მკურნალობა სპილენძის ჩაძირვამდე

1. ბურღვა: სუბსტრატი გადის ბურღვის პროცესს სპილენძის ჩაძირვამდე. მიუხედავად იმისა, რომ ეს პროცესი მიდრეკილია ბუჩქებისკენ, ეს არის ყველაზე მნიშვნელოვანი ფარული საფრთხე, რომელიც იწვევს ქვედა ხვრელების მეტალიზებას. გადასაჭრელად უნდა მივიღოთ გაფუჭების ტექნოლოგიური მეთოდი. როგორც წესი, მექანიკური საშუალებები გამოიყენება ხვრელის კიდეების და შიდა ხვრელის კედლის გასაკეთებლად წველების ან ჩაკეტვის გარეშე.
2. ცხიმის გაწმენდა
3. გაუხეშება: ძირითადად ლითონის საფარსა და სუბსტრატს შორის კარგი შემაკავშირებელი სიმტკიცის უზრუნველსაყოფად.
4. აქტივაციის მკურნალობა: ძირითადად აყალიბებს „საინიციაციო ცენტრს“, რათა სპილენძის დეპონირება ერთგვაროვანი გახდეს.

ხვრელის კედლის მოპირკეთებაში სიცარიელის მიზეზები:
ხვრელის კედლის დაფარვის ღრუ გამოწვეული 1PTH-ით
(1) სპილენძის შემცველობა, ნატრიუმის ჰიდროქსიდის და ფორმალდეჰიდის კონცენტრაცია სპილენძის ნიჟარაში
(2) აბაზანის ტემპერატურა
(3) აქტივაციის ხსნარის კონტროლი
(4) დასუფთავების ტემპერატურა
(5) ფორების მოდიფიკატორის გამოყენების ტემპერატურა, კონცენტრაცია და დრო
(6) გამოიყენეთ ტემპერატურა, კონცენტრაცია და შემცირების აგენტის დრო
(7) ოსცილატორი და საქანელა

2 ხვრელის კედლის მოპირკეთების სიცარიელე, რომელიც გამოწვეულია ნიმუშის გადატანით
(1) წინასწარი დამუშავების ფუნჯის ფირფიტა
(2) ნარჩენი წებო ხვრელთან
(3) წინასწარი დამუშავების მიკრო-ეჩინგი

3 ხვრელის კედლის მოპირკეთების სიცარიელე, რომელიც გამოწვეულია ნიმუშის მოპირკეთებით
(1) ნიმუშების მოოქროვილი მიკრო-ეჩირება
(2) დაკონსერვებას (ტყვიის თუნუქის) აქვს ცუდი დისპერსია

არსებობს მრავალი ფაქტორი, რომელიც იწვევს საფარის სიცარიელეს, ყველაზე გავრცელებული არის PTH საფარის სიცარიელე, რომელსაც შეუძლია ეფექტურად შეამციროს PTH საფარის სიცარიელეების წარმოქმნა წამლის შესაბამისი პროცესის პარამეტრების კონტროლით. თუმცა, სხვა ფაქტორების იგნორირება არ შეიძლება. მხოლოდ საფარის სიცარიელის გამომწვევი მიზეზებისა და დეფექტების მახასიათებლების ფრთხილად დაკვირვებითა და გაგებით არის შესაძლებელი პრობლემების დროული და ეფექტური გადაჭრა და პროდუქციის ხარისხის შენარჩუნება.