Ukuran produk elektronik dadi luwih tipis lan luwih cilik, lan langsung numpuk vias ing vias wuta minangka cara desain kanggo interkoneksi kepadatan dhuwur. Kanggo nindakake proyek sing apik kanggo numpuk bolongan, pisanan kabeh, flatness ing ngisor bolongan kudu rampung kanthi apik. Ana sawetara cara manufaktur, lan proses ngisi bolongan elektroplating minangka salah sawijining wakil.
1. Kaluwihan saka electroplating lan ngisi bolongan:
(1) Iku kondusif kanggo desain bolongan dibandhingke lan bolongan ing piring;
(2) Ngapikake kinerja listrik lan mbantu desain frekuensi dhuwur;
(3) mbantu ngilangi panas;
(4) Bolongan plug lan interkoneksi listrik rampung ing siji langkah;
(5) Bolongan wuta kapenuhan tembaga electroplated, kang nduweni linuwih lan konduktivitas luwih saka adhesive konduktif
2. Paramèter pengaruh fisik
Parameter fisik sing kudu ditliti kalebu: jinis anoda, jarak antarane katoda lan anoda, kerapatan arus, agitasi, suhu, penyearah lan bentuk gelombang, lsp.
(1) Tipe anoda. Nalika nerangake jinis anoda, iku ora luwih saka anoda larut lan anoda ora larut. Anode larut biasane bola tembaga sing ngemot fosfor, sing rawan kanggo lendhut anoda, ngrusak solusi plating, lan mengaruhi kinerja solusi plating. Anode sing ora larut, stabilitas sing apik, ora perlu pangopènan anoda, ora ana generasi lumpur anoda, cocok kanggo elektroplating pulsa utawa DC; nanging konsumsi aditif relatif gedhe.
(2) Jarak katoda lan anoda. Desain jarak antarane katoda lan anoda ing proses ngisi bolongan elektroplating penting banget, lan desain macem-macem jinis peralatan uga beda. Ora preduli carane iku dirancang, iku ngirim ora nglanggar hukum pisanan Farah.
(3) Ngaduk. Ana macem-macem jinis aduk, kalebu ayunan mekanik, geter listrik, getaran pneumatik, aduk udara, aliran jet lan liya-liyane.
Kanggo ngisi bolongan elektroplating, umume luwih disenengi kanggo nambah desain jet adhedhasar konfigurasi silinder tembaga tradisional. Jumlah, jarak lan sudut jet ing tabung jet kabeh faktor sing kudu dianggep ing desain silinder tembaga, lan akeh tes kudu ditindakake.
(4) Kapadhetan lan suhu saiki. Kapadhetan saiki sing kurang lan suhu sing sithik bisa nyuda tingkat deposisi tembaga ing permukaan, nalika nyedhiyakake cukup Cu2 lan brightener menyang pori-pori. Ing kahanan iki, kemampuan ngisi bolongan saya tambah, nanging efisiensi plating uga suda.
(5) Rectifier. Rectifier minangka link penting ing proses electroplating. Saiki, riset babagan ngisi bolongan kanthi electroplating biasane diwatesi karo electroplating full-board. Yen ngisi bolongan pola plating dianggep, area katoda bakal dadi cilik banget. Ing wektu iki, syarat sing dhuwur banget diselehake ing akurasi output saka rectifier. Akurasi output saka rectifier kudu dipilih miturut baris produk lan ukuran bolongan liwat. Sing luwih tipis garis lan luwih cilik bolongan, sing luwih dhuwur syarat presisi kanggo rectifier kudu. Umumé, disaranake milih rectifier kanthi akurasi output ing 5%.
(6) Wujud gelombang. Saiki, saka sudut pandang bentuk gelombang, ana rong jinis electroplating lan bolongan ngisi: elektroplating pulsa lan elektroplating arus langsung. Penyearah tradisional digunakake kanggo plating saiki langsung lan ngisi bolongan, sing gampang dioperasikake, nanging yen piring luwih kenthel, ora ana sing bisa ditindakake. PPR rectifier digunakake kanggo elektroplating pulsa lan ngisi bolongan, lan ana akeh langkah operasi, nanging nduweni kemampuan pangolahan sing kuwat kanggo papan sing luwih kenthel.
