Penyebab PCB tiba ing piring solder
Papan sirkuit PCB ing proses produksi, asring nemokke sawetara cacat proses, kayata kabel tembaga papan sirkuit PCB mati ala (uga asring ngandika uncalan tembaga), mengaruhi kualitas produk. Alasan umum kanggo papan sirkuit PCB mbuwang tembaga yaiku:
Faktor proses papan sirkuit PCB
1, tembaga foil etching gedhe banget, electrolytic tembaga foil digunakake ing pasar umume siji-sisih galvanis (umume dikenal minangka abu-abu foil) lan siji-sisih dilapisi tembaga (umume dikenal minangka foil abang), tembaga umum umume luwih saka 70um galvanis. foil tembaga, foil abang lan 18um ngisor foil awu dhasar wis ora kumpulan saka tembaga.
2. Tabrakan lokal dumadi ing proses PCB, lan kabel tembaga dipisahake saka landasan kanthi gaya mekanik eksternal. Cacat iki diwujudake minangka posisi utawa orientasi sing ora apik, kabel tembaga sing tiba bakal duwe distorsi sing jelas, utawa ing arah sing padha karo tandha scratch / impact. Peel mati bagean ala saka kabel tembaga kanggo ndeleng lumahing foil tembaga, sampeyan bisa ndeleng werna normal saka lumahing foil tembaga, ora bakal ana erosi sisih ala, tembaga foil peeling kekuatan iku normal.
3, desain sirkuit PCB ora cukup, karo desain foil tembaga nglukis saka baris banget lancip, uga bakal nimbulaké garis etching gedhe banget lan tembaga.
Alasan proses laminate
Ing kahanan normal, anggere bagean suhu dhuwur mencet panas saka laminate luwih saka 30 menit, foil tembaga lan sheet semi-cured Sejatine digabungake rampung, supaya mencet umume ora mengaruhi pasukan naleni foil tembaga lan landasan ing laminate. Nanging, ing proses laminate numpuk lan numpuk, yen polusi PP utawa karusakan lumahing foil tembaga, iku uga bakal mimpin kanggo pasukan iketan boten cecek antarane foil tembaga lan landasan sawise laminate, asil ing posisi (mung kanggo piring gedhe) utawa kabel tembaga sporadis. mundhut, nanging kekuatan stripping saka foil tembaga cedhak baris stripping ora normal.
Alasan bahan baku laminate
1, foil tembaga elektrolitik biasa galvanis utawa produk dilapisi tembaga, yen nilai puncak produksi foil wol ora normal, utawa plating galvanis / tembaga, lapisan dendritik ala, nyebabake foil tembaga dhewe kekuatan peeling ora cukup, foil ala Papan dipencet digawe saka PCB plug-in ing pabrik elektronik, kabel tembaga bakal tiba mati dening impact external. Iki jenis ala stripping kabel tembaga lumahing foil tembaga (yaiku, lumahing kontak karo landasan) sawise erosi sisih ketok, nanging kabeh lumahing tembaga foil peeling kekuatan bakal miskin.
2. Daya adaptasi sing kurang saka foil tembaga lan resin: sawetara laminates kanthi sifat khusus digunakake saiki, kayata lembaran HTg, amarga sistem resin sing beda, agen curing sing digunakake umume resin PN, struktur rantai molekul resin prasaja, gelar crosslinking kurang nalika ngobati, nggunakake foil tembaga puncak khusus lan cocog. Nalika produksi laminate nggunakake foil tembaga lan sistem resin ora cocog, asil ing sheet metal foil kekuatan peeling ora cukup, plug-in uga bakal katon ala kabel tembaga shedding.
Kajaba iku, bisa uga welding salah ing klien ndadékaké kanggo mundhut saka welding pad (utamané siji lan pindho Panel, Papan multilayer duwe area gedhe saka lantai, boros panas cepet, suhu welding dhuwur, iku ora supaya gampang. arep ambruk):
Bola-bali welding titik bakal welding pad mati;
Suhu dhuwur saka wesi soldering gampang dilas ing pad;
Kakehan meksa exerted dening sirah wesi soldering ing pad lan wektu welding dawa banget bakal welding pad mati.