХД деформациясы сонымен қатар бастапқы жалпақ схемаға сілтеме жасайтын схеманың иілуін білдіреді. Жұмыс үстеліне қойылғанда тақтаның екі ұшы немесе ортасы сәл жоғары көрінеді. Бұл құбылыс өнеркәсіпте ПХД деформациясы ретінде белгілі.

Схема платасының қисаюын есептеу формуласы: платаның төрт бұрышын жерге қойып, тақтаны үстелге тегіс етіп қойып, ортасында доғаның биіктігін өлшеу. Формула келесідей:

Warpage = арка биіктігі/ПХД ұзын жағының ұзындығы *100%.

Схемалық платаның деформациясы өнеркәсіп стандарты: IPC — 6012 (1996 жылғы басылым) «Қатты басып шығарылған тақталарды сәйкестендіру мен өнімділікке арналған спецификацияға» сәйкес схемалық платаларды өндіруге рұқсат етілген ең үлкен деформация және бұрмалану 0,75% және 1,5% арасында. Әрбір зауыттың әртүрлі технологиялық мүмкіндіктеріне байланысты, сонымен қатар ПХД шайқауын бақылау талаптарында белгілі бір айырмашылықтар бар. Қалыңдығы 1,6 платаға арналған кәдімгі екі жақты көпқабатты плата өндірушілерінің көпшілігі ПХД деформациясын 0,70-0,75%, көптеген SMT, BGA платалары, 0,5% диапазонындағы талаптарды басқарады, қуатты процесс сыйымдылығы бар кейбір схемалық тақта зауыттары жоғарылатуы мүмкін. PCB деформация стандарты 0,3% дейін.

Өндіріс кезінде платаның деформациясын қалай болдырмауға болады?

(1) Әр қабат арасындағы жартылай өңделген орналасу симметриялы болуы керек, алты қабатты схемалық платалардың үлесі, 1-2 және 5-6 қабаттар арасындағы қалыңдығы және жартылай өңделген бөліктердің саны сәйкес болуы керек;

(2) Көпқабатты ПХД негізгі тақтасы мен емдеу парағы бірдей жеткізушінің өнімдерін пайдалануы керек;

(3) Сызықтың графикалық аймағының сыртқы A және B жағы мүмкіндігінше жақын болуы керек, егер А жағы үлкен мыс беті болса, В жағы бірнеше сызықтар болса, бұл жағдай өрнектен кейін оңай пайда болады.

Схема платасының бұзылуын қалай болдырмауға болады?

1.Инженерлік дизайн: қабат аралық жартылай қатайту парағының орналасуы сәйкес болуы керек; Көпқабатты өзек тақтасы мен жартылай өңделген қаңылтыр бір жеткізушіден дайындалуы керек; Сыртқы C/S жазықтығының графикалық аймағы мүмкіндігінше жақын және тәуелсіз торды пайдалануға болады.

2. Кептіру тақтайшасын тазарту алдында: әдетте 150 градус 6-10 сағат, пластинадағы су буын болдырмаңыз, одан әрі шайырдың толығымен қатаюын жасаңыз, пластинадағы кернеуді жойыңыз; Пісіру парағы ашар алдында ішкі қабаты да, екі жағы да қажет!

3. Ламинаттар алдында қатайтылған пластинаның иілу және тоқыма бағытына назар аудару керек: жартылай қатайтылған парақты ламинаттау алдында иілу және тоқыма шөгуінің арақатынасы бірдей емес, ал тоқыма және тоқыма бағытын ажыратуға назар аудару керек; Сондай-ақ, өзек пластина иілу және өру бағытына назар аударуы керек; Пластинаны емдеудің жалпы бағыты - меридиан бағыты; Мыспен қапталған пластинаның ұзын бағыты меридианалды; 4OZ қуатты қалың мыс парақтың 10 қабаты

4.суық сығымдау, өңделмеген шетін кесуден кейінгі кернеуді жою үшін ламинацияның қалыңдығы;

5.Бұрғылау алдында пісіру табақ: 4 сағат бойы 150 градус;

6.Механикалық тегістеу щеткасынан өтпеген дұрыс, химиялық тазалау ұсынылады; Пластинаның бүгілуіне және жиналуына жол бермеу үшін арнайы бекітпе қолданылады

7.Тегіс мәрмәр немесе болат табаққа қалайы шашырағаннан кейін бөлме температурасына дейін табиғи салқындату немесе тазалаудан кейін ауада қалқымалы төсек салқындату;