Miturut jumlah lapisan PCB, dipérang dadi siji tunggal, papan siji, lan macem-macem lapisan. Proses telung papan ora padha.

Ora ana proses lapisan jero kanggo panel siji-sisi lan kaping pindho, proses pengeboran ngebur-tindakake.
Papan multilayer bakal duwe proses internal

1) aliran proses panel tunggal
Nglereni lan Edgging → Pengeboran → Grafis lapisan njaba → (Plating Emas Lengkap) → ENCHER LAMPIRAN LAMPIRAN ETCHS → (leveling udhara panas) → Angkatan Air Solder →

2) Papan Penyemprotan Tin Dobel kaping pindho
Motong giling Edge → Pengeboran Tembaga Thieng Heam → Grafis Lapisan Layer → Tukang Miniran Layon → Angkatan Solder Solder → Angkatan Silver Solder → Angkatan Air Panas → Angkatan Air Panas → Tes

3) Proses plat-emas nikel kaping pindho
Motong Gilingan Edge → Pengebril → Grafik Tembaga Terbatang → Grafis lapisan njaba → Pemerhasilan Nickel → Pemeriksaan Sil Dramer → Lampu Sutera layar Sutra → Pangolahan layar → Test →

4) Proses Aliran Proses Dewan Spraying Lapisan Lapisan Lapisan Lapisan
Nglereni lan Milat → Pengembangan posisi bolongan → Grafis lapisan batin → Pemeriksaan Tembaga Tanduran Silver → Tukang Miniran Tingkat → Tukang Uji Silver → Tukang Uji Sutera → Karakter Layer Hot → Karakter Layer → Karakter Layer → Karakter Layer → Karakter Layer Hery → Karakter Layer → Tes

5) Proses Aliran Plating Nikel Emas ing Papan Multilayer
Nglereni lan Milat → Pengembangan Posisi Holes → Grafis lapisan Inner → Pemeriksaan Tembaga Layer → Film Pengembangan Terbuka → Tukang Paket Solder Screen → Pangolahan Solder Screen → Pangolahan Bentuk

6) Proses Aliran Proses Multi Lapisan Plate Nickel-Gold Plate
Nglereni lan Milat → Pengembangan Posisi Lembaran → Grafis lapisan Inner → Pemeriksaan Tembaga Tempat → Pemeriksaan Tembaga Silder → Tukang Emas Layer → Lampu Tenaga Tenaga → Angkatan Tangan Kimia → Test → Test → Coba