თანამედროვე ელექტრონული პროდუქტების ტექნოლოგიის უწყვეტი განვითარებისა და პროგრესის პირობებში, ელექტრონული პროდუქტები თანდათან ვითარდება მსუბუქი, თხელი, პატარა, პერსონალიზებული, მაღალი საიმედოობისა და მრავალფუნქციური მიმართულებით. ალუმინის PCB დაიბადა ამ ტენდენციის შესაბამისად. ალუმინის PCB ფართოდ გამოიყენება ჰიბრიდულ ინტეგრირებულ სქემებში, ავტომობილებში, საოფისე ავტომატიზაციაში, მაღალი სიმძლავრის ელექტრო მოწყობილობებში, ელექტრომომარაგების მოწყობილობებში და სხვა სფეროებში შესანიშნავი სითბოს გაფრქვევით, კარგი დამუშავების უნარით, განზომილებიანი სტაბილურობით და ელექტრული შესრულებით.

PროცესიFდაბალიof ალუმინისPCB

ჭრის → ბურღვის ხვრელის → მშრალი ფირის სინათლის გამოსახულება → საინსპექციო ფირფიტა → ოხრაცია → კოროზიის შემოწმება → მწვანე შემაჯამებელი ნიღაბი → აბრეშუმის ეკრანი → მწვანე შემოწმება → თუნუქის შესხურება → ალუმინის ბაზის ზედაპირის დამუშავება → დაფქული ფირფიტა → საბოლოო შემოწმება → შეფუთვა → გადაზიდვა

შენიშვნები ალუმინისpcb:

1. ნედლეულის მაღალი ფასის გამო ყურადღება უნდა მივაქციოთ საწარმოო პროცესში მუშაობის სტანდარტიზაციას, რათა თავიდან ავიცილოთ საწარმოო მუშაობის შეცდომებით გამოწვეული დანაკარგი და ნარჩენები.

2. ალუმინის pcb ზედაპირის აცვიათ წინააღმდეგობა ცუდია. თითოეული პროცესის ოპერატორებმა მუშაობისას უნდა ატარონ ხელთათმანები და აიღონ ისინი ნაზად, რათა თავიდან აიცილონ ფირფიტის ზედაპირის და ალუმინის ბაზის ზედაპირის ნაკაწრი.

3. ხელით მუშაობის თითოეულ ბმულს უნდა ატაროს ხელთათმანები, რათა თავიდან აიცილოთ ალუმინის PCB-ის ეფექტურ არეზე ხელით შეხება, რათა უზრუნველყოფილი იყოს შემდგომი სამშენებლო ოპერაციის სტაბილურობა.

ალუმინის სუბსტრატის სპეციფიკური პროცესის ნაკადი (ნაწილი):

1. ჭრა

ლ 1). შემომავალი მასალის ინსპექტირების გაძლიერება (უნდა იყოს გამოყენებული ალუმინის ზედაპირი დამცავი ფირის ფურცლით) შემომავალი მასალების საიმედოობის უზრუნველსაყოფად.

ლ 2). გახსნის შემდეგ საცხობი ფირფიტა არ არის საჭირო.

ლ 3). ნაზად დაამუშავეთ და ყურადღება მიაქციეთ ალუმინის ბაზის ზედაპირის დაცვას (დამცავი ფილმი). გააკეთეთ კარგი დაცვა მასალის გახსნის შემდეგ.

2. საბურღი ხვრელი

l ბურღვის პარამეტრები იგივეა, რაც FR-4 ფურცლის.

l დიაფრაგმის ტოლერანტობა ძალიან მკაცრია, 4OZ Cu ყურადღება მიაქციეთ წინა თაობის კონტროლს.

ლ გაბურღეთ ხვრელები სპილენძის კანით ზემოთ.

3. მშრალი ფილმი

1) შემომავალი მასალის შემოწმება: დაფქვამდე უნდა შემოწმდეს ალუმინის ბაზის ზედაპირის დამცავი ფილმი. თუ რაიმე დაზიანება აღმოაჩინა, წინასწარ დამუშავებამდე მყარად უნდა შეიკრას ლურჯი წებოთი. დამუშავების დასრულების შემდეგ, კვლავ შეამოწმეთ დაფქვამდე.

2) სახეხი ფირფიტა: დამუშავებულია მხოლოდ სპილენძის ზედაპირი.

3) ფილმი: ფილმი უნდა დატანილი იყოს როგორც სპილენძის, ასევე ალუმინის ბაზის ზედაპირებზე. აკონტროლეთ დაფქვის ფირფიტასა და ფილმს შორის 1 წუთზე ნაკლები ინტერვალი, რათა უზრუნველყოთ ფილმის ტემპერატურა სტაბილური.

4) ტაში: ყურადღება მიაქციეთ ტაშის სიზუსტეს.

5) ექსპოზიცია: ექსპოზიციის სახაზავი: ნარჩენი წებოს 7~9 შემთხვევა.

6) განვითარება: წნევა: 20~35psi სიჩქარე: 2.0~2.6მ/წთ, თითოეულმა ოპერატორმა უნდა ატაროს ხელთათმანები ფრთხილად მუშაობისთვის, დამცავი ფილმისა და ალუმინის ბაზის ზედაპირის ნაკაწრების თავიდან ასაცილებლად.

4. ინსპექტირების ფირფიტა

1) ხაზის ზედაპირმა უნდა შეამოწმოს ყველა შინაარსი MI მოთხოვნების შესაბამისად და ძალიან მნიშვნელოვანია ინსპექტირების დაფის მუშაობა მკაცრად.

2) ასევე უნდა შემოწმდეს ალუმინის ბაზის ზედაპირი და ალუმინის ბაზის ზედაპირის მშრალ ფილას არ უნდა ჰქონდეს ფირის ჩამოვარდნა და დაზიანება.

ალუმინის სუბსტრატთან დაკავშირებული შენიშვნები:

ა. ფირფიტის წევრმა ფირფიტის შეერთებამ ყურადღება უნდა მიაქციოს შემოწმებას, რადგან არავითარი სიკეთის ხელახლა დაფქვა არ შეიძლება, რადგან რბილობი შეიძლება ამოირჩეს ქვიშის ქაღალდით (2000#) და შემდეგ წაიღოთ ფირფიტის დასაფქვავად, ხელით მონაწილეობა ბმულზე. ფირფიტები დაკავშირებულია საინსპექციო სამუშაოებთან, რადგან ალუმინის სუბსტრატის კვალიფიციური მაჩვენებელი მნიშვნელოვნად გაუმჯობესდა!

B. უწყვეტი წარმოების შემთხვევაში, საჭიროა გაძლიერდეს ტექნიკური უზრუნველყოფა, რათა უზრუნველყოს სუფთა ტრანსპორტირება და წყლის ავზი, რათა უზრუნველყოფილ იქნას შემდგომი მუშაობის სტაბილურობა და წარმოების სიჩქარე.