მოქნილი ბეჭდური წრე

მოქნილი ბეჭდური წრე，მისი თავისუფლად შეიძლება მოხრილი, დაჭრა და დაკეცვა. მოქნილი მიკროსქემის დაფა მუშავდება პოლიმიდის ფირის გამოყენებით, როგორც ძირითადი მასალა. მას ასევე უწოდებენ რბილ დაფას ან FPC ინდუსტრიაში. მოქნილი მიკროსქემის დაფის პროცესის ნაკადი იყოფა ორმხრივი მოქნილი მიკროსქემის დაფის პროცესად, მრავალ ფენის მოქნილი მიკროსქემის დაფის პროცესად. FPC რბილი დაფა უძლებს მილიონობით დინამიურ მოხრას სადენების დაზიანების გარეშე. ის შეიძლება განლაგდეს თვითნებურად სივრცის განლაგების მოთხოვნების შესაბამისად და შეიძლება გადაადგილდეს და გადაჭიმული იყოს თვითნებურად სამგანზომილებიან სივრცეში ისე, რომ მივაღწიოთ კომპონენტის შეკრებისა და მავთულის შეერთების ინტეგრაციას; მოქნილი მიკროსქემის დაფა შეიძლება იყოს ელექტრონული პროდუქტების ზომა და წონა მნიშვნელოვნად შემცირებულია და ის შესაფერისია ელექტრონული პროდუქტების განვითარებისთვის მაღალი სიმკვრივის, მინიატურიზაციისა და მაღალი საიმედოობის მიმართულებით.

მოქნილი დაფების სტრუქტურა: გამტარი სპილენძის ფოლგის ფენების რაოდენობის მიხედვით შეიძლება დაიყოს ერთფენიან დაფებად, ორფენიან დაფებად, მრავალშრიან დაფებად, ორმხრივ დაფებად და ა.შ.

მასალის თვისებები და შერჩევის მეთოდები:

(1) სუბსტრატი: მასალა არის პოლიმიდი (POLYMIDE), რომელიც არის მაღალი ტემპერატურის მდგრადი, მაღალი სიმტკიცის პოლიმერული მასალა. მას შეუძლია გაუძლოს 400 გრადუს ცელსიუს ტემპერატურას 10 წამის განმავლობაში, ხოლო დაჭიმვის სიძლიერე არის 15,000-30,000 PSI. 25μm სისქის სუბსტრატები ყველაზე იაფი და ყველაზე ფართოდ გამოიყენება. თუ მიკროსქემის დაფა უნდა იყოს უფრო მყარი, უნდა იქნას გამოყენებული 50 მკმ სუბსტრატი. პირიქით, თუ მიკროსქემის დაფა უნდა იყოს რბილი, გამოიყენეთ 13μm სუბსტრატი

(2) გამჭვირვალე წებო საბაზისო მასალისთვის: იგი იყოფა ორ ტიპად: ეპოქსიდური ფისოვანი და პოლიეთილენი, ორივე თერმომყარი წებოა. პოლიეთილენის სიმტკიცე შედარებით დაბალია. თუ გსურთ მიკროსქემის დაფა რბილი იყოს, აირჩიეთ პოლიეთილენი. რაც უფრო სქელია სუბსტრატი და მასზე გამჭვირვალე წებო, მით უფრო მკაცრია დაფა. თუ მიკროსქემის დაფას აქვს შედარებით დიდი მოსახვევი არე, უნდა შეეცადოთ გამოიყენოთ უფრო თხელი სუბსტრატი და გამჭვირვალე წებო სპილენძის ფოლგის ზედაპირზე სტრესის შესამცირებლად, რათა სპილენძის ფოლგაში მიკრობზარების ალბათობა შედარებით მცირე იყოს. რა თქმა უნდა, ასეთი ტერიტორიებისთვის, მაქსიმალურად უნდა იქნას გამოყენებული ერთფენიანი დაფები.

(3) სპილენძის კილიტა: იყოფა ნაგლინი სპილენძად და ელექტროლიტურ სპილენძად. ნაგლინი სპილენძი აქვს მაღალი სიმტკიცე და მდგრადია მოხრაზე, მაგრამ უფრო ძვირია. ელექტროლიტური სპილენძი გაცილებით იაფია, მაგრამ მისი სიმტკიცე ცუდია და ადვილად იშლება. იგი ჩვეულებრივ გამოიყენება იმ შემთხვევებში, როდესაც მცირეა მოხრილი. სპილენძის ფოლგის სისქის არჩევანი დამოკიდებულია მილების მინიმალურ სიგანეზე და მინიმალურ ინტერვალზე. რაც უფრო თხელია სპილენძის ფოლგა, მით უფრო მცირეა მინიმალური მისაღწევი სიგანე და მანძილი. ნაგლინი სპილენძის არჩევისას ყურადღება მიაქციეთ სპილენძის ფოლგის მობრუნების მიმართულებას. სპილენძის ფოლგის მოძრავი მიმართულება უნდა შეესაბამებოდეს მიკროსქემის დაფის ძირითადი მოღუნვის მიმართულებას.

(4) დამცავი ფილმი და მისი გამჭვირვალე წებო: დამცავი ფილმი 25 მკმ გაართულებს მიკროსქემის დაფას, მაგრამ ფასი უფრო იაფია. შედარებით დიდი მოსახვევების მქონე მიკროსქემის დაფებისთვის უმჯობესია გამოიყენოთ 13μm დამცავი ფილმი. გამჭვირვალე წებო ასევე იყოფა ორ ტიპად: ეპოქსიდური ფისოვანი და პოლიეთილენი. ეპოქსიდური ფისოვანი მიკროსქემის დაფა შედარებით რთულია. ცხელი წნეხის დასრულების შემდეგ, დამცავი ფირის კიდიდან ამოიჭრება გამჭვირვალე წებო. თუ ბალიშის ზომა აღემატება დამცავი ფირის გახსნის ზომას, წებოვანი წებო შეამცირებს საფენის ზომას და გამოიწვევს მის კიდეებს არარეგულარულ. ამ დროს შეეცადეთ გამოიყენოთ 13 მკმ სისქის გამჭვირვალე წებო.

(5) ბალიშის მოოქროვილი: მიკროსქემის დაფებისთვის შედარებით დიდი მოსახვევებით და ზოგიერთი ღია ბალიშებით, გამოყენებული უნდა იყოს ნიკელის ელექტრული მოოქროვება + ქიმიური ოქროს მოოქროვილი, ხოლო ნიკელის ფენა უნდა იყოს რაც შეიძლება თხელი: 0,5-2 μm, ქიმიური ოქროს ფენა 0,05-0,1 μm. .