PCB– ს მრავალი ტიპი არსებობს ხვრელის დიაფრაგმის საშუალებით, და სხვადასხვა დიაფრაგმის შერჩევა შესაძლებელია სხვადასხვა განაცხადის მოთხოვნების და დიზაინის მოთხოვნების შესაბამისად. ქვემოთ მოცემულია რამდენიმე ჩვეულებრივი PCB- ის დიაფრაგმა ხვრელების მეშვეობით და PCB- ს შორის განსხვავება ხვრელების მეშვეობით და ხვრელების მეშვეობით.
PC PCB- ის დიაფრაგმის ტიპი ხვრელის მეშვეობით
1. სტანდარტული დიაფრაგმა (PCB სტანდარტული ხვრელი): ჩვეულებრივ, PCB დიზაინში, წრიული ხვრელი, რომელსაც დიაფრაგმა უფრო მეტი ან ტოლია 0.4 მმ -ზე, ეწოდება სტანდარტული დიაფრაგმა. ეს დიაფრაგმა ჩვეულებრივ გამოიყენება PCB დაფის და კომპონენტის PIN კავშირების დასადგენად.
2. მიკრო ხვრელის დიაფრაგმა: მიკრო ხვრელის დიაფრაგმა ეხება წრიულ ხვრელს, რომლის დიამეტრია 0.4 მმ -ზე ნაკლები. ელექტრონული მოწყობილობების მზარდი მინიატურულიზაციით, უფრო მეტი მოთხოვნაა PCB დიზაინზე, ამიტომ მიკროფორის დიაფრაგმები თანდათანობით პოპულარული ხდება. მიკროპეტერტისთვის განაცხადებში შედის მცირე ელექტრონული მოწყობილობები, როგორიცაა ლაპტოპები და მობილური ტელეფონები.
3. ხრახნიანი ხვრელი (სარბენი ხვრელი): ხრახნიანი ხვრელები ხვრელებით ხვდება, ჩვეულებრივ გამოიყენება კომპონენტების დასაყენებლად ხრახნიანი ინტერფეისებით, მაგალითად, კონექტორებით ან სითბოს ნიჟარებით.
二、 განსხვავება PCB- ს შორის ხვრელისა და ხვრელის მეშვეობით
PCB ხვრელის მეშვეობით და ხვრელის მეშვეობით განსხვავებულია PCB დაფის გამოყენებაში, ძირითადად არსებობს შემდეგი განსხვავებები:
1. PCB დიზაინის განზრახვა: PCB ხვრელები განზრახ დაცულ ხვრელებს დიზაინში და დამუშავდება მინიმუმ ორი PCB ფენის დასაკავშირებლად. ხვრელების საშუალებით შექმნილია კონკრეტული ფენის ან კომპონენტის დასაკავშირებლად, ხოლო მათი ადგილმდებარეობა განისაზღვრება დიზაინის მოთხოვნებით.
2, სიგნალის კავშირი (სიგნალის კავშირი): PCB ხვრელის მეშვეობით არის სიგნალის პინი ერთი ფენიდან მეორე ფენამდე, სიგნალის გადაცემის მისაღწევად. ხვრელების საშუალებით ძირითადად გამოიყენება PCB დაფების და კომპონენტების დასაფიქსირებლად და მექანიკური დახმარების უზრუნველსაყოფად.
3. წარმოების პროცესი: PCB ხვრელები დამუშავდება სპეციალური ხელსაწყოებითა და მასალებით წარმოების პროცესში, ჩვეულებრივ, ელექტროპლაციით, ელექტრული გამტარობის გასაზრდელად. ხვრელის მეშვეობით შედარებით მარტივია, ჩვეულებრივ, მხოლოდ შესაბამის მდგომარეობაში ხვრელის დამუშავებაა საჭირო.
4. სტრუქტურული მხარდაჭერა: PCB ხვრელების არსებობამ შეიძლება გაზარდოს PCB დაფის სტრუქტურული სტაბილურობა და სიმტკიცე და შეასრულოს დამხმარე როლი. მიუხედავად იმისა, რომ ხვრელის საშუალებით ასევე შეიძლება გაზარდოს გარკვეული ხარისხის სიმტკიცე, მისი მთავარი მიზანია ფიქსირებული და დაკავშირებული ფუნქციების უზრუნველყოფა.
მოკლედ რომ ვთქვათ, PCB- ის დიაფრაგმა ხვრელის მეშვეობით მოიცავს სტანდარტულ დიაფრაგს, მიკროპროდუქტს და ხრახნიან ხვრელს. PCB- ს შორის განსხვავება ხვრელებისა და ხვრელების მეშვეობით, ძირითადად აისახება დიზაინის განზრახვაში, სიგნალის კავშირში, დამუშავების ტექნოლოგიასა და სტრუქტურულ მხარდაჭერაში. PCB– ის სხვადასხვა დიზაინისა და შეკრების სხვადასხვა მოთხოვნების დაკმაყოფილება შესაძლებელია დიაფრაგმის სხვადასხვა ტიპების არჩევით და შესაფერისი ხვრელების ან ხვრელების გამოყენებით.
