Ing desain papan PCB, desain anti-ESD saka PCB bisa digayuh liwat layering, tata letak sing tepat lan wiring lan instalasi. Sajrone proses desain, akeh modifikasi desain bisa diwatesi kanggo nambah utawa nyuda komponen liwat prediksi. Kanthi nyetel tata letak lan kabel PCB, ESD bisa uga dicegah.

Listrik PCB statis saka awak manungsa, lingkungan lan malah nang peralatan Papan PCB listrik bakal nimbulaké macem-macem karusakan kanggo chip semikonduktor tliti, kayata penetrating lapisan jampel lancip nang komponen; Karusakan ing gapura komponen MOSFET lan CMOS; CMOS PCB salinan pemicu kunci; PN prapatan karo short circuit mbalikke bias; Papan salinan PCB positif sirkuit cendhak kanggo ngimbangi persimpangan PN; Lembar PCB nyawiji kabel solder utawa kabel aluminium ing bagian lembaran PCB saka piranti sing aktif. Kanggo ngilangi gangguan elektrostatik (ESD) lan ngrusak peralatan elektronik, perlu kanggo njupuk macem-macem langkah teknis kanggo nyegah.

Ing desain Papan PCB, desain anti-ESD saka PCB bisa ngrambah dening layering lan tata tepat saka wiring Papan PCB lan instalasi. Sajrone proses desain, akeh modifikasi desain bisa diwatesi kanggo nambah utawa nyuda komponen liwat prediksi. Kanthi nyetel tata letak PCB lan nuntun, Papan Nyalin PCB bisa uga nyegah saka Papan Nyalin PCB ESD. Kene sawetara pancegahan umum.

Gunakake minangka akeh lapisan saka PCB sabisa, dibandhingake karo PCB pindho sisi, bidang lemah lan bidang daya, uga rapet sinyal line-lemah let bisa nyuda impedansi mode umum lan kopling induktif, supaya bisa tekan 1 / 10 kanggo 1/100 saka PCB pindho sisi. Coba pasang saben lapisan sinyal ing jejere lapisan daya utawa lapisan lemah. Kanggo dhuwur-Kapadhetan PCBS sing duwe komponen ing loro lumahing ndhuwur lan ngisor, wis garis sambungan cendhak banget lan akeh panggonan Isi, sampeyan bisa nimbang nggunakake baris utama. Kanggo PCBS pindho sisi, sumber daya interwoven tightly lan kothak lemah digunakake. Kabel daya cedhak karo lemah, ing antarane garis vertikal lan horisontal utawa area isi, kanggo nyambungake sabisa-bisa. Siji sisih ukuran sheet PCB kothak kurang saka utawa padha karo 60mm, yen bisa, ukuran kothak kudu kurang saka 13mm

Priksa manawa saben sheet PCB sirkuit kompak sabisa.

Sijine kabeh konektor aside sabisa.

Yen bisa, introduce garis Strip PCB daya saka tengah kertu lan adoh saka wilayah sing rentan kanggo impact ESD langsung.

Ing kabeh lapisan PCB ngisor konektor anjog metu saka sasis (kang rawan kanggo karusakan langsung ESD kanggo Papan salinan PCB), Panggonan sasis sudhut utawa polygon isi jubin lan nyambungake bebarengan karo bolongan ing interval kira-kira 13mm.

Selehake PCB sheet soyo tambah bolongan ing pojok kertu, lan sambungake bantalan ndhuwur lan ngisor sheet PCB flux unimpeded watara bolongan soyo tambah kanggo lemah sasis.

Nalika ngrakit PCB, aja nganggo solder menyang pad sheet PCB ndhuwur utawa ngisor. Gunakake ngawut-awut karo washers sheet PCB dibangun ing kanggo entuk kontak nyenyet antarane sheet PCB / tameng ing cilik logam utawa support ing lumahing lemah.

Padha "wilayah isolasi" kudu nyiyapake antarane lemah sasis lan lemah sirkuit saben lapisan; Yen bisa, tetep jarak ing 0.64mm.

Ing sisih ndhuwur lan ngisor kertu cedhak bolongan dipasang Papan salinan PCB, sambungake sasis lan lemah sirkuit bebarengan karo kabel 1.27mm ing sadawane kabel lemah sasis saben 100mm. Ing jejere TCTerms sambungan iki, bantalan solder utawa bolongan soyo tambah kanggo instalasi diselehake ing antarane lantai sasis lan sheet PCB lantai sirkuit. sambungan lemah iki bisa Cut mbukak karo agul-agul kanggo tetep mbukak, utawa mlumpat karo manik Magnetik / kapasitor frekuensi dhuwur.

Yen papan sirkuit ora bakal diselehake ing cilik logam utawa piranti PCB sheet shielding, ora aplikasi resistance solder kanggo kabel grounding ndhuwur lan ngisor saka papan sirkuit, supaya padha bisa digunakake minangka ESD busur discharge elektrods.

Kanggo nyetel dering ngubengi sirkuit ing baris PCB ing ngisor iki:

(1) Saliyane ing pinggiran piranti salinan PCB lan sasis, sijine path ring watara kabeh keliling njaba.
(2) Priksa manawa kabeh lapisan ambane luwih saka 2,5mm.
(3) Sambungake dering karo bolongan saben 13mm.
(4) Sambungake lemah ring menyang lemah umum saka sirkuit salinan PCB multi-lapisan.
(5) Kanggo sheets PCB pindho sisi dipasang ing enclosures logam utawa piranti shielding, lemah ring kudu disambungake menyang lemah umum sirkuit. Sirkuit loro-lorone unshielded kudu disambungake menyang lemah ring, lemah ring ora bisa ditutupi karo resistance solder, supaya dering bisa tumindak minangka rod discharge ESD, lan ing paling longkangan sudhut 0.5mm diselehake ing tartamtu. posisi ing lemah ring (kabeh lapisan), kang bisa supaya Papan salinan PCB kanggo mbentuk daur ulang gedhe. Jarak antarane kabel sinyal lan lemah ring ngirim ora kurang saka 0.5mm.