Ламинатталған дизайн негізінен екі ережеге сәйкес келеді:

1. Әр сым қабатында көршілес сілтеме қабаты болуы керек (қуат немесе жер қабаты);
2

Төменде екі қабатты тақтадан сегіз қабатты тақтадан сегіз қабатты тақтадан тұрады, мысалы, түсініктеме:

1. Бір жақты ПХД тақтасы және екі жақты ПХД тақтай жинағы

Екі қабатты тақталар үшін, қабаттардың аздығына байланысты, енді ламинация проблемасы жоқ. EMI радиациясы негізінен сымдар мен орналасудан қаралады;

Бір қабатты тақталардың және екі қабатты тақталардың электромагниттік үйлесімділігі танымал болды. Бұл құбылыстың басты себебі - сигналдық цикл аймағы тым үлкен, бұл күшті электромагниттік сәулеленуді ғана шығармайды, сонымен қатар тізбекті сыртқы кедергілерге сезімтал етеді. Электр тізбегінің электромагниттік үйлесімділігін жақсарту үшін, ең оңай жолы - негізгі сигналдың цикл аймағын азайту.

Кілт сигналы: электромагниттік үйлесімділік тұрғысынан, негізгі сигналдар негізінен, сыртқы әлемге сезімтал күшті сәуле мен сигналдар шығаратын сигналдардан тұрады. Күшті сәулеленуге болатын сигналдар, әдетте, мерзімді сигналдар, мысалы, сағаттардың немесе мекен-жайлардың төмен сигналдары сияқты. Кедергіге сезімтал сигналдар төменгі деңгейлері бар аналогтық сигналдар болып табылады.

Бір және екі қабатты тақталар әдетте 10 кг төмен жиіліктегі аналогтық дизайндарда қолданылады:

1) бірдей қабаттағы қуат іздері түбегейлі бағытталған, ал сызықтардың жалпы ұзындығы азаяды;

2) электр және жер сымдарын іске қосқан кезде олар бір-біріне жақын болуы керек; Негізгі сигнал сымының жанында жер сымын салыңыз, ал бұл жер сымы сигнал сымына мүмкіндігінше жақын болуы керек. Осылайша, кішігірім целоп аймағы пайда болады және дифференциалды режимнің сәулеленуінің сыртқы кедергілердің сезімталдығы төмендейді. Сигнал сымының жанында жер сымы қосылған кезде, ең кіші аймақ пайда болатын цикл пайда болады, ал сигналдық ток басқа жер сымдарының орнына осы ілмекті алады.

3) Егер ол екі қабатты тізбектегі алқап болса, сіз сигнал сызығының екінші жағындағы сигнал сызығының бойында жер сымын, сигнал сызығынан бірден, мүмкіндігінше кең болуы керек. Осылайша қалыптасқан ілмек ауданы сигнал сызығының ұзындығына көбейтілген тізбектің қалыңдығына тең.

Екі және төрт қабатты ламинаттар

1. SIG-GND (PWR) -PWR (GND) -Сиг;
2. GND-SIG (PWR) -Сиг (PWR) -GND;

Жоғарыда аталған екі ламинатталған дизайн үшін ықтимал проблема дәстүрлі 1,6 мм (62 миль), қалыңдығы бар. Қабатты аралық өте үлкен болады, бұл кедергі, араласуды бақылау үшін қолайсыз, аралық муфталар мен қорғау үшін қолайсыз; Атап айтқанда, электр желісінің ұшақтары арасындағы үлкен аралық тақтаның сыйымдылығын азайтады және шуды сүзуге ықпал етпейді.

Алғашқы схема үшін, әдетте, ол бортта көбірек чиптер бар жағдайға қолданылады. Мұндай схема сапалы SI-ді жақсы ала алады, бұл EMI өнімділігі үшін өте жақсы емес, негізінен сымдар мен бақылау үшін басқа мәліметтер арқылы өте жақсы емес. Негізгі назар: жер қабаты сәулелену сигналы бар сигнал қабатының қабатына орналастырылған, ол радиацияны сіңіру және басу пайдалы; 20 сағ ережені көрсету үшін тақтаның облысын көбейтіңіз.

Екінші шешімге келетін болсақ, ол әдетте тақтадағы чип тығыздығы жеткілікті және чиптің айналасында жеткілікті аймақ болған кезде қолданылады (қуатқа қажетті қуат қабатын орналастырыңыз). Бұл схемада ПХД-ның сыртқы қабаты жер қабаты, ал ортаңғы екі қабат сигнал / қуат қабаттары. Сигнал қабатындағы қуат көзі кең жолмен бөлінеді, бұл қуат көзінің төмендеуіне кедергі келтіреді, бұл қуат көзінің төмендеуіне жол бермейді және сигналдық микросрип жолының кедергісі да төмен, ал ішкі қабат сигналының сәулеленуін сыртқы қабатпен де қорғауға болады. EMI бақылау перспективасынан, бұл 4 қабатты PCB құрылымы бар.

Негізгі назар: сигналдың ортаңғы екі қабаты мен қуатты араластыратын қабаттардың арасындағы қашықтық кеңейіп, сым бағыты айқастықтардың алдын алу үшін тік болуы керек; Басқарма аймағы 20 сағаттық ережені көрсету үшін тиісті түрде бақылануы керек; Егер сіз сымның кедергісін басқарғыңыз келсе, жоғарыда аталған шешім қуат көзі мен жерге қосу үшін мыс аралының астында орналасқан сымдарды бағыттау өте мұқият болуы керек. Сонымен қатар, электрмен жабдықтау немесе жер қабатыдағы мыс тұрақты және төмен жиілікті қосылымды қамтамасыз ету үшін мүмкіндігінше өзара байланысты болуы керек.

Үш, алты қабатты ламинат

Жоғары сапалы және жоғары сағаттық жиіліктегі дизайн үшін, 6 қабатты тақтаның дизайны қарастырылуы керек және жинақтау әдісі ұсынылады:

1. SIG-GND-SIG-PWR-GND-SIG;

Мұндай схема үшін ламинатталған схема сигналдың тұтастығын алуы мүмкін, сигнал қабаты, қуат қабаты және жер қабаты жұпталған, әр сым қабатының кедергісі жақсы бақылауға болады, ал екі қабат магнит өрісінің сызықтарын жақсы сіңіре алады. Қуат көзі мен жер қабаты аяқталған кезде, ол әр сигнал қабатының жақсырақ жолымен қамтамасыз ете алады.

2. GND-SIG-GND-PWR-SIG -GND;

Мұндай схема үшін бұл схеманың мұндай схемасы тек жоғары, бұл ламинацияның жоғарғы емес, ал жоғарғы және төменгі қабаттардың барлық артықшылықтары бар, оларды пайдалану үшін жақсы экрандық қабат ретінде пайдалануға болады. Айта кету керек, қуат қабаты негізгі компоненттердің беті емес, негізгі компонент емес, өйткені төменгі қабаттың жазығы толығырақ болады. Сондықтан, EMI өнімділігі алғашқы шешімнен жақсы.

Қысқаша мазмұны: Алты қабатты тақтаның схемасы үшін қуат қабаты мен жер қабаты арасындағы қашықтық жақсы қуат пен жердегі муфт алу үшін азайтылуы керек. Алайда, тақтаның қалыңдығы 62 миль болса да, қабат аралығы азаяды, бірақ негізгі қуат көзі мен жер қабаты арасындағы аралығын бақылау оңай емес. Бірінші схеманы екінші схемамен салыстыру, екінші схема құны айтарлықтай артады. Сондықтан, біз әдетте жиналу кезінде бірінші нұсқаны таңдаймыз. Жобалау кезінде 20 сағаттық ереже мен айна қабаты ережесін ұстануды орындаңыз.

Төрт және сегіз қабатты ламинаттар

1. Бұл электромагниттік сіңіру және үлкен электрмен жабдықтаудың нашарлауына байланысты жақсы жинақтау әдісі емес. Оның құрылымы келесідей:
1.Signal 1 компоненттік беті, микросрип сымдары қабаты
2
3.Мөлші
4
5.Синезиялық 4 стрипинді бағыттау қабаты
6.
7. 5 Сигнал 5 ішкі микрострип сымдары қабаты
8.Signal 6 микротрифтік бақылау қабаты

2. Бұл үшінші жинақтау әдісінің нұсқасы. Сілтеме қабатын қосу арқасында оның EMI өнімділігі жақсы, және әр сигнал қабатының сипаттамасы жақсы бақылауға болады
1.Signal 1 компоненттік беті, микросрип сымдары, жақсы сымдар қабаты
2. Жер асты қабаты, электромагниттік толқынның жақсы сіңіру қабілеті
3. 2 сигнал 2 стрипинді бағыттау қабаты, жақсы бағыттау қабаты
4. Қуат қабаты, 5-тен төмен жер қабаты бар керемет электромагниттік сіңіргішті қалыптастырады. Жер қабаты
6.Signal 3 стрипинді бағыттау қабаты, жақсы бағыттау қабаты
7. Үлкен қуат көзі бар қуат қалыңдығы
8.Signal 4 микротрип сымдары қабаты, жақсы сымдар қабаты

3
1.Signal 1 компоненттік беті, микросрип сымдары, жақсы сымдар қабаты
2. Жер асты қабаты, электромагниттік толқынның сіңіру қабілеті жақсы
3. 2 сигнал 2 стрипинді бағыттау қабаты, жақсы бағыттау қабаты
4. 5. Қуат қабаты, 5. Жер үсті қабатындағы жер қабаты бар керемет электромагниттік сіңіруді қалыптастырады
6.Signal 3 стрипинді бағыттау қабаты, жақсы бағыттау қабаты
7. Жер асты қабаты, электромагниттік толқынның сіңіру қабілеті жақсы
8.Signal 4 микротрип сымдары қабаты, жақсы сымдар қабаты

Дизайнда және оларды қалай жинауды қалай таңдауға болады және оларды қалай жинау керектігін қалай таңдауға болады, ал тақтадағы сигналдық желілердің саны, құрылғының тығыздығы, PIN-код, сигнал жиілігі, тақтаның мөлшері және т.б. Біз бұл факторларды жан-жақты қарастыруымыз керек. Қосымша сигнал желілері үшін, құрылғының тығыздығы соғұрлым жоғары болса, PIN коэффициенті соғұрлым жоғары болса да, сигнал жиілігі соғұрлым жоғары болады, көп қабатты тақтаның дизайны мүмкіндігінше қабылдануы керек. Жақсы EMI өнімділігін алу үшін әр сигнал қабатының өзіндік анықтамалық қабаты бар екендігі жақсы.