1: Basis kanggo milih jembaré kawat sing dicithak: ambane minimal saka kawat sing dicithak ana gandhengane karo mili ing kabel kasebut, lan voltase saka kawat sing gedhe banget, sing mengaruhi kinerja sirkuit. Garis jembaré banget, kapadhetan wiring ora dhuwur, area papan saya mundhak, saliyane nambah biaya, ora kondusif menyang miniaturisasi. Yen beban saiki wis diitung minangka 20A / MM2, nalika ketebalan foil clad tembaga yaiku jembaré 0,5 mm, (udakara udakara 1mm), 1-2.54 mm (40-100 mil) bisa nyukupi syarat aplikasi umum. Kawat lemah lan pasokan listrik ing papan peralatan sing dhuwur-daya bisa ditambah miturut ukuran daya. Ing sirkuit digital rendah, supaya bisa nambah kapadhetan wiring, jembaré minimal bisa wareg kanthi njupuk 0,254-1.27mm (10-15mil). Ing Papan Sirkuit sing padha, tali daya. Kawat lemah luwih kandel tinimbang kawat sinyal.
2: Jarak Line: Yen 1.5mm (udakara 60 mil), tahan jampur luwih gedhe tinimbang 3v (40-60 mil). Ing sirkuit voltase rendah, kayata sistem sirkuit digital, ora perlu nimbang voltase breakdown, minangka proses produksi dawa ngidini, bisa uga sithik.
3: Pad: Kanggo resistor 1 / 8W, pad timbal yaiku 28mil cekap, lan kanggo 1 mil, bolongan cincin udara cukup suda, nyebabake nyuda adhesion pad. Gampang tiba, bolongan timbal cilik banget, lan penempatan komponen angel.
4: Gambar tapel wates sirkuit: jarak paling cendhak ing antarane garis tapel wates lan Pad Komponen Pin ora kurang saka 2mm, (umume 5mm luwih wajar) yen ora angel dipotong.
5: Prinsip komponen tata letak: A: Prinsip umum: ing desain PCB, yen ana sirkuit digital lan sirkuit analog ing sistem sirkuit. Uga sirkuit sing dhuwur, dheweke kudu ditetepake kanthi kapisah kanggo nyilikake kopling antarane sistem. Ing jinis sirkuit, komponen diselehake ing blok lan partisi miturut arah aliran sinyal lan fungsi.
6: Unit pangolahan sinyal input, unsur sinyal output kudu cedhak karo sisih papan sirkuit, nggawe input lan sinyal sinyal kanthi cekak, supaya bisa nyuda input lan output.
7: Arah komponen komponen: komponen mung bisa diatur ing rong arah, horisontal lan vertikal. Yen ora, plug-in ora diidini.
8: Jarak unsur. Kanggo papan kapercayan medium, jarak antarane komponen cilik kayata resistor tenaga sing sithik, kapasor, dioda, lan komponen diskret liyane ana gandhengane karo proses plug-in and welding. Sajrone soldering gelombang, jarak komponen bisa dadi 50-100mil (1,27-2.54mm). Luwih gedhe, kayata njupuk 100mil, chip sirkuit terintegrasi, jarak komponen umume 100-150MIL.
9: Yen bedane potensial antarane komponen gedhe, jarak antarane komponen kudu cukup gedhe kanggo nyegah pembuangan.
10: Ing IC, kapasitor decoupling kudu cedhak karo pin sing disusupi saka chip. Yen ora, efek nyaring bakal luwih elek. Ing sirkuit digital, supaya bisa njamin operasi sistem sirkuit digital, kapasitor decoupling IC diselehake ing antarane sumber daya lan lemah saben chip sirkuit digital. Kapasitor dekat umume nggunakake kapasitor chip keramik kanthi kapasitas 0,01 ~ 0.1 UF. Pilihan kapasitor kapasitor umume adhedhasar timbal balik saka sistem operasi F. Kajaba iku, kapasitor keramik $ 0,01 uga dibutuhake ing antarane garis listrik sirkuit.
11: Komponen sirkuit tangan jam kudu cedhak karo Pin Signal Chip Microcomputer Chip Tunggal kanggo nyuda dawa sambungan Circuit jam. Lan luwih becik ora mbukak kawat ing ngisor iki.
