Бұл жоғары жылдамдықты ПХД саласы үшін нені білдіреді?
Біріншіден, ПХД бағаналарын жобалау және салу кезінде, материалдық аспектілерді басымдыққа алу керек. 5G PCBs сигнал беру, электрлік қосылыстармен қамтамасыз ету, электрлік қосылыстармен қамтамасыз ету және нақты функцияларды бақылау кезінде барлық сипаттамаларға сәйкес келуі керек. Сонымен қатар, PCB дизайнының қиындықтарын, мысалы, жоғары жылдамдықпен, жылуды басқаруға және деректер мен тақталар арасында электромагниттік кедергілерді (EMI) қалай болдырмауға болатындығы туралы шешілуі керек.
Аралас сигналды қабылдау тізбегін жобалау
Бүгінгі таңда көптеген жүйелер 4G және 3G PCB-мен жұмыс істейді. Бұл дегеніміз, компоненттің жиілік диапазоны 600 МГц-ке дейін, 5,925 ГГц-ге дейін, ал өткізу қабілеттілігінің арнасы 20 МГц немесе IOT жүйелері үшін 200 кГц құрайды. 5G желілік жүйелеріне арналған ПХД-ді жобалау кезінде, бұл компоненттерге 28 ГГц, 30 ГГц, 30 ГГц немесе тіпті 77 ГГц, тіпті 77 ГГц-ді қажет етеді. Өткізу қабілеті бойынша арналар үшін 5G жүйелері 6 ГГц-тен 6 ГГц және 400 МГц-тен төмен 100 МГц өңдейді.
Бұл жоғары жылдамдық пен жоғары жиіліктер PCB-де тиісті материалдарды бір уақытта басып алу және сигналдарды сигналдарсыз және EMI алмастырмай алып, жіберу үшін қолайлы материалдарды қолдануды қажет етеді. Тағы бір мәселе, құрылғылар жеңілірек, портативті және кішірек болады. Қатаң салмақ, өлшемдер мен ғарыштық шектеулерге байланысты ПХД материалдары барлық микроэлектрондық құрылғыларды схемалар тақтасындағы икемді және жеңіл болуы керек.
ПХБ мыс іздері үшін, жұқа іздер және қатаң кедергілерді бақылауды бақылау керек. 3G және 4G үшін қолданылатын дәстүрлі субарталық процесті жоғары жылдамдықты ПХД үшін модификацияланған жартылай тірек процесіне ауыстыруға болады. Бұл жетілдірілген жартылай қоспа процестері нақты іздер мен қатаң қабырғаларды қамтамасыз етеді.
Материалдық база сонымен қатар қайта жасалып жатыр. Басып шығарылған схема компаниялары диэлектрлік тұрақты түрде диэлектрлік тұрақты түрде 3-ке дейін оқып жатыр, өйткені төмен жылдамдықты ПХД үшін стандартты материалдар әдетте 3,5-тен 5,5-ке дейін. Шыны талшықты талшықтар, шығындар коэффициентінің төмендігі төмендетілген материалдары және төмен профильді мыс, сонымен қатар сандық сигналдар үшін жоғары жылдамдықты ПХД-ны таңдауға айналады, осылайша сигналдың жоғалуын және сигналдың тұтастығын арттыруға мүмкіндік береді.
EMI экрандау мәселесі
EMI, айростальк және паразиттік сыйымдылық - бұл тізбек тақталарының негізгі проблемалары. Тақтадағы аналогтық және сандық жиіліктеріне байланысты айросталк пен ЭМИ-мен күресу үшін іздерді бөлу ұсынылады. Көп қабатты тақталарды қолдану жоғары жылдамдықты іздерді қалай орналастыру үшін жақсы, ал аналогтық және цифрлық қайтару сигналдарының жолдары айнымалы ток пен тұрақты токтардан тыс жерде сақталуы үшін, ал айнымалы ток пен тұрақты тізбектерді бөлек ұстайды. Құрамдас бөліктерді орналастыру кезінде қорғау және сүзу қосу PCB-дегі табиғи EMI мөлшерін азайту керек.
Жетекші және ашық тізбектер жоқ екендігіне және мыс бетіне ашық тізбектердің немесе ашық тізбектердің бар-жоғын қамтамасыз ету үшін, дирижер іздері мен 2D метрологиясы бар 2-оптикалық инспекция жүйесі (AIO) (AIO) және оларды өлшеп, оларды өлшейді. Бұл технологиялар ПКК өндірушілеріне сигналдың нашарлау қаупін іздейді.
Термиялық басқарудың қиындықтары
Сигналдық жылдамдық көп жылуды тудыратын PCB арқылы ағымдық болады. Диэлектрлік материалдар мен негізгі субстрат қабаттарына арналған PCB материалдары 5G технологиясына қажетті жоғары жылдамдықты тиісті деңгейде орындауы керек. Егер материал жеткіліксіз болса, ол мыс іздері, пиллинг, шөгу, шөгу және бұрмалануы мүмкін, өйткені бұл проблемалар ПХД-ны нашарлауға әкелуі мүмкін.
Осы жоғары температураларды жеңу үшін өндірушілер жылу өткізгіштік пен жылу коэффициентінің мәселелерін шешетін материалдарды таңдауға назар аударуы керек. Жоғары жылу өткізгіштік, керемет жылу беру, және дәйекті диэлектрлік тұрақты материалдар, және дәйекті диэлектрлік тұрақты, ал осы қолданбаға қажетті барлық 5G мүмкіндіктерін беру үшін қолданылады.