Desainer bisa ngrancang papan sirkuit dicithak ganjil (PCB). Yen kabel ora mbutuhake lapisan tambahan, kenapa nggunakake? Apa ora ngurangi lapisan nggawe papan sirkuit luwih tipis? Yen ana papan sirkuit sing kurang, apa ora biaya sing luwih murah? Nanging, ing sawetara kasus, nambah lapisan bakal nyuda biaya.

Struktur papan sirkuit
Papan sirkuit duwe rong struktur sing beda: struktur inti lan struktur foil.

Ing struktur inti, kabeh lapisan konduktif ing papan sirkuit dilapisi ing materi inti; ing struktur foil-klambi, mung lapisan konduktif utama saka Papan sirkuit ditutupi ing materi inti, lan lapisan konduktif njaba iku Papan dielektrik foil-klambi. Kabeh lapisan konduktif diikat bebarengan liwat dielektrik nggunakake proses laminasi multilayer.

Materi nuklir yaiku papan nganggo foil kaping pindho ing pabrik. Amarga saben inti nduweni rong sisi, nalika digunakake kanthi lengkap, jumlah lapisan konduktif PCB minangka nomer sing genap. Apa ora nggunakake foil ing sisih siji lan struktur inti kanggo liyane? Alasan utama yaiku: biaya PCB lan tingkat mlengkung saka PCB.

Kauntungan biaya saka papan sirkuit sing nomer genap
Amarga kekurangan lapisan dielektrik lan foil, biaya bahan mentah kanggo PCB ganjil rada luwih murah tinimbang PCB sing nomer genap. Nanging, biaya pangolahan PCB lapisan aneh luwih dhuwur tinimbang PCB lapisan malah. Biaya pangolahan lapisan jero padha; nanging foil / struktur inti temenan mundhak biaya Processing saka lapisan njaba.

Aneh-nomer-lapisan PCBs kudu nambah non-standar laminated inti proses iketan lapisan adhedhasar proses struktur inti. Dibandhingake karo struktur nuklir, efisiensi produksi pabrik sing nambah foil menyang struktur nuklir bakal mudhun. Sadurunge laminasi lan ikatan, inti njaba mbutuhake pangolahan tambahan, sing nambah risiko goresan lan kesalahan etsa ing lapisan njaba.

Struktur imbangan supaya ora mlengkung
Alesan sing paling apik kanggo ora ngrancang PCB kanthi jumlah lapisan sing ganjil yaiku amarga papan sirkuit lapisan sing ganjil gampang ditekuk. Nalika PCB digawe adhem sawise proses iketan sirkuit multilayer, tension lamination beda saka struktur inti lan struktur foil-klambi bakal nimbulaké PCB bend nalika cools. Minangka kekandelan saka papan sirkuit mundhak, risiko mlengkung saka PCB gabungan karo loro struktur beda mundhak. Tombol kanggo ngilangi mlengkung papan sirkuit yaiku nggunakake tumpukan sing seimbang.

Senajan PCB karo jurusan tartamtu saka mlengkung meets syarat specification, efficiency Processing sakteruse bakal suda, asil ing Tambah ing biaya. Amarga peralatan lan pakaryan khusus dibutuhake sajrone perakitan, akurasi penempatan komponen dikurangi, sing bakal ngrusak kualitas.

Gunakake PCB genap
Nalika PCB ganjil-nomer katon ing desain, cara ing ngisor iki bisa digunakake kanggo entuk tumpukan imbang, nyuda biaya Manufaktur PCB, lan supaya PCB mlengkung. Cara ing ngisor iki disusun miturut pilihan.

A lapisan sinyal lan nggunakake. Cara iki bisa digunakake yen lapisan daya saka PCB desain malah lan lapisan sinyal aneh. Lapisan sing ditambahake ora nambah biaya, nanging bisa nyepetake wektu pangiriman lan nambah kualitas PCB.

Tambah lapisan daya tambahan. Cara iki bisa digunakake yen lapisan daya saka PCB desain aneh lan lapisan sinyal malah. Cara sing gampang yaiku nambah lapisan ing tengah tumpukan tanpa ngganti setelan liyane. Pisanan, rute kabel ing PCB lapisan ganjil, banjur nyalin lapisan lemah ing tengah, lan tandhani lapisan sing isih ana. Iki padha karo karakteristik electrical saka lapisan thickened saka foil.

Tambah lapisan sinyal kosong cedhak tengah tumpukan PCB. Cara iki nyuda ketidakseimbangan tumpukan lan nambah kualitas PCB. Pisanan, tindakake lapisan nomer ganjil kanggo rute, banjur tambahake lapisan sinyal kosong, lan tandhani lapisan sing isih ana. Digunakake ing sirkuit gelombang mikro lan media campuran (konstanta dielektrik beda) sirkuit.

Kaluwihan saka imbang laminated PCB
Biaya murah, ora gampang ditekuk, nyepetake wektu pangiriman lan njamin kualitas.