АртықшылықтарыКерамикалық субстрат PCB:

1. Керамикалық субстрат ПХБ керамикалық материалдардан жасалған, ол бейорганикалық материал болып табылады және экологиялық таза;

2. Керамикалық субстраттың өзі оқшауланған және жоғары оқшаулау көрсеткіштері бар. Оқшаулау көлемінің мәні - 10-нан 14-ге дейін, бұл жоғары қуатты және жоғары ағымдық тасымалданады ..

3. Керамикалық субстрат ПХБ жақсы термиялық өткізгіштікке ие, ал әр түрлі керамикалық материалдардың жылу өткізгіштігі басқаша. Олардың ішінде алюминий керамикалық субстраты ПХД жылу өткізгіштігі шамамен 30 Вт; алюминий нитридінің термиялық өткізгіштігі 170 Вт жоғары; Кремний нитридінің термиялық өткізгіштігі, Керамикалық субстат ПХД 85 Вт ~ 90 Вт.

4. Керамикалық субстрат күшті қысымға төзімділігі бар

5. Керамикалық субстрат ПХД жоғары жиілікті өнімділігі, төмен диэлектрлік тұрақты және төмен диэлектрлік шығынға ие.

6. Керамикалық субстрат ПХД жоғары температураға төзімділігі, коррозияға төзімділігі және ұзақ қызмет ету мерзімі бар.

Керамикалық субстрат ПХБ кемшіліктері:

Өндіріс құны жоғары. Керамикалық субстрат ПХД оңай сынғандықтан, сынықтардың жылдамдығы салыстырмалы түрде жоғары