დღევანდელ ელექტრონიკაში და მოწყობილობებში გამოყენებული ბეჭდური მიკროსქემის დაფები კომპაქტურად არის დამონტაჟებული მრავალი ელექტრონული კომპონენტი. ეს გადამწყვეტი რეალობაა, რადგან ბეჭდური მიკროსქემის დაფაზე ელექტრონული კომპონენტების რაოდენობა იზრდება, ასევე იზრდება მიკროსქემის დაფის ზომა. თუმცა, ექსტრუზიის ბეჭდური მიკროსქემის დაფის ზომა, BGA პაკეტი ამჟამად გამოიყენება.
აქ არის BGA პაკეტის ძირითადი უპირატესობები, რომლებიც უნდა იცოდეთ ამ მხრივ. ასე რომ, გადახედეთ ქვემოთ მოცემულ ინფორმაციას:
1. BGA შედუღებული პაკეტი მაღალი სიმკვრივით
BGA არის ერთ-ერთი ყველაზე ეფექტური გადაწყვეტა პრობლემის შექმნის მცირე პაკეტების ეფექტური ინტეგრირებული სქემებისთვის, რომლებიც შეიცავს დიდი რაოდენობით ქინძისთავებს. ორმაგი ხაზოვანი ზედაპირის სამონტაჟო და პინის ქსელის მასივის პაკეტები იწარმოება ასობით ქინძისთავის სიცარიელის შემცირებით ამ ქინძისთავებს შორის.
მიუხედავად იმისა, რომ ეს გამოიყენება მაღალი სიმკვრივის დონის მოსატანად, ეს ართულებს შედუღების პროცესის მართვას. ეს იმის გამო ხდება, რომ სათაურიდან სათაურში ქინძისთავების შემთხვევით გადაჯდომის რისკი იზრდება, რადგან ქინძისთავებს შორის სივრცე მცირდება. თუმცა, BGA Soldering პაკეტის შეუძლია ამ პრობლემის გადაჭრა უკეთესი.
2. სითბოს გამტარობა
BGA პაკეტის ერთ-ერთი ყველაზე გასაოცარი უპირატესობა არის შემცირებული თერმული წინააღმდეგობა PCB-სა და პაკეტს შორის. ეს საშუალებას აძლევს პაკეტში გამომუშავებულ სითბოს უკეთესად მიედინება ინტეგრირებული სქემით. უფრო მეტიც, ის ასევე ხელს უშლის ჩიპის გადახურებას საუკეთესოდ.
3. ქვედა ინდუქციურობა
შესანიშნავად, მოკლე ელექტროგამტარები ნიშნავს დაბალ ინდუქციურობას. ინდუქციურობა არის მახასიათებელი, რომელსაც შეუძლია გამოიწვიოს სიგნალების არასასურველი დამახინჯება მაღალსიჩქარიან ელექტრონულ სქემებში. ვინაიდან BGA შეიცავს მცირე მანძილს PCB-სა და პაკეტს შორის, ის შეიცავს უფრო დაბალ ტყვიის ინდუქციურობას, უზრუნველყოფს უკეთეს შესრულებას პინი მოწყობილობებისთვის.