1. PCB-ის ზედაპირი: OSP, HASL, უტყვია HASL, ჩაძირვის თუნუქი, ENIG, ჩაძირვის ვერცხლი, მყარი ოქროთი მოოქროვილი, მთლიანი დაფის მოოქროვილი, ოქროს თითი, ENEPIG…
OSP: დაბალი ღირებულება, კარგი შედუღება, მკაცრი შენახვის პირობები, მოკლე დრო, გარემოს ტექნოლოგია, კარგი შედუღება, გლუვი…
HASL: ჩვეულებრივ, ეს არის მრავალშრიანი HDI PCB ნიმუშები (4 – 46 ფენა), გამოიყენება მრავალი მსხვილი კომუნიკაციების, კომპიუტერების, სამედიცინო აღჭურვილობისა და კოსმოსური საწარმოებისა და კვლევითი განყოფილებების მიერ.
ოქროს თითი: ეს არის კავშირი მეხსიერების სლოტსა და მეხსიერების ჩიპს შორის, ყველა სიგნალი იგზავნება ოქროს თითით.
ოქროს თითი შედგება რამდენიმე ოქროს გამტარი კონტაქტისგან, რომლებსაც „ოქროს თითს“ უწოდებენ მათი ოქროთი მოოქროვილი ზედაპირისა და თითის მსგავსი განლაგების გამო.ოქროს თითი რეალურად იყენებს სპეციალურ პროცესს სპილენძის მოპირკეთების ოქროთი დასაფარად, რომელიც ძალიან მდგრადია დაჟანგვის მიმართ და მაღალი გამტარობით.მაგრამ ოქროს ფასი ძვირია, ახლანდელი თუნუქის მოოქროვილი გამოიყენება მეტი მეხსიერების ჩანაცვლებისთვის.გასული საუკუნის 90-იანი წლებიდან კალის მასალამ გავრცელება დაიწყო, დედაპლატა, მეხსიერება და ვიდეო მოწყობილობები, როგორიცაა „ოქროს თითი“, თითქმის ყოველთვის გამოიყენება თუნუქის მასალა, მხოლოდ ზოგიერთი მაღალი ხარისხის სერვერის/სამუშაო სადგურის აქსესუარი იქნება საკონტაქტო წერტილი, რომ გააგრძელოს მუშაობა. მოოქროვილი გამოყენების პრაქტიკა, ამიტომ ფასი ცოტა ძვირია.
IC-ის უფრო და უფრო მაღალი ინტეგრაციით, IC ფეხები უფრო და უფრო მკვრივია.მიუხედავად იმისა, რომ ვერტიკალური კალის შესხურების პროცესი ძნელია ააფეთქოთ წვრილი შედუღების საფენი, რაც სირთულეს იწვევს SMT-ის დამონტაჟებამდე;გარდა ამისა, თუნუქის შემასხურებელი ფირფიტის შენახვის ვადა ძალიან მოკლეა.თუმცა, ოქროს ფირფიტა წყვეტს ამ პრობლემებს:
1.) ზედაპირზე დამაგრების ტექნოლოგიისთვის, განსაკუთრებით 0603 და 0402 ულტრაპატარა მაგიდის სამაგრისთვის, რადგან შედუღების ბალიშის სიბრტყე პირდაპირ კავშირშია შედუღების პასტის ბეჭდვის პროცესის ხარისხთან, უკანა მხარეს ხელახალი ნაკადის შედუღების ხარისხი აქვს გადამწყვეტი გავლენა, ასე რომ, ხშირად ჩანს მთლიანი ფირფიტა ოქროთი მაღალი სიმკვრივისა და ულტრაპატარა მაგიდაზე დამაგრების ტექნოლოგიით.
2.) განვითარების ფაზაში, ისეთი ფაქტორების გავლენა, როგორიცაა კომპონენტების შესყიდვა, ხშირად არ არის დაფა დაუყოვნებლივ შედუღებამდე, მაგრამ ხშირად უწევთ ლოდინი რამდენიმე კვირა ან თვეც კი გამოყენებამდე, ოქროთი მოოქროვილი დაფის შენახვის ვადა უფრო გრძელია ვიდრე ტერნა. მეტალი ბევრჯერ, ასე რომ, ყველას სურს მიიღოს.გარდა ამისა, ოქროთი მოოქროვილი PCB ნიმუშის ეტაპის ღირებულების ხარისხით, პიუტერის ფირფიტებთან შედარებით
3.)
4.) მაგრამ უფრო და უფრო მკვრივი გაყვანილობის შემთხვევაში, ხაზის სიგანე, მანძილი მიაღწია 3-4MIL-ს
მაშასადამე, მას მოაქვს ოქროს მავთულის მოკლე ჩართვის პრობლემა: სიგნალის მზარდი სიხშირით, კანის ეფექტის გამო სიგნალის გადაცემის გავლენა მრავალ საფარში უფრო და უფრო აშკარა ხდება.
(კანის ეფექტი: მაღალი სიხშირის ალტერნატიული დენი, დენი კონცენტრირდება მავთულის ნაკადის ზედაპირზე. გაანგარიშების მიხედვით, კანის სიღრმე დაკავშირებულია სიხშირესთან.)
არსებობს რამდენიმე მახასიათებელი ჩაძირვის ოქროს PCB-სთვის, როგორც ქვემოთ:
1.) ჩამოსხმული ოქროთი და მოოქროვილით ჩამოყალიბებული კრისტალური სტრუქტურა განსხვავებულია, ჩაძირული ოქროს ფერი უფრო კარგი იქნება ვიდრე მოოქროვილი და მომხმარებელი უფრო კმაყოფილია.შემდეგ ჩაძირული ოქროს ფირფიტის სტრესის კონტროლი უფრო ადვილია, რაც უფრო ხელს უწყობს პროდუქციის დამუშავებას.ამავე დროს იმის გამო, რომ ოქრო უფრო რბილია ვიდრე ოქრო, ამიტომ ოქროს ფირფიტა არ აცვიათ - გამძლე ოქროს თითი.
2.) Immersion Gold უფრო ადვილია შედუღება, ვიდრე მოოქროვილი, და არ გამოიწვევს ცუდ შედუღებას და მომხმარებელთა ჩივილებს.
3.) ნიკელის ოქრო გვხვდება მხოლოდ შედუღების ბალიშზე ENIG PCB-ზე, კანის ეფექტში სიგნალის გადაცემა ხდება სპილენძის ფენაში, რაც გავლენას არ მოახდენს სიგნალზე, ასევე არ გამოიწვიოს მოკლე ჩართვა ოქროს მავთულისთვის.წრიული ნიღაბი უფრო მყარად არის შერწყმული სპილენძის ფენებთან.
4.) ჩაძირული ოქროს კრისტალური სტრუქტურა უფრო მკვრივია, ვიდრე მოოქროვილი, რთულია დაჟანგვის წარმოება.
5.) კომპენსაციის გაკეთებისას მანძილი არ იმოქმედებს
6.) ოქროს ფირფიტის სიბრტყე და მომსახურების ვადა ისეთივე კარგია, როგორც ოქროს ფირფიტის.
Immersion Gold VS ოქროს მოოქროვილი
არსებობს ორი სახის ოქროს მოოქროვილი ტექნოლოგია: ერთი არის ელექტრო მოოქროვილი, მეორე არის Immersion Gold
ოქროს მოოქროვების პროცესისთვის კალის ეფექტი საგრძნობლად მცირდება და ოქროს ეფექტი უკეთესია;თუ მწარმოებელი არ მოითხოვს შეკვრას, ან ახლა მწარმოებლების უმეტესობა აირჩევს ოქროს ჩაძირვის პროცესს!
ზოგადად, PCB-ის ზედაპირული დამუშავება შეიძლება დაიყოს შემდეგ ტიპებად: მოოქროვილი (ელექტროპლანტაცია, ჩაძირვის ოქრო), ვერცხლის მოოქროვილი, OSP, HASL (ტყვიით და გარეშე), რომლებიც ძირითადად განკუთვნილია FR4 ან CEM-3 ფირფიტებისთვის, ქაღალდის ბაზა. მასალები და როზინის საფარის ზედაპირის დამუშავება;კალის ღარიბი (ჭამა კალის ცუდი) ეს თუ მოხსნა პასტა მწარმოებლები და მასალის დამუშავების მიზეზები.
PCB პრობლემის რამდენიმე მიზეზი არსებობს:
PCB ბეჭდვის დროს, არის თუ არა PAN-ზე ზეთის გამჭოლი ფილმის ზედაპირი, მას შეუძლია დაბლოკოს კალის ეფექტი;ეს შეიძლება დადასტურდეს შედუღების მცურავი ტესტით
შეუძლია თუ არა PAN-ის შემკული პოზიცია დააკმაყოფილოს დიზაინის მოთხოვნებს, ანუ შესაძლებელია თუ არა შედუღების ბალიშის დაპროექტება ნაწილების მხარდაჭერის უზრუნველსაყოფად.
შედუღების საფენი არ არის დაბინძურებული, რაც შეიძლება შეფასდეს იონური დაბინძურებით;ტ
ზედაპირის შესახებ:
ოქროს მოოქროვება, მას შეუძლია PCB-ს შენახვის ვადა გახანგრძლივოს, ხოლო გარე გარემოს ტემპერატურისა და ტენიანობის ცვლილება მცირეა (სხვა ზედაპირულ დამუშავებასთან შედარებით), ზოგადად, შეიძლება ინახებოდეს დაახლოებით ერთი წლის განმავლობაში;HASL ან ტყვიის გარეშე HASL ზედაპირის დამუშავება მეორე, OSP ისევ, ორი ზედაპირული დამუშავება გარემოში ტემპერატურა და ტენიანობა შენახვის დრო, რომ ყურადღება მიაქციონ ბევრი
ნორმალურ პირობებში, ვერცხლის ზედაპირის დამუშავება ცოტა განსხვავებულია, ფასი ასევე მაღალია, შენახვის პირობები უფრო მოთხოვნადია, არ არის საჭირო გოგირდის ქაღალდის შეფუთვის დამუშავება!და შეინახეთ დაახლოებით სამი თვის განმავლობაში!თუნუქის ეფექტზე, ოქრო, OSP, კალის სპრეი რეალურად დაახლოებით იგივეა, მწარმოებლებმა ძირითადად უნდა განიხილონ ხარჯების შესრულება!
