Saliyane kabel ing landasan, lapisan logam ing ngendi kabel substrat dilas menyang komponen elektronik. Kajaba iku, logam sing beda uga beda-beda.
prices, beda bakal langsung mengaruhi biaya produksi; Logam beda uga duwe weldability beda, kontak, lan nilai resistance, kang bakal langsung mengaruhi kinerja komponen.

Lapisan logam umum yaiku:
Tembaga
timah

Kekandelan biasane antarane 5 lan 15 cm Paduan timah-timah (utawa paduan timah-tembaga).
Yaiku, solder, biasane 5 nganti 25 m, kanthi isi timah kira-kira 63%.

emas; Umumé mung bakal dilapisi ing antarmuka.

perak; Umume mung bakal dilapisi ing antarmuka, utawa kabeh uga minangka campuran perak.