PCB-ის დაცემის მიზეზი

PCB მიკროსქემის დაფა წარმოების პროცესში, ხშირად აწყდება პროცესის ზოგიერთ დეფექტს, როგორიცაა PCB მიკროსქემის დაფის სპილენძის მავთული ცუდი (ასევე ხშირად ამბობენ, რომ სპილენძს აგდებს), გავლენას ახდენს პროდუქტის ხარისხზე. PCB მიკროსქემის დაფის სპილენძის სროლის საერთო მიზეზები შემდეგია:

PCB მიკროსქემის დაფის პროცესის ფაქტორები

1, სპილენძის ფოლგის გრავირება გადაჭარბებულია, ბაზარზე გამოყენებული ელექტროლიტური სპილენძის ფოლგა ძირითადად არის ცალმხრივი გალვანზირებული (საყოველთაოდ ცნობილი როგორც ნაცრისფერი ფოლგა) და ცალმხრივ მოოქროვილი სპილენძი (საყოველთაოდ ცნობილი როგორც წითელი კილიტა), ჩვეულებრივი სპილენძი ზოგადად არის 70მმ-ზე მეტი გალვანზირებული. სპილენძის კილიტა, წითელი კილიტა და 18 მმ ქვემოთ ძირითადი ნაცარი კილიტა არ ყოფილა სპილენძის პარტია.

2. PCB პროცესში ხდება ლოკალური შეჯახება და სპილენძის მავთული გამოყოფილია სუბსტრატიდან გარე მექანიკური ძალით. ეს დეფექტი გამოიხატება როგორც ცუდი პოზიციონირება ან ორიენტაცია, სპილენძის მავთულის დაცემას ექნება აშკარა დამახინჯება, ან ნაკაწრის/დარტყმის ნიშნის იმავე მიმართულებით. ამოიღეთ სპილენძის მავთულის ცუდი ნაწილი, რომ ნახოთ სპილენძის ფოლგის ზედაპირი, შეგიძლიათ იხილოთ სპილენძის ფოლგის ზედაპირის ნორმალური ფერი, არ იქნება ცუდი გვერდითი ეროზია, სპილენძის ფოლგის გახეხვის ძალა ნორმალურია.

3, PCB მიკროსქემის დიზაინი არ არის მიზანშეწონილი, სპილენძის ფოლგის სქელი დიზაინით, ძალიან თხელი ხაზით, ასევე გამოიწვევს ხაზის გადაჭარბებულ გრავირებას და სპილენძს.

ლამინატის პროცესის მიზეზი

ნორმალურ პირობებში, სანამ ლამინატის ცხელი დაწნეხვის მაღალი ტემპერატურის განყოფილება 30 წუთზე მეტ ხანს გრძელდება, სპილენძის ფოლგა და ნახევრად გამყარებული ფურცელი ძირითადად მთლიანად შერწყმულია, ამიტომ დაჭერა ზოგადად არ იმოქმედებს სპილენძის ფოლგისა და სუბსტრატის შეკვრის ძალაზე ლამინატში. თუმცა, ლამინატის დაწყობისა და დაწყობის პროცესში, თუ PP დაბინძურება ან სპილენძის ფოლგის ზედაპირი დაზიანდება, ეს ასევე გამოიწვევს არასაკმარის შემაკავშირებელ ძალას სპილენძის ფოლგასა და სუბსტრატს შორის ლამინატის შემდეგ, რაც გამოიწვევს პოზიციონირებას (მხოლოდ დიდი ფირფიტისთვის) ან სპორადულ სპილენძის მავთულს. დაკარგვა, მაგრამ სპილენძის ფოლგის სიძლიერე ამოღების ხაზთან არ იქნება არანორმალური.

ლამინატის ნედლეულის მიზეზი

1, ჩვეულებრივი ელექტროლიტური სპილენძის ფოლგა არის გალვანზირებული ან სპილენძის მოოქროვილი პროდუქტები, თუ მატყლის ფოლგის წარმოების პიკური ღირებულება არანორმალურია, ან გალვანური/სპილენძის მოპირკეთება, დენდრიტული საფარი ცუდი, რის შედეგადაც სპილენძის ფოლგა თავისთავად ქერცლის სიძლიერე არ არის საკმარისი, ცუდი ფოლგა ელექტრონიკის ქარხანაში PCB დანამატისგან დამზადებული დაპრესილი დაფა, სპილენძის მავთული ჩამოვარდება გარე ზემოქმედებით. ამ სახის ცუდი stripping სპილენძის მავთულის სპილენძის კილიტა ზედაპირზე (ანუ კონტაქტი ზედაპირზე სუბსტრატს) შემდეგ აშკარა მხარე ეროზია, მაგრამ მთელი ზედაპირზე სპილენძის კილიტა peeling ძალა იქნება ცუდი.

2. სპილენძის ფოლგისა და ფისის ცუდი ადაპტაცია: ახლა გამოიყენება სპეციალური თვისებების მქონე ზოგიერთი ლამინატი, მაგალითად, HTg ფურცელი, სხვადასხვა ფისოვანი სისტემის გამო, სამკურნალო აგენტი გამოიყენება ძირითადად PN ფისი, ფისოვანი მოლეკულური ჯაჭვის სტრუქტურა მარტივია, დაბალი ჯვარედინი ხარისხით. გამყარება, გამოიყენოს სპეციალური მწვერვალი სპილენძის კილიტა და მატჩი. როდესაც ლამინატის დამზადება სპილენძის ფოლგის გამოყენებით და ფისოვანი სისტემა არ ემთხვევა, რის შედეგადაც ფურცლის ფოლგის ქერცლის სიძლიერე არ არის საკმარისი, დანამატი ასევე გამოჩნდება სპილენძის მავთულის ცუდი ცვენა.

გარდა ამისა, შეიძლება კლიენტში არასწორმა შედუღებამ გამოიწვიოს შედუღების ბალიშის დაკარგვა (განსაკუთრებით ერთი და ორმაგი პანელები, მრავალშრიანი დაფები იატაკის დიდი ფართობია, სითბოს სწრაფი გაფრქვევა, შედუღების ტემპერატურა მაღალია, ეს არც ისე ადვილია. ჩამოვარდნა):

ლაქის განმეორებით შედუღება ბალიშს შედუღებს;

შედუღების რკინის მაღალი ტემპერატურის შედუღება მარტივია ბალიშიდან;

ზედმეტად დიდი ზეწოლა, რომელსაც ახორციელებს შედუღების რკინის თავი ბალიშზე და შედუღების ძალიან გრძელი დრო, შედუღებს ბალიშს.