Nyatane, PCB warping uga nuduhake mlengkung papan sirkuit, sing nuduhake papan sirkuit datar asli. Nalika diselehake ing desktop, loro ends utawa tengah Papan katon rada munggah. Fenomena iki dikenal minangka PCB warping ing industri.

Rumus kanggo ngitung warpage papan sirkuit yaiku kanggo nyelehake papan sirkuit ing meja kanthi papat pojok papan sirkuit ing lemah lan ngukur dhuwure lengkungan ing tengah. Rumus kasebut kaya ing ngisor iki:

Warpage = dhuwur lengkungan / dawa sisih dawa PCB * 100%.

Standar industri warpage papan sirkuit: Miturut IPC - 6012 (edition 1996) "Spesifikasi kanggo Identifikasi lan Kinerja Papan Cetak Kaku", warpage lan distorsi maksimum sing diidini kanggo produksi papan sirkuit antara 0,75% lan 1,5%. Amarga kemampuan proses beda saben pabrik, ana uga beda tartamtu ing syarat kontrol warpage PCB. Kanggo 1.6 Papan nglukis conventional pindho sisi multilayer Circuit Boards, paling manufaktur Papan sirkuit ngontrol warpage PCB antarane 0.70-0.75%, akeh SMT, BGA Boards, syarat ing sawetara 0.5%, sawetara papan sirkuit pabrik karo kapasitas proses kuwat bisa mundhakaken. standar warpage PCB kanggo 0,3%.

Carane supaya warping saka papan sirkuit sak Manufaktur?

(1) Susunan semi-cured ing antarane saben lapisan kudu simetris, proporsi enem lapisan papan sirkuit, kekandelan antarane 1-2 lan 5-6 lapisan lan jumlah potongan semi-cured kudu konsisten;

(2) Papan inti PCB multi-lapisan lan sheet curing kudu nggunakake produk supplier sing padha;

(3) Sisih njaba A lan B saka area grafis line kudu cedhak sabisa, nalika sisih A lumahing tembaga gedhe, sisih B mung sawetara garis, kahanan iki gampang kelakon sawise etching warping.

Kepiye cara nyegah papan sirkuit warping?

Desain 1.Engineering: interlayer semi-curing noto sheet kudu cocok; Papan inti multilayer lan sheet semi-cured kudu digawe saka supplier sing padha; Area grafis saka bidang C / S njaba minangka cedhak sabisa, lan kothak sawijining bisa digunakake.

2.Drying plate sadurunge blanking: umume 150 derajat 6-10 jam, ngilangi beluk banyu ing piring, luwih nggawe resin nambani rampung, ngilangke kaku ing piring; Baking sheet sadurunge mbukak, loro lapisan njero lan sisih pindho perlu!

3.Before laminates, manungsa waé kudu mbayar kanggo arah warp lan weft saka piring solidified: rasio shrinkage warp lan weft ora padha, lan manungsa waé kudu mbayar kanggo mbedakake arah warp lan weft sadurunge laminating sheet semi-solidified; Piring inti uga kudu menehi perhatian marang arah warp lan weft; Arah umum piring curing sheet punika arah meridian; Arah dawa saka piring klambi tembaga iku meridional; 10 lapisan saka 4OZ daya sheet tembaga nglukis

4.the kekandelan saka lamination kanggo ngilangke kaku sawise kadhemen mencet, trimming pinggiran mentahan;

5.Baking plate sadurunge ngebur: 150 derajat kanggo 4 jam;

6. Iku luwih apik ora kanggo pindhah liwat mechanical mecah sikat, reresik kimia dianjurake; Perlengkapan khusus digunakake kanggo nyegah piring mlengkung lan lempitan

7.After uyuh timah ing warata marmer utawa piring baja cooling alam kanggo suhu kamar utawa online ngambang amben cooling sawise reresik;