1. Perawatan sadurungekecemplungtembaga 

1). Burring

Proses pengeboran saka landasan sadurunge sinking tembaga gampang kanggo gawé burr, kang bebaya didhelikake paling penting kanggo metallization bolongan inferior. Iki kudu ditanggulangi kanthi teknologi deburring. Biasane kanthi cara mekanis, supaya pinggiran bolongan lan tembok bolongan njero tanpa barbed utawa pamblokiran bolongan.

1). Degreasing

2). Pangolahan kasar:

Utamane njamin kekuatan ikatan sing apik ing antarane lapisan logam lan matriks.

3)Aktifake perawatan:

"Pusat inisiasi" utama dibentuk kanggo nggawe seragam deposisi tembaga

1. Panyebab saka rongga lapisan tembok bolongan:

1)Rongga lapisan tembok bolongan sing disebabake dening PTH

(1) Isi tembaga saka silinder sink tembaga, konsentrasi natrium hidroksida lan formaldehida

(2) suhu tank

(3) Kontrol cairan aktivasi

(4) Suhu reresik

(5) suhu panggunaan, konsentrasi lan wektu kabeh agen pori

(6) Suhu layanan, konsentrasi lan wektu agen ngurangi

(7) Osilator lan ayunan

2)Transfer pola disebabake bolongan lapisan tembok bolongan

(1) piring sikat pretreatment

(2) lem sisa orifice

(3) Microcorrosion saka pretreatment

3)Figure plating disebabake bolongan tembok nutupi bolongan

(1) Graphic electroplating microetching

(2) timah plating (timah timah) sawur miskin

Ana akeh faktor sing nyebabake bolongan lapisan, sing paling umum yaiku bolongan lapisan PTH, kanthi ngontrol paramèter proses sing cocog kanthi efektif bisa nyuda produksi bolongan lapisan PTH. Nanging faktor liyane ora bisa digatèkaké, mung liwat pengamatan sing ati-ati, kanggo mangerteni sabab saka bolongan lapisan lan karakteristik cacat, supaya bisa ngatasi masalah ing proses pas wektune lan efektif, njaga kualitas produk.