Kanggo peralatan elektronik, jumlah panas tartamtu digawe nalika operasi, supaya suhu internal peralatan mundhak kanthi cepet. Yen panas ora ilang ing wektu, peralatan bakal terus dadi panas, lan piranti bakal gagal amarga overheating. Keandalan kinerja peralatan elektronik bakal mudhun.
Mulane, penting banget kanggo nindakake perawatan boros panas sing apik ing papan sirkuit. Boros panas saka papan sirkuit PCB minangka bagéyan penting, supaya apa technique boros panas saka Papan sirkuit PCB, ayo kang ngrembug bebarengan ing ngisor iki.
Boros panas liwat Papan PCB dhewe Papan PCB sing saiki digunakake digunakake minangka lapisan kain tembaga / epoxy kaca substrat utawa substrat kain kaca resin fenolik, lan jumlah cilik saka Papan klambi tembaga adhedhasar kertas digunakake.
Sanajan substrat kasebut nduweni sifat listrik lan pangolahan sing apik, substrat kasebut nduweni pambuangan panas sing kurang. Minangka cara boros panas kanggo komponen dhuwur-panas, iku meh mokal kanggo nyana panas saka PCB dhewe kanggo nindakake panas, nanging kanggo dissipate panas saka lumahing komponen kanggo udhara lingkungan.
Nanging, amarga produk elektronik wis mlebu ing jaman miniaturisasi komponen, dhuwur-Kapadhetan soyo tambah, lan dhuwur-panas perakitan, iku ora cukup kanggo gumantung ing lumahing komponen karo area lumahing cilik kanggo dissipate panas.
Ing wektu sing padha, amarga nggunakake massive saka lumahing gunung komponen kayata QFP lan BGA, panas kui komponen ditransfer menyang Papan PCB ing jumlah gedhe. Mulane, cara paling apik kanggo ngatasi boros panas iku kanggo nambah kapasitas boros panas saka PCB dhewe sing ing kontak langsung karo
▼Kalor liwat unsur panas. Dilaksanakake utawa dipancarake.
▼Heat via Ngisor iki Heat Via
Paparan tembaga ing mburi IC nyuda resistance termal antarane tembaga lan udhara
tata letak PCB
Piranti sensitif termal diselehake ing wilayah angin sing adhem.
Piranti deteksi suhu diselehake ing posisi sing paling panas.
Piranti ing papan sing dicithak padha kudu disusun sabisa miturut nilai kalori lan tingkat panyebaran panas. Piranti kanthi nilai kalori sing kurang utawa tahan panas sing kurang (kayata transistor sinyal cilik, sirkuit terpadu skala cilik, kapasitor elektrolitik, lan liya-liyane) kudu diselehake ing aliran udara sing adhem. Aliran paling dhuwur (ing lawang mlebu), piranti kanthi panas gedhe utawa tahan panas (kayata transistor daya, sirkuit terpadu skala gedhe, lan sapiturute) diselehake ing sisih paling ngisor aliran udara pendinginan.
Ing arah horisontal, piranti-piranti daya dhuwur diselehake minangka cedhak karo pinggir papan sing dicithak sabisa kanggo nyepetake jalur transfer panas; ing arah vertikal, piranti daya dhuwur diselehake minangka cedhak ndhuwur Papan dicithak sabisa kanggo ngurangi impact saka piranti iki ing suhu piranti liyane .
Boros panas saka Papan dicithak ing peralatan utamané gumantung ing aliran udara, supaya path aliran online kudu sinau sak desain, lan piranti utawa papan sirkuit dicithak kudu cukup diatur.
Nalika udhara mili, iku tansah cenderung kanggo mili ing panggonan karo resistance kurang, supaya nalika configuring piranti ing papan sirkuit dicithak, supaya ninggalake wilayah udara gedhe ing wilayah tartamtu. Konfigurasi sawetara papan sirkuit dicithak ing kabeh mesin uga kudu menehi perhatian marang masalah sing padha.
Piranti sing sensitif suhu paling apik diselehake ing area suhu sing paling murah (kayata ing ngisor piranti). Aja diselehake langsung ing ndhuwur piranti pemanas. Paling apik kanggo stagger sawetara piranti ing bidang horisontal.
Piranti kanthi konsumsi daya lan generasi panas sing paling dhuwur disusun ing cedhak posisi sing paling apik kanggo panyiraman panas. Aja nyeleh piranti panas dhuwur ing sudhut lan pinggiran peripheral Papan dicithak, kajaba sink panas wis disusun cedhak.
Nalika ngrancang resistor daya, milih piranti sing luwih gedhe sabisa, lan nggawe papan sing cukup kanggo boros panas nalika nyetel tata letak papan sing dicithak.
Jarak komponen sing disaranake: