Miturut jumlah lapisan PCB, iku dipérang dadi siji-sisi, pindho sisi, lan multi-lapisan Boards.Proses telu Papan ora padha.

Ora ana proses lapisan jero kanggo panel siji-sisi lan pindho sisi, ing dasare proses nglereni-pengeboran-tindak lanjut.
Papan multilayer bakal duwe proses internal

1) Aliran proses panel tunggal
Cutting lan edging → pengeboran → grafis lapisan njaba → (full board gold plating) → etsa → inspeksi → silk screen solder mask → (leveling udara panas) → karakter layar sutra → pangolahan wangun → testing → inspeksi

2) Proses aliran papan uyuh timah pindho sisi
Cutting edge grinding → pengeboran → thickening tembaga abot → grafis lapisan njaba → plating timah, etsa timah penghapusan → pengeboran sekunder → inspeksi → screen printing topeng solder → plug dilapisi emas → leveling udara panas → karakter layar sutra → pangolahan wangun → testing → test

3) Proses plating nikel-emas kaping pindho
Cutting edge grinding → pengeboran → thickening tembaga abot → grafis lapisan njaba → plating nikel, penghapusan emas lan etsa → pengeboran sekunder → inspeksi → topeng solder layar sutra → karakter layar sutra → pangolahan wangun → tes → inspeksi

4) Proses aliran papan uyuh papan multi-lapisan
Cutting lan grinding → bolongan posisi pengeboran → grafis lapisan jero → etsa lapisan njero → inspeksi → blackening → laminasi → pengeboran → thickening tembaga abot → grafis lapisan njaba → plating timah, penghapusan timah etsa → pengeboran sekunder → inspeksi → Topeng solder layar sutra → Emas -plated plug → leveling udara panas → Karakter layar sutra → Pengolahan bentuk → Tes → Inspeksi

5) Proses aliran plating nikel-emas ing papan multilayer
Nglereni lan mecah → bolongan posisi pengeboran → grafis lapisan jero → etsa lapisan njero → inspeksi → blackening → laminasi → pengeboran → thickening tembaga abot → grafis lapisan njaba → plating emas, mbusak film lan etsa → pengeboran sekunder → inspeksi → Topeng solder printing → karakter sablon → pangolahan wujud → testing → inspeksi

6) Proses aliran piring multi-lapisan kecemplung piring nikel-emas
Cutting lan grinding → bolongan posisi pengeboran → grafis lapisan jero → etsa lapisan njero → inspeksi → blackening → laminasi → pengeboran → thickening tembaga abot → grafis lapisan njaba → plating timah, penghapusan timah etsa → pengeboran sekunder → inspeksi → Topeng solder layar sutra → Kimia Nikel Immersion → Karakter layar sutra → Pangolahan bentuk → Tes → Inspeksi.