მაგალითად, თუ საბჭო იყენებს 4 ფენის დაფას, თქვენ უნდა მოაწყოთ მავთულები პირველ და მეოთხე ფენებზე (სიგნალის ფენა). სხვა ფენებს აქვთ სხვა გამოყენებები (გრუნტის ფენა და დენის ფენა). სიგნალის ფენა მოათავსეთ ენერგიის ფენაზე და მიწის ფენის ორი მხარის მიზანი არის ურთიერთგამომრიცხავი ჩარევა და სიგნალის ხაზის კორექტირების ხელშეწყობა.

თუ PCB დაფის წინა მხარეს გამოჩნდება დაფის ბარათის ზოგიერთი სახელმძღვანელო, მაგრამ უკანა მხარეს ვერ ნახავთ, EDA365 ელექტრონიკის ფორუმი თვლის, რომ ეს უნდა იყოს 6/8 ფენის დაფა. თუ იგივე ხვრელების საშუალებით შეგიძლიათ ნახოთ PCB ორივე მხარეს, ეს ბუნებრივად იქნება 4 ფენის დაფა.

ამასთან, ამჟამად დაფის ბარათების მრავალი მწარმოებელი იყენებს მარშრუტიზაციის კიდევ ერთ მეთოდს, რომელიც მხოლოდ რამდენიმე ხაზის დაკავშირებაა, და იყენებს დაკრძალულ ვიოლებსა და ბრმა ვიას მარშრუტში. ბრმა ხვრელები არის შიდა PCB- ის რამდენიმე ფენის დასაკავშირებლად ზედაპირულ PCB- სთან, მთელი წრიული დაფის შეღწევადობის გარეშე.

დამარხული ვიასი მხოლოდ შიდა PCB- ს უკავშირდება, ამიტომ ისინი ზედაპირიდან არ ჩანს. იმის გამო, რომ ბრმა ხვრელს არ სჭირდება მთელი PCB შეღწევა, თუ ის ექვსი ფენა ან მეტია, გადახედეთ დაფის პირას, რომელიც ემსგავსება შუქის წყაროს, და შუქი არ გაივლის. ასე რომ, ადრე იყო ძალიან პოპულარული გამონათქვამი: ვიმსჯელოთ ოთხ ფენაზე და ექვს ფენაზე ან PCB– ზე ზემოთ, თუ არა ვიასის შუქი.

არსებობს ამ მეთოდის მიზეზები, მაგრამ ეს არ არის გამოყენებული. EDA365 ელექტრონული ფორუმი თვლის, რომ ეს მეთოდი შეიძლება გამოყენებულ იქნას მხოლოდ როგორც საცნობარო მეთოდით.

03
დაგროვების მეთოდი
უფრო სწორად რომ ვთქვათ, ეს არ არის მეთოდი, არამედ გამოცდილება. მაგრამ ეს არის ის, რაც ვფიქრობთ, ზუსტია. ჩვენ შეგვიძლია ვიმსჯელოთ PCB- ის ფენების რაოდენობას ზოგიერთი საზოგადოებრივი PCB დაფის კვალი და კომპონენტების პოზიცია. იმის გამო, რომ მიმდინარე IT ტექნიკის ინდუსტრიაში, რომელიც ასე სწრაფად იცვლება, არ არსებობს ბევრი მწარმოებელი, რომელსაც შეუძლია PCB- ების გადაკეთება.

მაგალითად, რამდენიმე წლის წინ გამოყენებული იქნა 9550 გრაფიკული ბარათების დიდი რაოდენობა, რომლებიც შექმნილია 6 ფენის PCB- ით. თუ ფრთხილად ხართ, შეგიძლიათ შეადაროთ რამდენად განსხვავებულია 9600Pro ან 9600XT. უბრალოდ გამოტოვეთ რამდენიმე კომპონენტი და შეინარჩუნეთ იგივე სიმაღლე PCB- ზე.

გასული საუკუნის 90 -იან წლებში, ამ დროისთვის გავრცელებული იყო ნათქვამი: PCB ფენების რაოდენობა შეიძლება ნახოთ PCB- ის თავდაყირა განთავსებით და ბევრს სჯეროდა ეს. მოგვიანებით ეს განცხადება სისულელეა. მაშინაც კი, თუ იმ დროისთვის წარმოების პროცესი ჩამორჩენილი იყო, როგორ შეეძლო თვალი მას თმისგან უფრო მცირე მანძილზე?

მოგვიანებით, ეს მეთოდი გაგრძელდა და მოდიფიცირდა და თანდათანობით განვითარდა გაზომვის კიდევ ერთი მეთოდი. დღესდღეობით, ბევრს მიაჩნია, რომ შესაძლებელია PCB ფენების რაოდენობის გაზომვა ზუსტი საზომი ინსტრუმენტებით, როგორიცაა "Vernier calipers", და ჩვენ არ ვეთანხმებით ამ განცხადებას.

იმისდა მიუხედავად, არის თუ არა ასეთი სიზუსტე ინსტრუმენტი, რატომ ვერ ვხედავთ, რომ 12 ფენის PCB არის 3-ჯერ მეტი სისქე 4 ფენის PCB? EDA365 ელექტრონიკის ფორუმი ყველას ახსენებს, რომ სხვადასხვა PCB გამოიყენებს სხვადასხვა წარმოების პროცესს. გაზომვის ერთიანი სტანდარტი არ არსებობს. როგორ ვიმსჯელოთ ფენების რაოდენობა სისქეზე დაყრდნობით?

სინამდვილეში, PCB ფენების რაოდენობამ დიდი გავლენა მოახდინა დაფაზე. მაგალითად, რატომ გჭირდებათ PCB- ის მინიმუმ 6 ფენა, რომ დააინსტალიროთ ორმაგი CPU? ამის გამო, PCB- ს შეიძლება ჰქონდეს 3 ან 4 სიგნალის ფენა, 1 გრუნტის ფენა და 1 ან 2 დენის ფენა. შემდეგ სიგნალის ხაზები შეიძლება განცალკევდეს საკმარისად შორს, რომ შეამციროს ურთიერთგამომრიცხავი, და არსებობს საკმარისი მიმდინარე მიწოდება.

ამასთან, 4 ფენის PCB დიზაინი მთლიანად საკმარისია ზოგადი დაფებისთვის, ხოლო 6 ფენის PCB ძალიან ძვირია და არ აქვს უმეტესობა შესრულების გაუმჯობესება.