ორფენიანი მიკროსქემის შედუღებისას ადვილია ადჰეზიის ან ვირტუალური შედუღების პრობლემა. და ორფენიანი მიკროსქემის კომპონენტების გაზრდის გამო, შედუღების მოთხოვნების შემადგენელი კომპონენტების თითოეული ტიპი შედუღების ტემპერატურაზე და ა. ზოგიერთ პროდუქტში მკაცრი მოთხოვნებია.
ორმხრივი მიკროსქემის დაფის შედუღების პროცედურა:
მოამზადეთ ხელსაწყოები და მასალები, მათ შორის მიკროსქემის დაფები, კომპონენტები, გამაგრილებელი, გამაგრილებელი პასტა და გამაგრილებელი რკინა.
გაასუფთავეთ დაფის ზედაპირი და კომპონენტის ქინძისთავები: გაწმინდეთ დაფის ზედაპირი და კომპონენტის ქინძისთავები სარეცხი საშუალებით ან სპირტით, რათა უზრუნველყოთ შედუღების ხარისხი და საიმედოობა.
მოათავსეთ კომპონენტები: მოათავსეთ კომპონენტები მიკროსქემის დაფაზე დაფის დიზაინის მოთხოვნების შესაბამისად, ყურადღება მიაქციეთ კომპონენტების მიმართულებას და პოზიციას.
შედუღების პასტის წასმა: შედუღებისთვის მოსამზადებლად წაისვით ბალიშზე შემადგენელი ქინძისთავები და მიკროსქემის დაფა.
შედუღების კომპონენტები: გამოიყენეთ ელექტრული შედუღების უთო კომპონენტების შესადუღებლად, ყურადღება მიაქციეთ სტაბილური ტემპერატურისა და დროის შენარჩუნებას, თავიდან აიცილოთ ზედმეტი გათბობა ან შედუღების დრო ძალიან გრძელია.
შეამოწმეთ შედუღების ხარისხი: შეამოწმეთ არის თუ არა შედუღების წერტილი მტკიცე და სავსე და არ არის ვირტუალური შედუღება, გაჟონვის შედუღება და სხვა ფენომენები.
შეკეთება ან ხელახალი შედუღება: შედუღების დეფექტების მქონე შედუღების წერტილებისთვის საჭიროა შეკეთება ან შედუღება შედუღების ხარისხისა და საიმედოობის უზრუნველსაყოფად.
მიკროსქემის დაფის შედუღების წვერი 1:
შერჩევითი შედუღების პროცესი მოიცავს: ნაკადად შესხურებას, მიკროსქემის დაფის წინასწარ გათბობას, ჩაღრმავებულ შედუღებას და წევის შედუღებას. ფლუქსის საფარის პროცესი ნაკადად საფარის პროცესი მნიშვნელოვან როლს ასრულებს შერჩევითი შედუღებისას.
შედუღების გათბობისა და შედუღების ბოლოს, ნაკადი უნდა იყოს საკმარისად აქტიური, რათა თავიდან აიცილოს ხიდების წარმოქმნა და თავიდან აიცილოს მიკროსქემის დაფის დაჟანგვა. ნაკადის შესხურება დაფა გადააქვს X/Y მანიპულატორის მიერ ნაკადის საქშენზე და ნაკადი იფრქვევა PCB დაფის შედუღების პოზიციაზე.
მიკროსქემის დაფის შედუღების წვერი 2:
მიკროტალღური პიკის შერჩევითი შედუღებისთვის, ხელახლა შედუღების პროცესის შემდეგ, მნიშვნელოვანია, რომ ნაკადი ზუსტად იყოს შესხურებული და მიკროფოროვანი შესხურების ტიპი არ შეღებოს შედუღების კვანძის გარეთ მდებარე უბანს.
მიკრო ლაქების შესხურების ნაკადის ლაქის დიამეტრი 2 მმ-ზე მეტია, ამიტომ მიკროსქემის დაფაზე დეპონირებული ნაკადის პოზიციის სიზუსტე არის ± 0,5 მმ, რათა უზრუნველყოფილი იყოს, რომ ნაკადი ყოველთვის დაფარული იყოს შედუღების ნაწილზე.
წრიული დაფის შედუღების წვერი 3:
შერჩევითი შედუღების პროცესის მახასიათებლების გაგება შესაძლებელია ტალღის შედუღებასთან შედარებით, ამ ორს შორის აშკარა განსხვავება ისაა, რომ ტალღის შედუღების დროს მიკროსქემის ქვედა ნაწილი მთლიანად ჩაეფლო თხევად შედუღებაში, ხოლო შერჩევითი შედუღებისას მხოლოდ რამდენიმე სპეციფიკური ადგილია. კონტაქტში არიან შედუღების ტალღასთან.
ვინაიდან მიკროსქემის დაფა თავისთავად არის ცუდი სითბოს გადაცემის საშუალება, ის არ გაცხელებს და არ დნება შედუღების კვანძებს კომპონენტებისა და მიკროსქემის დაფის მიმდებარე ტერიტორიაზე შედუღებისას.
ნაკადი ასევე წინასწარ უნდა იყოს დაფარული შედუღებამდე და ტალღის შედუღებასთან შედარებით, ნაკადი დაფარულია მხოლოდ შესადუღებელი დაფის ქვედა ნაწილზე და არა მთელ PCB დაფაზე.
გარდა ამისა, შერჩევითი შედუღება გამოიყენება მხოლოდ დანამატის კომპონენტების შედუღებისთვის, შერჩევითი შედუღება ახალი მეთოდია და წარმატებული შედუღებისთვის აუცილებელია შერჩევითი შედუღების პროცესისა და აღჭურვილობის საფუძვლიანი გაგება.
ორმხრივი მიკროსქემის დაფის შედუღება უნდა განხორციელდეს მითითებული საოპერაციო ეტაპების შესაბამისად, ყურადღება მიაქციოთ უსაფრთხოებისა და ხარისხის კონტროლს და უზრუნველყოს შედუღების ხარისხი და საიმედოობა.
ორმხრივი მიკროსქემის დაფის შედუღებამ ყურადღება უნდა მიაქციოს შემდეგ საკითხებს:
შედუღებამდე გაასუფთავეთ მიკროსქემის დაფის ზედაპირი და კომპონენტის ქინძისთავები, რათა უზრუნველყოთ შედუღების ხარისხი და საიმედოობა.
მიკროსქემის დაფის დიზაინის მოთხოვნების მიხედვით შეარჩიეთ შესაბამისი შესადუღებელი ხელსაწყოები და მასალები, როგორიცაა შედუღება, შედუღების პასტა და ა.შ.
შედუღებამდე მიიღეთ ESD ზომები, როგორიცაა ESD რგოლების ტარება, კომპონენტების ელექტროსტატიკური დაზიანების თავიდან ასაცილებლად.
შეინარჩუნეთ სტაბილური ტემპერატურა და დრო შედუღების პროცესში, რათა თავიდან აიცილოთ ზედმეტი გათბობა ან შედუღების ძალიან დიდი დრო, რათა არ დაზიანდეს მიკროსქემის დაფა ან კომპონენტები.
შედუღების პროცესი ძირითადად ტარდება აღჭურვილობის წესრიგის შესაბამისად დაბალიდან მაღალამდე და მცირედან დიდამდე. პრიორიტეტი ენიჭება ინტეგრირებული მიკროსქემის ჩიპების შედუღებას.
შედუღების დასრულების შემდეგ შეამოწმეთ შედუღების ხარისხი და საიმედოობა. თუ არის რაიმე დეფექტი, შეაკეთეთ ან ხელახლა შედუღეთ დროულად.
შედუღების ფაქტობრივ ოპერაციაში, ორმხრივი მიკროსქემის დაფის შედუღება მკაცრად უნდა შეესაბამებოდეს პროცესის შესაბამის სპეციფიკაციებს და საოპერაციო მოთხოვნებს, რათა უზრუნველყოს შედუღების ხარისხი და საიმედოობა, ამასთან, ყურადღება მიაქციოს უსაფრთხო მუშაობას, რათა თავიდან იქნას აცილებული ზიანი საკუთარ თავსა და მის გარშემო. გარემო.