PCB უნდა იყოს ცეცხლგამძლე და არ შეიძლება დაიწვას გარკვეულ ტემპერატურაზე, მხოლოდ რბილდება. ტემპერატურულ წერტილს ამ დროს ეწოდება მინის გადასვლის ტემპერატურა (TG წერტილი), რომელიც დაკავშირებულია PCB-ის ზომის სტაბილურობასთან.

რა არის მაღალი TG PCB და მაღალი TG PCB გამოყენების უპირატესობა?

როდესაც მაღალი TG PCB-ის ტემპერატურა გარკვეულ ნიშნულამდე მოიმატებს, სუბსტრატი შეიცვლება „მინის მდგომარეობიდან“ „რეზინის მდგომარეობამდე“, მაშინ ტემპერატურას ამ დროს ეწოდება დაფის ვიტრიფიკაციის ტემპერატურა (TG). სხვა სიტყვებით რომ ვთქვათ, TG არის უმაღლესი ტემპერატურა, რომლის დროსაც სუბსტრატი ხისტი რჩება.

კონკრეტულად რა ტიპის PCB დაფა აქვს?

დონე ქვემოდან ზემოდან ნაჩვენებია როგორც ქვემოთ:

94HB － 94VO － 22F － CEM-1 － CEM-3 － FR-4

დეტალები ასეთია:

94HB: ჩვეულებრივი მუყაო, არაცეცხლგამძლე (ყველაზე დაბალი კლასის მასალა, ღვეზელი, არ შეიძლება გადაკეთდეს დენის დაფაზე)

94V0: ცეცხლგამძლე მუყაო (საჭრელი)

22F: ცალმხრივი მინის ბოჭკოვანი დაფა (საჭრელი)

CEM-1: ცალმხრივი მინაბოჭკოვანი დაფა (კომპიუტერის ბურღვა უნდა გაკეთდეს და არა მუშტი)

CEM-3: ორმხრივი მინაბოჭკოვანი დაფა (ორმაგი ცალმხრივი დაფის ყველაზე დაბალი მასალა ორმხრივი დაფის გარდა, ეს მასალა შეიძლება გამოყენებულ იქნას ორმაგი პანელებისთვის, რაც უფრო იაფია ვიდრე FR4)

FR4: ორმხრივი მინაბოჭკოვანი დაფა