לוח גמיש של FPCהוא סוג של מעגל המיוצר על משטח גימור גמיש, עם או בלי שכבת כיסוי (משמש בדרך כלל להגנה על מעגלי FPC). מכיוון שללוח FPC רך ניתן לכופף, לקפל או לחזור על תנועה במגוון דרכים, בהשוואה ללוח קשיח רגיל (PCB), יש את היתרונות של קל, דק, גמיש, ולכן היישום שלו הוא יותר ויותר רחב, ולכן אנחנו צריכים שימו לב למה שאנחנו מעצבים, האיפור הקטן הבא אומר בפירוט.

בתכנון יש צורך להשתמש ב-FPC לעיתים קרובות עם PCB, בחיבור בין השניים נוהגים לאמץ את מחבר לוח ללוח, מחבר ואצבע זהב, HOTBAR, לוח שילוב רך וקשיח, מצב ריתוך ידני לחיבור, לפי סביבת יישום שונה, המעצב יכול לאמץ את מצב החיבור המתאים.

ביישומים מעשיים, נקבע אם יש צורך במיגון ESD בהתאם לדרישות היישום. כאשר גמישות FPC אינה גבוהה, ניתן להשתמש בעור נחושת מוצק ובמדיום עבה כדי להשיג זאת. כאשר דרישת הגמישות גבוהה, ניתן להשתמש ברשת נחושת ומשחת כסף מוליך

בשל הרכות של צלחת FPC רכה, קל להישבר תחת לחץ, ולכן יש צורך בכמה אמצעים מיוחדים להגנת FPC.

השיטות הנפוצות הן:

1. הרדיוס המינימלי של הזווית הפנימית של קו המתאר הגמיש הוא 1.6 מ"מ. ככל שהרדיוס גדול יותר, האמינות גבוהה יותר והתנגדות הקריעה חזקה יותר. ניתן להוסיף קו ליד קצה הצלחת בפינת הצורה כדי למנוע את הקריעה של ה-FPC.

2. סדקים או חריצים ב-FPC חייבים להסתיים בחור עגול בקוטר של לא פחות מ-1.5 מ"מ, גם אם צריך להזיז שני FPCS סמוכים בנפרד.

3. על מנת להגיע לגמישות טובה יותר, יש לבחור את אזור הכיפוף באזור ברוחב אחיד, ולנסות להימנע משונות רוחב FPC וצפיפות קווים לא אחידה באזור הכיפוף.

לוח קשיח משמש לתמיכה חיצונית. חומרים TIffener לוח כולל PI, פוליאסטר, סיבי זכוכית, פולימר, יריעת אלומיניום, יריעת פלדה וכו'. עיצוב סביר של המיקום, השטח והחומר של לוח החיזוק משחק תפקיד גדול בהימנעות מקריעת FPC.

5. בתכנון FPC רב שכבתי, יש לבצע תכנון ריבוד של פערי אוויר עבור אזורים הזקוקים לכיפוף תכוף במהלך השימוש במוצר. יש להשתמש בחומר PI דק ככל האפשר כדי להגביר את הרכות של FPC ולמנוע שבירה של FPC בתהליך של כיפוף חוזר.

6. אם זה מאפשר מקום, יש לתכנן אזור קיבוע דבק דו צדדי בחיבור אצבע הזהב והמחבר כדי למנוע נפילה של אצבע ומחבר בזמן הכיפוף.

7. קו משי מיצוב FPC צריך להיות מתוכנן בחיבור בין FPC למחבר כדי למנוע סטייה והכנסה לא נכונה של FPC במהלך ההרכבה. תורם לבדיקת ייצור.

בשל הייחודיות של ה-FPC, שימו לב לנקודות הבאות במהלך הכבלים:

כללי ניתוב: תנו עדיפות להבטחת ניתוב אותות חלק, עקבו אחר העיקרון של חורים קצרים, ישרים ומעטים, הימנעו מניתוב ארוך, דק ועגול ככל האפשר, קחו קווים אופקיים, אנכיים ו-45 מעלות כעיקריים, הימנע קו זווית שרירותי , לכופף חלק מהקו הרדיאני, הפרטים לעיל הם כדלקמן:

1. רוחב קו: בהתחשב בכך שדרישות רוחב הקו של כבל נתונים וכבל חשמל אינן עקביות, השטח הממוצע השמור לחיווט הוא 0.15 מ"מ

2. מרווח בין שורות: על פי כושר הייצור של רוב היצרנים, מרווח השורות העיצובי (Pitch) הוא 0.10 מ"מ

3. שולי קו: המרחק בין הקו החיצוני ביותר לקו המתאר של FPC מתוכנן להיות 0.30 מ"מ. ככל שהמרחב מאפשר יותר, כך ייטב

4. פילה פנימי: הפילה הפנימי המינימלי בקו המתאר של FPC מתוכנן כרדיוס R=1.5mm

5. המוליך מאונך לכיוון הכיפוף

6. החוט צריך לעבור באופן שווה דרך אזור הכיפוף

7. המוליך צריך לכסות את אזור הכיפוף ככל האפשר

8. אין מתכת ציפוי נוסף באזור הכיפוף (החוטים באזור הכיפוף אינם מצופים)

9. שמור על רוחב הקו זהה

10. הכבלים של שני הפאנלים אינם יכולים לחפוף כדי ליצור צורת "I".

11. צמצמו למינימום את מספר השכבות באזור המעוקל

12. לא יהיו חורים חודרים וחורים מתכתיים באזור הכיפוף

13. ציר מרכז הכיפוף יוגדר במרכז החוט. מקדם החומר ועוביו משני צידי המוליך צריכים להיות זהים ככל האפשר. זה חשוב מאוד ביישומי כיפוף דינמיים.

14. פיתול אופקי עוקב אחר העקרונות הבאים ---- צמצם את קטע הכיפוף כדי להגביר את הגמישות, או הגדל חלקית את שטח רדיד הנחושת כדי להגדיל את הקשיחות.

15. יש להגדיל את רדיוס הכיפוף של מישור אנכי ולהקטין את מספר השכבות במרכז הכיפוף

16. עבור מוצרים עם דרישות EMI, אם קווי אות קרינה בתדר גבוה כגון USB ו-MIPI נמצאים על FPC, יש להוסיף שכבת נייר כסף מוליך ולהארקה על FPC לפי מדידת EMI כדי למנוע EMI.