Paket DIP(Dual In-line Package), uga dikenal minangka teknologi kemasan dual in-line, nuduhake chip sirkuit terpadu sing dikemas ing wangun dual in-line. Jumlah umume ora ngluwihi 100. A chip CPU rangkep DIP wis loro larik pin sing kudu dilebokake menyang soket chip karo struktur DIP. Mesthi, bisa uga langsung dilebokake menyang papan sirkuit kanthi jumlah bolongan solder sing padha lan susunan geometris kanggo soldering. Kripik sing dibungkus DIP kudu dicopot lan dicopot saka soket chip kanthi ati-ati supaya ora ngrusak pin. Bentuk struktur paket DIP yaiku: DIP keramik multi-lapisan, DIP keramik lapisan tunggal, DIP bingkai timah (kalebu jinis penyegelan keramik kaca, jinis struktur kemasan plastik, jinis kemasan kaca leleh keramik rendah)

Paket DIP nduweni karakteristik ing ngisor iki:

1. Sutable kanggo welding perforation ing PCB (printed circuit board), gampang kanggo operate;

2. Rasio antarane area chip lan area paket gedhe, saengga volume uga gedhe;

DIP minangka paket plug-in sing paling populer, lan aplikasi kasebut kalebu IC logika standar, memori lan sirkuit mikrokomputer. Paling wiwitan 4004, 8008, 8086, 8088 lan CPU liyane kabeh digunakake paket DIP, lan loro larik lencana ing wong bisa dilebokake ing slot ing motherboard utawa soldered ing motherboard.