ახალი ამბები
-
PCB stencil ტექნოლოგიის სამი სახის ანალიზი
ამ პროცესის თანახმად, PCB stencil შეიძლება დაიყოს შემდეგ კატეგორიებად: 1. Solder paste stencil: როგორც სახელწოდება გვთავაზობს, იგი გამოიყენება solder paste- ის გასაფართოებლად. მოჩუქურთმეთ ხვრელები ფოლადის ნაჭერში, რომელიც შეესაბამება PCB დაფის ბალიშებს. შემდეგ გამოიყენეთ Solder Paste, რომ PCB დაფის THR ...დაწვრილებით -
კერამიკული PCB წრიული დაფა
უპირატესობა: დიდი დენის ტევადობა, 100 ა დენი მუდმივად გადის 1 მმ0.3 მმ სისქის სპილენძის სხეულში, ტემპერატურის აწევა დაახლოებით 17 ℃; 100 ა მიმდინარე მუდმივად გადის 2 მმ0.3 მმ სისქის სპილენძის სხეულში, ტემპერატურის აწევა მხოლოდ 5 ℃. უკეთესი სითბოს დაშლის შესრულება ...დაწვრილებით -
როგორ განვიხილოთ უსაფრთხო ინტერვალი PCB დიზაინში?
PCB დიზაინში მრავალი სფეროა, სადაც უსაფრთხო ინტერვალი უნდა იქნას გათვალისწინებული. აქ ის დროებით კლასიფიცირდება ორ კატეგორიად: ერთი არის ელექტრული უსაფრთხოების ინტერვალი, მეორე კი არა ელექტრული უსაფრთხოების ინტერვალი. ელექტრული უსაფრთხოების უსაფრთხოების ინტერვალი 1. მავთულხლართებს შორის ...დაწვრილებით -
სქელი სპილენძის წრიული დაფა
სქელი სპილენძის წრიული დაფის ტექნოლოგიის დანერგვა （1） წინასწარი მოოქროვილი მომზადება და ელექტროპლეტური მკურნალობა სპილენძის მოოქროვილი გასქელება ძირითადი მიზანია უზრუნველყოს, რომ ხვრელში არსებობს საკმარისად სქელი სპილენძის მოოქროვილი ფენა, რათა უზრუნველყოს წინააღმდეგობის მნიშვნელობა დიაპაზონის შიგნით მოითხოვს ...დაწვრილებით -
ხუთი მნიშვნელოვანი ატრიბუტი და PCB განლაგების საკითხი, რომლებიც გასათვალისწინებელია EMC ანალიზში
ნათქვამია, რომ მსოფლიოში მხოლოდ ორი სახის ელექტრონული ინჟინერია: მათ, ვინც განიცადა ელექტრომაგნიტური ჩარევა და მათ, ვისაც არ აქვს. PCB სიგნალის სიხშირის ზრდასთან ერთად, EMC დიზაინი არის პრობლემა, რომელიც უნდა განვიხილოთ 1. ხუთი მნიშვნელოვანი ატრიბუტი, რომ განვიხილოთ დური ...დაწვრილებით -
რა არის Solder Mask Window?
Solder Mask- ის ფანჯრის შემოღებამდე, ჯერ უნდა ვიცოდეთ რა არის გამაძლიერებელი ნიღაბი. Solder Mask ეხება დაბეჭდილი მიკროსქემის დაფის ნაწილს, რომელიც გამოიყენება კვალი და სპილენძის დასაფარად, რათა დაიცვან ლითონის ელემენტები PCB- ზე და მოკლე სქემების თავიდან ასაცილებლად. Solder Mask Opening Ref ...დაწვრილებით -
PCB მარშრუტიზაცია ძალიან მნიშვნელოვანია!
PCB– ის მარშრუტიზაციის გაკეთებისას, წინასწარი ანალიზის გამო სამუშაოს არ შესრულებულა ან არ გაკეთებულა, შემდგომი დამუშავება რთულია. თუ PCB დაფა შედარებულია ჩვენს ქალაქთან, კომპონენტები ჰგავს ყველა სახის შენობას, სიგნალის ხაზები არის ქუჩები და ხეივნები ქალაქში, Flyover Roundabou ...დაწვრილებით -
PCB შტამპის ხვრელი
გრაფიტიზაცია ელექტროფლაციით ხვრელებზე ან PCB- ის კიდეზე ხვრელების მეშვეობით. გაჭრა დაფის ზღვარი, რომ ჩამოაყალიბოთ ნახევარი ხვრელების სერია. ეს ნახევარი ხვრელები არის ის, რასაც ჩვენ ბეჭდის ხვრელის ბალიშებს ვუწოდებთ. 1. ბეჭდის ხვრელების უარყოფითი მხარეები ①: დაფის განცალკევების შემდეგ, მას აქვს ხერხის მსგავსი ფორმა. ზოგი ადამიანი კალ ...დაწვრილებით -
რა ზიანს აყენებს PCB ფორუმს ერთი ხელის მიზეზით მიკროსქემის დაფაზე?
PCB შეკრებისა და გამაგრების პროცესში, SMT ჩიპის დამუშავების მწარმოებლებს ჰყავთ მრავალი თანამშრომელი ან მომხმარებელი, რომლებიც მონაწილეობენ ოპერაციებში, მაგალითად, დანამატის ჩასმა, ICT ტესტირება, PCB გაყოფა, სახელმძღვანელო PCB– ის გამაგრილებელი ოპერაციები, ხრახნიანი სამონტაჟო, რევეტის დამონტაჟება, crimp კონექტორის სახელმძღვანელო, PCB ციკლინი ...დაწვრილებით -
რატომ აქვს PCB- ს ხვრელები ხვრელის კედლის საფარში?
მკურნალობა ჩასაფრებული სპილენძის წინ 1). სუბსტრატის საბურღი პროცესის დაკრძალვა სპილენძის ჩაძირვის წინ ადვილია ბურნის წარმოება, რაც ყველაზე მნიშვნელოვანი ფარული საფრთხეა დაქვემდებარებული ხვრელების მეტალიზაციისთვის. ის უნდა მოგვარდეს დამამშვიდებელი ტექნოლოგიით. ჩვეულებრივ, მექანიკური საშუალებით, ასე რომ ...დაწვრილებით -
ჩიპური გაშიფვრა
ჩიპური გაშიფვრა ასევე ცნობილია, როგორც ერთჯერადი ჩიპის გაშიფვრა (IC გაშიფვრა). იმის გამო, რომ ოფიციალურ პროდუქტში ერთი ჩიპური მიკროკომპიუტერული ჩიპები დაშიფრულია, პროგრამის წაკითხვა შეუძლებელია უშუალოდ პროგრამისტის გამოყენებით. იმისათვის, რომ თავიდან იქნას აცილებული მიკროფონის უნებართვო წვდომა ან კოპირება ...დაწვრილებით -
რას უნდა მივაქციოთ ყურადღება PCB ლამინირებულ დიზაინში?
PCB– ის დიზაინის შექმნისას, გასათვალისწინებელია ერთ - ერთი ყველაზე ძირითადი კითხვა, რომ განახორციელოს მიკროსქემის ფუნქციების მოთხოვნების შესრულება, თუ რამდენი გაყვანილობის ფენა, გრუნტის თვითმფრინავი და ელექტროგადამცემი თვითმფრინავი და დაბეჭდილი წრიული დაფის გაყვანილობის ფენა, მიწის თვითმფრინავი და ელექტროგადამცემი თვითმფრინავი განსაზღვრავს ...დაწვრილებით
