PCB- ების წარმოებისას მნიშვნელოვანია შემოწმების ჩატარება ყველა ეტაპზე. საბოლოო ჯამში, ეს ხელს უწყობს PCB- ში დეფექტების იდენტიფიცირებას და გამოსწორებას, აქ მოცემულია PCB დეფექტების იდენტიფიცირების რამდენიმე გზა:

ვიზუალური შემოწმება: ვიზუალური შემოწმება არის ყველაზე გავრცელებული შემოწმება PCB შეკრების დროს. სპეციალური აღჭურვილობა შეიძლება აღჭურვილი იყოს ვიზუალური შემოწმებისთვის, შემოწმების მიზნების შესაბამისად. PCB– ებზე ასახული გამაგრილებელი სახსრები ხშირად შემოწმებულია PRISM– ების გამოყენებით, რაც ხელს უწყობს სხვადასხვა წარმოების დეფექტების იდენტიფიცირებას. PRISM სპექტროსკოპიის გამოყენებით, ინციდენტის შუქი შეიძლება აისახოს PCB ან PCB სახსრებზე, რათა გაიგოთ PCB დიზაინსა და კონტურებში არსებული საკითხები.

რენტგენის შემოწმება (AXI): შეამოწმეთ კომპონენტები, შედუღება, კომპონენტის შეცდომა და ა.შ. სხვადასხვა ხარვეზები შეიძლება მოხდეს მასის წარმოების შემდეგ. AXI ტექნოლოგიით, რენტგენის სხივები ანათებენ პირდაპირ PCB ასამბლეას, რომელიც იყენებს რენტგენოლოგიურ შეწოვას გამოსახულების შესაქმნელად. რენტგენის შემოწმება ხელს უწყობს მრავალფეროვანი დეფექტების იდენტიფიცირებას გაყვანილობის შეკრებებში, voids და solder სახსრებში, ნახევარგამტარული პაკეტებით და სხვა.

ავტომატური ოპტიკური შემოწმება (AOI): ავტომატური ოპტიკური შემოწმების პროცესის დროს, PCB- ის სკანირებისთვის გამოიყენება ერთი ან მრავალჯერადი კამერა. კამერა ინახავს სხვადასხვა ნაწილების სურათებს სხვადასხვა კუთხით და პოზიციებით. ამ სურათების ანალიზი შესაძლებელია დიზაინერების ან ინჟინრების მიერ PCB შეკრების პროცესის დროს, რაც ხელს შეუწყობს დეფექტების გამოვლენას, როგორიცაა ნაკაწრები, ლაქები, ნიშნები და სხვა განზომილებიანი დეფექტები. ამ მიდგომით ასევე შეგვიძლია განვსაზღვროთ skewed ან არასწორი კომპონენტები. ამრიგად, სისტემას შეუძლია გამოიყენოს სხვადასხვა 3D AOIS, PCB– ის სიმაღლისა და სიგანის გამოსავლენად, აგრეთვე PCB– ზე გამოყენებული სხვადასხვა მიკრო კომპონენტები.