Proses lem abang:
Proses lem cilik SMT njupuk kauntungan saka lem jamban abang, sing diisi rong bantalan kanthi pers utawa dispenser, banjur ditambani nganggo tembelan lan reflower welding. Pungkasan, liwat soldering gelombang, mung lumahing lumahing permukaan ing gelombang crest, tanpa nggunakake peralatan kanggo ngrampungake proses welding.
Tempel Solder SMT:
Proses tempel SMT Solder minangka jinis proses welding ing teknologi Gunung Surface, sing biasane digunakake ing welding komponen elektronik. Tempel Solder SMT dumadi dumadi saka bubuk timah logam metallic, flukesif, sing bisa nyedhiyani kinerja welding sing apik lan mesthekake sambungan sing bisa dipercaya ing antarane piranti elektronik lan Papan Circuit sing dicithak (PCB).
Aplikasi saka proses lem lem abang ing SMT:
1.Ve biaya
Kauntungan utama proses lem smt yaiku ora perlu nggawe peralatan sajrone pencial gelombang, saéngga nyuda biaya nggawe peralatan. Mula, supaya bisa ngirit biaya, sawetara pelanggan sing nyelehake pesenan cilik biasane mbutuhake produsen pangolahan PCBA supaya bisa ngetrapake proses lem abang. Nanging, minangka proses welding sing ora mundur, tanduran pangolahan PCBA biasane ora gelem nganggo proses lem abang. Iki amarga proses lem abang kudu nyukupi kahanan tartamtu sing bakal digunakake, lan kualitas welding ora apik kaya proses welding sing adol.
2. Ukuran komponen gedhe lan jarak kasebut amba
Ing soldering gelombang, sisih komponen sing dipasang ing permukaan umume dipilih ing ndhuwur crest, lan sisih plug-in ing ndhuwur. Yen ukuran gunung Gunung uga sithik, jarak kasebut sempit, mula tempel sing adol bakal disambungake nalika pucuk ditarik, nyebabake sirkuit cendhak. Mula, nalika nggunakake proses lem abang, perlu kanggo mesthekake yen ukuran komponen cukup gedhe, lan jarak kasebut ora sithik.
Tempel Proses Solder SMT lan Bentenane Proses Lem Lue:
1. Proses Angle
Nalika proses dispensing digunakake, lem abang bakal dadi bottleneck kabeh garis pangolahan tembelan ing kasus liyane; Yen proses cetak digunakake, butuh AI pertama banjur tembelan, lan tliti posisi cetak dhuwur banget. Beda, proses tempel sing adol mbutuhake nggunakake kurung tungku.
2 .. sudut kualitas
Glup abang gampang nyelehake bagean kanggo paket cylindrical utawa vitreous, lan ing pengaruh kahanan panyimpenan, piring karet abang luwih gampang kelembapan, nyebabake kerugian bagean. Kajaba iku, dibandhingake karo tempel solder, tingkat kekurangan piraran karet abang sawise gelombang gelombang luwih dhuwur, lan masalah khas kalebu sing ilang.
3 .. biaya manufaktur
Bracket tungku ing proses tungku sing adol yaiku investasi sing luwih gedhe, lan sing adol ing sendhi solder luwih larang tinimbang tempel sing adol. Beda, lem minangka biaya khusus ing proses lem abang. Nalika milih proses lem abang utawa proses tempel sing adol, prinsip ing ngisor iki wis ngetutake:
● Nalika ana komponen SMT lan komponen plugor sing luwih sithik, akeh produsen tembelan sing biasane nggunakake proses tempel Solder, lan komponen plug-plug-plug-inche nggunakake welding postor;
● Yen ana komponen plug-in lan komponen SMD, proses lem abang umume digunakake, lan komponen plug-in uga diproses lan dilas. Ora preduli proses sing digunakake, tujuane yaiku nambah produksi. Nanging, proses kontras, proses tempel sing adol duwe tingkat kekurangan sing kurang, nanging asil kasebut uga kurang.
Ing proses campuran SMT lan dicelup, supaya kahanan tungku ganda lan gajian gelombang, lamaran abang diselehake ing pinggir unsur chip, supaya timah bisa ditrapake ing permukaan unsur chip, saengga Tin bisa ditrapake ing permukaan cepak, supaya bisa ngilangi proses percetakan temple.
Kajaba iku, lem abang umume duwe peran sing tetep lan bantu, lan tempel sing adol yaiku peran welding nyata. Lem abang ora nganakake listrik, nalika tempel sing adol. Ing suhu saka suhu mesin hiburan reflow, suhu lem abang sing kurang, lan uga mbutuhake soldering gelombang kanggo ngrampungake welding, nalika suhu tempel sing adol dhuwur banget.